1、业务定位：主营半导体封装装备及精密模具，合肥国资背景，半导体封装业务已是营收主力，受益国产替代。
2、财务表现：营收增速亮眼、毛利率抬升，业绩扭亏向好，但净利润基数小、整体盈利能力偏弱，估值偏高。
3、核心优劣：有半导体设备国产替代题材与国资加持优势；短板是盈利体量小、行业周期波动大、估值高、回款有压力。