摩尔定律已经进入物理极限阶段。3nm/2nm制程迭代成本指数级暴涨、良率提升困难、边际收益持续下滑，单纯靠“缩小制程”提升芯片性能的时代彻底见顶。

全球产业逻辑全面切换：制程内卷结束，先进封装、Ch­i­p­l­et、3D堆叠成为后摩尔时代性能提升的唯一路径。台积电早已将核心产能转向Co­W­oS与3D封装，如今是封装定义芯片性能。

国内先进制程受设备、管制壁垒制约，追赶难度极大。而先进封装不