一、核心逻辑

1. 政策强制替代：2026年底芯片硅片本土采购比例要求达70%，12英寸国产替代加速落地。

2. 资金强力托底：大基金三期千亿级资金重点倾斜半导体材料，产能持续扩建。

3. 供需持续紧缺：12英寸硅片长期缺口显著，紧缺格局延续至2028年。

4. 行业全面涨价：海内外硅片同步涨价，AI高端硅片涨价弹性更大。

5. AI高景气驱动：先进制程硅片需求爆发，行业向上周期明确。

二、八大核心龙头（产能顺位）

1. 西安奕材：A股硅片总龙头，12英寸大硅片产能第一，国产化核心主力。

2. TCL中环：全尺寸硅片布局，依托制造优势快速放量，产能稳居第二。

3. 沪硅产业：国内300mm大硅片标杆，深度受益国产替代红利。

4. 立昂微：硅片+功率半导体全产业链，基本面扎实稳健。

5. 神工股份：刻蚀硅材料独家细分龙头，赛道稀缺、壁垒高。

6. 有研硅：通用硅片+刻蚀硅材双赛道，细分竞争力强劲。

7. 上海合晶：硅外延片专精龙头，错位竞争优势突出。

8. 中晶科技：深耕基础半导体硅片，行业稳健跟随标的。

风险提示

仅为产业逻辑整理，不构成投资建议，投资需谨慎。