一、公司概览：央企硬核平台

• 股票代码： 003031 （深交所）

• 实控人：中国电科十三所（央企，持股54.41%）

• 定位：高端电子陶瓷+第三代半导体双龙头，国家级专精特新“小巨人”

二、核心业务与行业地位（双寡头格局）

1️⃣ 电子陶瓷（营收占比≈60%，毛利≈35%，现金牛）

• 光通信陶瓷（核心）

◦ 800G外壳：国内市占80%

◦ 1.6T氮化铝基板：国内独家量产、全球双寡头（中瓷+京瓷），全球份额35%-40%

◦ 3.2T：已供货，英伟达CPO唯一国产基座供应商

◦ 逻辑：AI算力爆发→800G/1.6T/3.2T/CPO放量；京瓷受稀土管制减产，供给缺口+份额提升+垄断溢价

• 半导体设备陶瓷（国产替代）

◦ 静电卡盘、加热盘，批量供货北方华创、中微公司，打破美日垄断

2️⃣ 第三代半导体（营收占比≈40%，第二增长曲线）

• 氮化镓GaN射频：5G基站芯片，国内市占55%、全球第二，商业航天低轨卫星高景气

• 碳化硅SiC功率：新能源车/光伏/充电桩，8英寸产线量产，供货比亚迪、小鹏

三、核心壁垒（护城河极深）

1. 技术壁垒：电科十三所军工技术沉淀，1.6T/3.2T国内唯一量产，良率>95%

2. 认证壁垒：光模块/车规/射频认证周期长，客户粘性极强（中际旭创、英伟达、比亚迪）

3. 寡头壁垒：高端市场仅中瓷+京瓷，京瓷收缩，中瓷份额加速提升

4. 央企壁垒：资金/技术/订单/政策加持，科研院所资产注入预期

四、业绩驱动（三级火箭）

第一级（当前）：AI算力→1.6T/3.2T/CPO爆发

• 2026Q1：营收+79.05%、净利+57.32%，经营性现金流≈净利2倍

• 新产线投产：1.6T基板年产能→1.2亿只（+3倍），订单覆盖全年70%+

第二级（中期）：第三代半导体放量

• GaN：5G-A+商业航天双轮驱动

• SiC：新能源车渗透+光伏逆变爆发

第三级（长期）：半导体设备零部件国产替代

• 静电卡盘/加热盘等精密陶瓷，从零到一突破，空间广阔

五、财务质地（干净扎实）

• 高毛利：电子陶瓷≈35%，半导体≈40%

• 高现金流：经营现金流>净利，盈利质量高

• 低负债：资产负债率≈22%，无暴雷隐患

• 高研发：研发费用率≈12%，持续技术迭代

六、核心逻辑总结

• 寡头垄断+AI高景气+国产替代+央企赋能，四维共振

• 从周期股→成长股估值切换，2026年业绩预计+60%~90%

七、风险提示

1. 估值偏高：2026年PE约27-30倍，短期或有波动

2. 技术迭代风险：若封装技术路线突变

3. 京瓷复产：或影响份额提升速度

4. 产能释放不及预期

八、投资机会

• 短期：1.6T/CPO订单爆发，业绩高增确定性强

• 中期：第三代半导体放量，打开第二增长曲线

• 长期：半导体设备零部件国产替代，成长空间广阔