东山精密最大的优势：路线中立、芯片为王。
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东山精密最大的优势：路线中立、芯片为王。
1、东山精密的可插拔光模块，以EML中长距为主（scale-out中总占比约40%,scale-across总占比100%），CPO无法覆盖，对CPO脱敏；
2、硅光模块，假设东山的市占率可以做到10%，未来演进到CPO，外置光源价值量达到30%，东山精密的TAM反而从10%扩大到30%，利于东山精密。
3、柜内scale-up用光，规模是scale-out的10倍，其中3倍是ELSFP，大功率cw-DFB占据绝大价值量，东山精密的TAM又扩大3倍。考虑到部分OCS场景，需要用InP PIC做光引擎实现长距离，TAM还会再扩大好几倍。
结论：磷化铟芯片是光通信赛道的最大公约数，柜外市场以光模块销售为主，柜内(NPO/CPO)市场以光源模块和芯片销售为主。不管是什么O，对东山精密而言，前方的路只会越来越宽，根本没有荆棘丛生的弯路，也没有前路莫测的悬崖，赛道卡位早就站稳了。$东山精密(sz002384)$
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