聚焦AI及先进封装赛道，本文拆解核心标的联瑞新材的产业现状。
一、M8-M10代际更迭下的化学法球硅150g单耗变量
随算力基础设施升级，M8-M10级板材进入规模应用期，化学法球硅在填料中的用量占比快速上行。根据产业模型估算，单张CCL（覆铜板）需消耗硅微粉约150g。以此测算，2026年与2027年全球化学法球硅需求量分别指向1.8万吨与2.6万吨。需求端拐点预计在2026年Q2显现，核心驱动