半导体设备端零部件,射频电源拆解
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聚焦半导体底层硬件赛道,本文拆解射频电源产业链的微观供需节点与客观市场结构。
一、海内外水位差与微观筹码结构
相较于部分半导体设备整机标的的前期表现,当前射频电源板块处于低位盘整阶段,下探空间呈现收敛态势。从资金微观结构观察,该领域流通盘规模适中,筹码分布尚未呈现拥挤状态。对标海外市场,MKS与AE近期市场表现出现显著异动(同期海外WFE占比约70%),而国内射频电源环节估值尚未同步,客观上形成阶段性的海内外水位落差。
二、设备商囤料周期与订单释放节点
半导体整机设备呈现周期性排产特征,产业界预期各框架订单将于本年度下半年至明年度上半年密集落地。基于制造端的供应链前置逻辑,设备厂商本年度已进入提前锁定底层物料的采购周期。在此产业传导链条下,零部件订单下达节点早于整机环节。结合单品市场规模与国产替代渗透率变量,射频电源处于零部件先期采购的核心序列。
三、底层数据测算与设备端替换需求
产业测算数据显示,射频电源行业整体规模在2025年预计达140亿元,至2027年有望拓展至250亿元。按远期50%的国产化率测算,国内设备端对应的市场容量约125亿元,底层利润中枢约30亿元,整体产业资产容量测算基准在900亿元。英杰电气与恒运昌等链条企业预计将承接其中约50%的产能份额,对应底层资产规模约450亿元。此外,晶圆厂(Fab)运行过程中的高频耗材替换需求构成了持续的存量基本盘。
四、行业观察
当前半导体射频电源产业链核心环节的参与者主要包括:
恒运昌:专注射频电源底层技术及产能导入。
英杰电气:射频电源国产替代链条核心供应商。
北方华创(旗下华丞):依托平台型设备体系进行组件协同。
神州半导体(拟IPO阶段):射频电源领域未上市产能代表。
风险提示:下游晶圆厂资本开支不及预期、宏观波动等。
一、海内外水位差与微观筹码结构
相较于部分半导体设备整机标的的前期表现,当前射频电源板块处于低位盘整阶段,下探空间呈现收敛态势。从资金微观结构观察,该领域流通盘规模适中,筹码分布尚未呈现拥挤状态。对标海外市场,MKS与AE近期市场表现出现显著异动(同期海外WFE占比约70%),而国内射频电源环节估值尚未同步,客观上形成阶段性的海内外水位落差。
二、设备商囤料周期与订单释放节点
半导体整机设备呈现周期性排产特征,产业界预期各框架订单将于本年度下半年至明年度上半年密集落地。基于制造端的供应链前置逻辑,设备厂商本年度已进入提前锁定底层物料的采购周期。在此产业传导链条下,零部件订单下达节点早于整机环节。结合单品市场规模与国产替代渗透率变量,射频电源处于零部件先期采购的核心序列。
三、底层数据测算与设备端替换需求
产业测算数据显示,射频电源行业整体规模在2025年预计达140亿元,至2027年有望拓展至250亿元。按远期50%的国产化率测算,国内设备端对应的市场容量约125亿元,底层利润中枢约30亿元,整体产业资产容量测算基准在900亿元。英杰电气与恒运昌等链条企业预计将承接其中约50%的产能份额,对应底层资产规模约450亿元。此外,晶圆厂(Fab)运行过程中的高频耗材替换需求构成了持续的存量基本盘。
四、行业观察
当前半导体射频电源产业链核心环节的参与者主要包括:
恒运昌:专注射频电源底层技术及产能导入。
英杰电气:射频电源国产替代链条核心供应商。
北方华创(旗下华丞):依托平台型设备体系进行组件协同。
神州半导体(拟IPO阶段):射频电源领域未上市产能代表。
风险提示:下游晶圆厂资本开支不及预期、宏观波动等。
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