一. 行情阶段

从4.30的文章说次新有加速的迹象。

早盘买的话就是纯次新。
寒武纪上板以后，再买就考虑科创方向的次新。
去掉那几个一路新低的，其实能选择的范围并不大。
主观看到尾盘这个方向都是可以买的，即使那个最高的N理奇。




5.5再次判断：

总结：
节前最后一天是次新的买点。
节后第一天是上半年最重要的节点。
开盘有量会支持半导体做风格切换和加速。




到5.15周五科技反包后再次调整，市场第二次尝试切换机器人。

这里虽然不看好机器人，但也要承认市场聚焦程度下降了。

主观看，行情有主升转为震荡的可能。

抱团的松动需要放量，再有一次大阴也还会有人尝试反包的，所以不轻言结束。

纯猜测，没放量的次新放量的高点会出现在横盘后再次突破新高的第二天。

如果抓转震荡：
会有领涨切换频繁，走势不连续。
盘后利好的兑现会提前。

二. 判断前提

近期做判断的前提：

1. 拥挤度最高的是主线。

这一点应该不用特别解释了。

好的行业就是会拥有最高的拥挤度。




2. 景气度看设备，弹性看材料。

再贴一遍5.11的文章，

存储是需求紧缺，所以高价，价格指引扩产，扩产需要买设备建产线，所以看设备。
光是需求旺盛，进入产业链就能扩大营收，产线是现成的，拿到光的订单就可以满产满销，所以看路线和材料能不能进产业链。




一条完整的产线，设备一个也不能少，所以半导体设备这边涨跌会比较整齐。

而光的路线之争，是有直接的替代关系的，有优势的新技术能在实现之前就获得溢价，板块内的节奏就会比较割裂，这也是之前光铜路线之争时期就一脉相承下来的老传统了。

3. 目前为止依然只认可半导体接力光的走法。

半导体主升的前提是光模块能横盘。

如果是半导体接力光的路径，市场的偏好就还在科技这里。
那么暂时就不用考虑科技以外的板块。

如果是其他板块走出来，倾向于先观望。
理由前一篇也写过了，

没有拥挤度又走成下降趋势的版块和个股，
能拉起来是因为成交低迷了很久，首板的卖盘不够。
第一天拉板又快又直，第二天拉跨也是又快又直。




这一点对机器人，锂电（包括光伏）和商业航天来说都是一样的。

更不说越跌越贵的消费了。

三. 板块分析总结

还是看半导体和光模块两个方向。

半导体

重点肯定是给长存供货的，设备和材料都可以看。
技术领先能形成高端替代（尤其对日本）的更佳。

标的就不一一列举了，上面的扔到Ai里估计就都列出来了。

半导体分支里比较微妙的是碳化硅，周四其实是个不错的补涨启动。

光模块

前一段时间集中在Pcb。
新名词出了很多，
锡膏的唯特偶。
氮化铝（陶瓷基板）的科翔股份， 中瓷电子。
RCC革命无纺布的迅捷兴。

主观看，氮化铝作为板块还有潜力，看中瓷能不能走成宏和了。
短期蒙娜丽莎孤军奋战，中瓷科翔富乐德天天换领涨，气质和电子布钻针那批还是差一大截。

RCC的迅捷兴逻辑和凌玮的球硅类似，比较独立。