芯片粮食彻底告急！12大稀缺材料，[淘股吧]
谁是国产替代真龙头？
No 1、磷化铟
磷化铟是光模块、激光器、射频芯片的“核心衬底”，是支撑5G/6G、AI算力网络的关键底层材料。
云南锗业，有研新材，光智科技
No 2、光刻胶
光刻胶是一种对光敏感的高分子材料，在芯片制造中，把设计好的电路图案转移复制到晶圆上的关键材料。
彤程新材，南大光电，上海新阳
No 3、碳化硅
碳化硅是第三代宽禁带半导体核心材料，俗称新一代功率半导体基石。
天岳先进，露笑科技，三安光电
No 4、ABF载板
ABF载板是高端芯片封装用的核心IC载板，俗称AI芯片的“精密底座/隐形骨架”。
深南电路，兴森科技，崇达技术
No 5、钽电容
钽电容就是用金属钽做介质的电解电容，体积小、容量大、性能稳、耐高温、漏电小。
宏达电子，火炬电子，振华科技
No 6、高端PCB载板
是芯片的“专属精密底座”，是PCB里技术最高端的一种。
生益科技，华正新材，沪电股份
No 7、电子级硫酸
是芯片、晶圆制造里清洗硅片、蚀刻、去除表面杂质、光刻后清洗的核心原料。
江化微，多氟多，晶瑞电材
No 8、MLCC电容
MLCC就是多层陶瓷贴片电容，是电子行业用量最大、最普及的贴片小电容。
风华高科，三环集团，洁美科技
No 9、铜箔
铜箔就是超薄、高纯度的纯铜薄带，是做PCB电路板、锂电、覆铜板的核心材料。
铜冠铜箔，嘉元科技，中一科技
No 10、电子布
电子布（电子级玻璃纤维布），是用超细玻璃纤维精密织成的超薄特种布，是覆铜板(CCL)与PCB的核心骨架材料。
中国巨石，宏和科技，中材科技
No 11、半导体靶材钼
钼靶材是高纯度金属钼制成的溅射靶材，属于半导体晶圆镀膜核心材料。
金钼股份，洛阳钼业，永杉锂业
No 12、高纯氦气
高纯氦气是纯度极高、无色无味的惰性稀有气体。芯片制造里用作检漏、光刻蚀刻、晶圆冷却、半导体封装保护；
凯美特气，杭氧股份，华特气体