昨日的帖子基本把答案写出来了，里面的逻辑没走完的，晚上美股科技大涨，lumentum大涨超17%，明日还是科技继续高溢价的一天，唯一要注意的，就是防止大盘爆量大涨后缩量，科技冲高回落兑现。



光模块龙一，已经提前锁定上游物料的绝对话语权大哥，中际旭创（新易盛都传出过因为没有物料，巧妇难为无米之炊的小作文）。最近又出来一个新概念，叫相干光模块，主要解决的问题是长距离的数据传输。这个是为后面的万卡集群做的准备。AI数据中心，相干光模块里面的产能第1名是中际旭创，第2名就是新易盛，第三，第四名是美国的coherent， lumentum,第五名是光迅科技。反正利好老大哥。

光芯片五个核心，源索仕长永。具体翻看昨日的帖子。怕高就等趋势线位置。

物料方面，主要还是磷化铟衬底。相关公司还是云南锗业子公司鑫耀半导体；珠海鼎泰新源晶体有限公司，博杰股份持股10%；有研新材在研，未真正量产；先导稀材，未上市。

昨日的帖子干活值得反复看，等机会进场。

今天给大家挖掘一个新的概念，叫Embedded- die interconnect bridge，简称EMIB。这个EMIB技术是英伟达的2.5D高端封装技术。晚上发酵了， SK海力士说正在考虑采用英伟达的这个封装技术，主要是因为台积电那边的cowos产能已经被英伟达和AMD等大厂占用，SK海力士为了摆脱单一供应商的依赖，采用多方供应商。

这个EMIB高端封装技术相对于cowos封装技术主要区别在于，它不使用覆盖整个封装区域的大型硅中介层，仅在芯片需要高速通信的边缘区域嵌入预制了高密度布线的小型硅桥，等于是，局部精准互联布线，极大的减少了成本昂贵的硅中介层的使用，这导致了整个封装技术中成本最高的是高端ABF载板。

高端ABF载板的主要是由境外的企业提供，比如中国台湾的欣兴电子（英特尔全球emib载板第一供应商），南亚电路，日本的Ibiden，shinko，韩国的三星机电等等。

国内能够做高端ABF载板的企业主要有两家，一家是#兴森科技#，它是国内为数不多能够量产20层以上ABF载板的企业，也是英特尔认证的ABF载板供应商。另一家是#深南电路#，也通过了英伟达的EMIB载板认证。

ABF载板的主要核心材料就是ABF膜和环氧塑封料（EMC）。
其中，ABF膜95%-98%都由日本味之素一家独大，国内#华正新材#正在追赶，目前有对标产品小批量试产，通过了兴森科技等载板厂验证，是唯一的技术突破公司。
球形硅微粉又占EMC总质量70%-90%，成本占比最高，技术门槛也最高。国内能够生产高端球形硅微粉的企业主要就是#凌玮科技#、联瑞新材。

此外，对于先进封装，已经有机构在吹封装产能不够，各大封装封测厂家已经在积极扩产，昨日帖子提到的三个封装厂家长电科技涨停，盛合晶微大涨13% ，通富微电7.1%。详细可翻看昨日帖子。

后续可能扩散到上游的设备长川科技，拓荆科技，北方华创等等，详情翻看半导体设备ETF持仓股。

封装最喜欢的还是球形硅微粉，耗材企业利润率都比较高，不抽没业绩。

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回到盘面，今日分歧的板块有算力租赁，PCB细分电子布，光纤。明日重点看板块是继续退还是修复走强，强则留，弱则离场，继续等修正偏离值后的买点。

逻辑上，今日算力租赁分歧，主要是市场担心特朗普访华后会开放采购算力卡，这是利空现有卡的头部企业，利好后来者但是这个逻辑其实是不成立的，一方面中国肯定会限购，借这个机会大力发展国内的算力卡；另一个方面，哪怕开放了，能够有资格采购一手渠道的英伟达算力卡的，也就是只有国内那五家NCP认证的厂家除掉腾讯云、阿里云，其他三家有认证资质的，也就是利通电子，协创数据和润泽科技。其他还有token工厂的润建股份，前情绪标公告三百亿入局加码的东阳光，负反馈的盈峰，南威等等，综合看板块是否反包走强。

PCB方面目前二代布low dk和low cte依旧是紧缺，新的产能还没有放出来，逻辑没有被证伪。核心依旧看宏和科技和国际复材。

光纤方面，美股康宁继续大涨。国内对应康宁产业链代工或者做配套的就是太辰光。国内的中天科技前天还有个公告，跟华为合作技术突破，空心光纤已经规模化交付应用。

尽管逻辑没有被证伪，但是目前很多科技已经是进入了估值泡沫期，低位看逻辑高位看图形。偏离高就减减仓，回调关键趋势线就分批捞，耐心等待机会。


祝大家明日继续大涨，一起合财。