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近期外围市场再度传来利空动静，美债收益率持续走高，十年期美债收益率站上 4.66%，创下 2025 年 1 月以来新高；三十年期美债收益率攀升至 5.177%，更是刷新 2007 年之后的最高纪录。
叠加海外通胀数据升温，美债走强直接压制科技板块走势，纳斯达克指数跌幅超 1%；黄金、白银等贵金属也遭到资金集中抛售，国际金价直接跌破 4500 美元关口。
不过大家不必过度恐慌，美股整体回落幅度有限，并且晚间中概股逆势收涨，外围利空影响十分有限，不必盲目杞人忧天，任由外围市场波动，明日 A 股依旧会走出独立行情。
经历连日调整之后，今日 A 股开盘依旧维持分化格局。受昨夜海外科技板块走弱拖累，天孚通信、中际旭创等一众科技核心权重开盘走弱，直接带动大盘开盘承压下行。
此前摩根士丹利发布行业调研数据，国内 AI 芯片自给率提升势头十分迅猛，从五年前的 10% 攀升至 2025 年的 41% 左右，机构更是预判到 2030 年，这一比例将会达到 86%。
这份数据也印证了国产芯片、半导体设备行业拥有长期发展红利，一方面长鑫存储、长江存储推进上市的消息持续发酵带动板块热度，另一方面行业内部国产替代依旧留有巨大空间。
过去全球科技发展与半导体产业周期，大多由美国主导把控，而如今人工智能产业蓬勃发展，国内中芯国际、长鑫存储、长江存储等头部企业都在全力扩建产能，现如今国内产业发展动向，已然能够左右全球半导体行业整体周期。
往后来看，半导体设备、配套材料以及封装产业链，有望接力前期热度高涨的光模块、本土算力芯片，成为科技板块里又一条走出主升行情的细分赛道，值得大家重点留意布局。
回顾今日盘面：早盘场内题材轮动节奏飞快，机器人方向北自科技走出一字三连板强势走势，景兴纸业走出 T 字板形态；芯片标的合百集团一字封死涨停，合肥城建顺势冲击涨停，算电协同板块中华能电力、蒙电电力成功封板。除此之外脑机接口、AI 硬件、储能、AI 应用等多个题材纷纷异动拉升，只是整体板块带动力度偏弱。
题材轮动阶段中小盘个股表现相对亮眼，但受中际旭创等大盘科技权重持续走弱影响，指数调整过程中，合肥城建、三孚股份等一众走强的芯片相关标的纷纷开板回落，板块分歧快速显现。
待到科技权重下跌势头逐步放缓，场内资金开始试探性进场布局，半导体设备龙头中微公司、半导体硅片龙头沪硅产业逆势走强，盘中涨幅突破 7%；AI 硬件标的东山精密从水下成功翻红，PCB 铜箔赛道逸豪新材拿下 20 厘米涨停，算电协同核心标的京能电力更是斩获五连板，临近午盘收盘，寒武纪也顺利翻红稳住盘面。
午后开盘，算电协同板块延续强势态势，豫能控股等个股接连封板走强，不过随着后排浙能电力冲高回落，该板块也抵达日内上涨峰值。此时上证指数顺势翻红企稳，AI 硬件赛道迎来资金回流热潮，光迅科技、光莆股份大幅冲高逼近涨停，合肥城建维持高位震荡走势，本土算力标的芯原股份大涨超 11%。
下午两点过后，市场做多情绪再度升温，合肥城建成功再度回封涨停，寒武纪大涨幅度超 8%，沪硅产业持续冲高，尾盘顺利封住涨停，直接带动科创 50 指数大涨超 3%。
临近尾盘时段，深成指、创业板指全部完成翻红，AI 硬件龙头光迅科技牢牢封住涨停，剑桥科技走出强势大长腿行情，迈为股份、银之杰等个股迎来资金扎堆抢筹。
虽说京能电力出现开板回落，主要也是受大唐发电异动引发监管关注影响，但丝毫没有改变整体趋势，市场在午后顺利走出深 V 反转大涨行情。
最近村里也是不断推进大屁股上市，周末的长鑫，昨晚的宇树跟云深处提速，今天盘后长江存储又来了按大A以前的规矩，一般大屁股上市之前，市场都会反复活跃营造氛围的，等大屁股来了，可能在一定程度上就承压了。今天中阳线后明天就不好追了，硬要追主要还是看科技核心的机会，如果直接高开高走的话对这两天没出手的资金就不太友好了，这里追就没什么赔率了，因为还要有一波抄底兑现要抗，这里调整好心态，节奏不要乱。
总体看，科创50大涨近4%，两市成交额2.9万亿与昨日持平，市场探底回升如期修复。半导体产业链（国产AI相关）再度走强，光通信（英伟达AI）迎来回流，其余算电协同、机器人等概念轮动表现。盘中参与题材前排个股，又或者在科创50走强后参与相关的科技大票都是不错机会。
若明天想继续参与有一定难度，目前市场处于高位震荡阶段。要继续开仓需要看到指数延续强势，且今天走强的这批权重继续给出正反馈（尤其是大长腿的光迅科技这种），可以找日内爆发的方向继续参与，又或者低吸其他的分支龙头。21号英伟达发布业绩，这也是科技线博弈的潜在节点，如果明天市场走势不及预期（今天午后拉升的这批科技股出现闷杀或者直接高开低走兑现），那明天就适合多观望等到情绪小低点出现再看。