胜宏：硅中介层无法替代PCB板

中金这篇就是典型的“偷换概念+夸大替代+无实据推演”的看空小作文，把芯片封装里的“硅中介层（In­t­e­r­p­o­s­er）”，故意混同、甚至直接说成服务器整机里的“PCB板”，然后推导出胜宏科技毛利、净利要大幅下滑，逻辑硬伤很明显。

下面我把它错在哪、事实是什么、时间窗到底有多远，一次性说透。

一、先把概念掰清楚（最关键）

1）硅中介层（Si In­t­e­r­p­o­s­er / SiC 中介层）

- 位置：在芯片封装内部（Co­W­oS、2.5D/3D 封装里）

- 作用：GPU→HBM 之间的一小块“硅/碳化硅垫片”，做极短距离、超高密度互连

- 尺寸：几厘米见方、很薄

- 胜宏：不做这个，也不在这个环节被替代

2）服务器 PCB（胜宏做的东西）

- 位置：整个 AI 机柜里的大板：GPU 子板、背板、供电板、HDI 板、IO 板

- 作用：整机供电、系统级高速互联、散热承载、结构支撑

- 尺寸：几十厘米级、多层、大面积

- 价值：单机柜 45–48 万元，胜宏占大头

中金小作文的偷换（一句话）

把：

“2027 年 Ru­b­in Ul­t­ra 用 SiC 替代硅中介层（封装内部）”

故意说成：

“2027 年 SiC 替代服务器 PCB（机柜大板）”

这是完全不同的两个东西、两个层级。

二、事实层面：没有任何官方说“SiC 替代 PCB、价值腰斩”

1. 英伟达官方：从未说过“Ru­b­in Ul­t­ra 用 SiC 替代 PCB、单机柜 PCB 从 45 万→20 万”。

只提过：2027 年考虑用 SiC 替代“硅中介层”（封装内部），不是替代 PCB。

2. 胜宏科技官方/董秘/调研纪要：

- 明确：PCB 在机柜内供电、系统互联不可替代；光/硅中介层都是互补，不是替代。

- 强调：高端 PCB 价格稳定、订单排满、2027 年锁定大半。

3. 中金那个“45 万→28 万、毛利腰斩”：

- 是中金自己拍脑袋算的模型，不是英伟达、不是胜宏数据，无任何官方数据源。

三、技术层面：硅中介层/SiC 根本“吃不掉”PCB 的功能

PCB 在 AI 机柜里要干三件事，SiC/硅中介层完全做不了：

1. 整机大电流供电：几百安培、多相稳压、分布式供电网络 → 必须大面积 PCB

2. 系统级高速互联：GPU↔GPU、GPU↔CPU、GPU↔网卡、跨板/跨机柜 → 必须多层高速 PCB

3. 结构+散热承载：几十块板、模块安装、水冷板贴合 → 必须刚性 PCB

硅中介层/SiC 只能做：

- 芯片内部/极近距离（毫米级）互连

- 面积、电流、耐压、结构强度都差几个数量级

行业共识：未来 5–10 年，一定是“硅中介层（封装内）+ 高端 PCB（整机内）”长期共存、协同升级。

四、时间窗：就算替代，也是10 年维度，不是 2027

- 现在：Co­W­oS 硅中介层良率、成本、产能都受限；SiC 中介层还在实验室/小批量

- 2027–2028：最多部分高端 GPU 试用量产 SiC 中介层，只替代封装内硅片，和 PCB 无关

- 2030 后：才谈得上先进封装+PCB 协同演进，不存在“PCB 被干掉”

胜宏未来 2–3 年（2026–2028） 的业绩，和 SiC 替代硅中介层完全无关。

五、中金小作文真正问题：不是分析，是“先有结论、再凑逻辑”

- 结论：胜宏要跌、毛利要降、天花板压低

- 手法：

1. 把封装中介层偷换成整机 PCB

2. 把2027 小批量试产说成2027 全面替代

3. 把无依据模型数（45→28 万）当成事实

4. 忽略PCB 不可替代的功能、官方口径、订单锁定、产能紧缺

一句话：看空可以，但不能靠偷换概念、编造数据、无视事实来看空。

六、对你的问题直接总结

- “硅中介层/SiC 替代 PCB、胜宏毛利净利大降”：完全不成立，逻辑硬伤、无实据

- 胜宏 2026–2027 净利润增长确定性：仍然极强（订单锁定、产能释放、AI 板占比提升、毛利率中枢上移）

- 最大风险：AI 需求周期、客户集中度、扩产良率，不是 SiC 替代 PCB

$胜宏科技(sz300476)$