光模块上游原材料！

在 2026 年 AI 算力集群（如 TPU v8、B200 等）大规模部署的背景下，光模块（特别是 800G 和 1.6T 规格）的上游产业链已经形成了极高技术壁垒的“金字塔”结构。

以下是光模块上游原材料的详细拆分及其价值量（BOM 成本占比）的深度分析：

光模块上游价值量分布图 (以 800G 模块为例)

一、 光芯片 (Optical Chips)：价值核心

价值量占比：约 40% - 60%

这是光模块中技术难度最高、也是利润最丰厚的环节。随着速率从 400G 向 1.6T 演进，光芯片在总成本中的占比持续提高。

激光器芯片 (Transmitter)：

EML (电吸收调制激光器)： 用于中长距离高速传输。由于工艺极其复杂，单颗 100G/200G EML 的毛利率可达 70% 以上。

CW 激光器： 硅光方案的核心，主要提供恒定光源。

VCSEL： 用于 100 米以内的短距离传输（AOC 方案）。

探测器芯片 (Receiver)：

PIN / APD： 负责光电转换，虽然单价低于激光器，但属于必选组件。

核心玩家： Lumentum, Coherent, Broadcom, 三菱电机, 索尔思 (东山精密), 源杰科技。

二、 电芯片 (Electrical Chips)：算法中枢

价值量占比：约 20% - 30%

在 800G 及以上模块中，电芯片的地位愈发突出，尤其是为了处理信号完整性问题，先进制程的 DSP 成为标配。

DSP (数字信号处理芯片)： 负责信号的重构、补偿和时钟恢复。800G 模块通常需要 5nm/7nm 工艺的 DSP，单颗价值量极高。

Driver (驱动器)： 放大电信号以驱动激光器。

TIA (跨阻放大器)： 将探测器的微弱电流放大并转换为电压。

核心玩家： Broadcom, Marvell, MaxLinear (迈络思)。

三、 光组件 (Optical Sub-assemblies amp; Passives)：精密连接

价值量占比：约 10% - 15%

这一部分主要负责光路的物理传输、耦合和过滤。

TOSA/ROSA (发射/接收组件)： 将芯片封装后的子模块。

精密光学元件： * 滤光片 (Filter)： 选波、合波的关键。

透镜 (Lens)： 激光耦合进入光纤的核心。

FA (光纤阵列)： 多通道并行传输的接口。

隔离器 (Isolator)： 防止光反射损坏激光器。

核心玩家： 腾景科技 (Optowide), 中际旭创 (内制), 天孚通信。

四、 结构件与 PCB (Mechanicals amp; PCB)：物理基座

价值量占比：约 5% - 10%

高频 PCB/FPC： 800G+ 要求 PCB 具备极低的介电损耗，通常采用超低损耗覆铜板。

金属外壳： 锌合金压铸，主要负责电磁屏蔽和散热（1.6T 模块功耗巨大，散热设计价值量在提升）。

核心玩家： 东山精密 (DSBJ), 沪士电子 (PCB), 结构件主要由各模块厂配套或外包给精密压铸厂。

800G/1.6T 光模块 BOM 成本拆解参考 (2026年市场估算)

类别关键组件价值占比 (800G)价值趋势 (1.6T)光芯片200G EML / 大功率 CW~45%上升 (良率初期极低，成本更高)电芯片DSP (5nm/3nm)~25%持平或上升 (制程升级成本抵消规模效应)光学组件透镜、滤光片、FA~12%下降 (国产化程度高，成本控制好)PCB/结构件超低损耗 PCB + 散热壳~8%上升 (散热材料和工艺要求大幅提升)封装与测试制造、人工、测试费~10%持平 (自动化程度提升)

行业洞察：

价值向“头”部集中： 在 1.6T 时代，如果你能自研 200G EML 芯片（如索尔思/东山精密或 Lumentum），你就拿走了整机一半的利润空间。

“去 DSP”化的可能性： 针对 AI 集群内部，LPO (线性驱动方案) 正在尝试去掉昂贵且高功耗的 DSP 芯片。如果 LPO 大规模应用，电芯片的价值量占比会大幅缩减，而对光芯片的线性度要求会变得更高。

CPO (共封装光学)： 如果未来走向 CPO 架构（如谷歌 TPU 架构的某些方向），模块形态将消失，光芯片将直接通过 CW 激光器外置。届时，外置 CW 激光器和硅光调制芯片将成为价值分配的新核心。

$五洲新春(sh603667)$