一、股权+战略核心(最受益)

兆易创新( 603986 ):直接持股1.88%A股最高),董事长朱一明兼任董事长; DRAM 独家代工+代销至2030年。

合肥城建( 002208 ):母公司合肥建投为第一大股东(21.67%),厂区代建,国资重估弹性大。

朗迪集团( 603726 ):间接持股约5.95%,基金参股,IPO股权增值。

美的集团( 000333 ):间接持股约0.76%智能家居存储协同。

万业企业( 600641 ):持股0.95%半导体设备协同,股权重估。

二、上游设备(扩产核心“卖铲人”)

北方华创( 002371 ):刻蚀/沉积/清洗设备主力,核心供应商。

中微公司( 688012 ):先进制程刻蚀机,3D NAND批量导入。

华海清科( 688120 )CMP设备国产唯一,产线刚需。

精测电子( 300567 ):存储测试设备,订单随扩产高增。

长川科技( 300604 ):测试机台核心供应商。

三、核心材料(国产替代刚需)

雅克科技( 002409 ):前驱体核心供应商,覆盖17nm先进制程。

安集科技( 688019 )CMP抛光液,订单占比35%+

鼎龙股份( 300054 )CMP抛光垫,通过认证。

沪硅产业( 688126 )12寸大硅片,产能扩张核心耗材。

四、封测+模组(HBM高弹性)

通富微电( 002156 )HBM/2.5D/3D先进封装战略合作,AI存储核心。

深科技( 000021 ):旗下沛顿科技承接传统DRAM封测。

江波龙( 301308 )DDR5优先供货,合资建模组基地,AI服务器SSD核心。

澜起科技( 688008 )DDR5内存接口芯片全球龙头,协同HBM

五、一句话速记

股权核心:兆易创新、合肥城建;设备:北方华创、中微公司;材料:雅克科技、安集科技;封测/模组:通富微电、江波龙。