0520:假弱真强,还是真弱假强?
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对今天大盘走势的看法分歧挺大,有人看见的是资金高位派发,比如华工科技,放量滞涨还收了一个对子数;有人看见的是行情割裂,全天大部分时间都是4千只绿盘,只有半导体,而且只有其中的国产替代线一枝独秀,所以科创50又大涨3.2%,无论涨幅还是走势都远远强于其他指数;有人看见的是在外围弱势拖累之下,指数低开低走,在今夜两大靴子未落地之前,资金进攻意愿疲弱,整个早盘都是空头占优,上指午后勉强翻红但又迅速回落重归震荡;有人看见的是今天在外围普跌的环境下,大A算是当弱不弱,在4139位置筑了一个W底之后探底回升,上指微跌0.18%,对比外围,美股,日韩,算是韧性十足。
我觉得每一只看法都没错,都是今天大盘整体表现的各种细节,总体看,大A今天算是该弱不弱,至少平均股价还是上涨的。
股市有句话叫该弱不弱则为强,但今天这个行情是假弱真强,还是真弱假强,两种看法都不在少数,看你从哪个视角去看,因为行情太割裂了。
情绪方面非常割裂,利仁晋级8板无惧100%异动打破近期连板高度压制,连板高度虽然打开了,但连板情绪并未得到有效改善,4进5的北自跌停,3进4达实成功,3板4个,2板4个,连板情绪反而比昨天下降。量能放量了,但涨停家数却大幅下降,难怪有人感觉是放量滞涨。利仁自己的分时走得也是很炸裂的,开盘放量跳水,随后无量震荡了一整天,尾盘上板也是没啥量的,封单更是少的可怜,高达41%的换手大部分都是在竞价和开盘完成的。我还是希望它明天能9板成妖,至少能给短线情绪带来一点提振。
趋势票方面国产线强海外线弱,机构大票今天主要是以国产替代的半导体+存储为主,盘中有光刻方面的小作文,还有晶圆代工涨价的小作文,中芯+华虹都很强,寒武纪+沐曦算力也强,长鑫分歧后长存又来了,国产存储又被带动起来,兆易等大票涨停,而海外链的易中天则是冲高回落居多,持续分化。
小票方面,高位强势的三夫+杭电较强,宝鼎+海星等偏弱,半导体概念的小票陆续走出持续性,诚邦3板,华源+万润+金海通+万润+多氟多等反包涨停。
次新风格,今天是强修复,主板的C都很强,理奇+联讯也很强,本来很强的盛合尾盘跳水,北证的锐翔+嘉晨也很强,并带动新恒、振宏、中科仪、鸿仕达等次新修复,不过后2者尾盘也在跳水,有部分资金担心明天分歧,目前小黑屋对情绪影响,一般是第一天分歧,第二天修复,第三天分歧迎接第四天老大出关,如果老大出来后大跌就是一起补跌,老大出来后继续高举高打,就是分歧转一致。次新这一块后面全看大普微了,昨天计划看中科仪,但今天没敢碰。
近期流行一句话,强者恒强,其实还是要看资金态度,负反馈的跌停票,多数是近期热点票,曾经也是强者,电力的华电+大唐+京能+晋控跌停,机器人的巨轮+北自+大业跌停,算力的北投+润健跌停,南威大跌,还有偏独立逻辑的螳螂+蒙娜跌停,今天还有2个3连跌停,衢州+舒华,近乎3连跌停的粤传媒+巨力+宝光,这些票都有一个特征:就是非AI硬件方向的热点趋势票和连板断板趋势票。
前面AI硬件热点票分歧,但并没有批量跌停,今天非AI情绪分歧剧烈,批量跌停,两方面抱团整体是跷跷板PK关系。
题材方面割裂感就很明显了,只要不在芯片半导体里,几乎就没有多少赚钱机会,看涨停分布图,除了芯片半导体和公告票,其他用一只手能数过来。机器人午后异动了一下也快速砸了下去,这个题材里涨得好很多都未必走的是机器人题材。 而昨日涨停90只,能够晋级的仅有算力硬件和少数公告票,其他题材团灭。
今夜两只靴子落地之后,不确定因素排除,大A明天走出一个阳线,就是真强,如果明天还是反复震荡,那就是真弱。
所以资金继续选择进攻国产算力,逻辑很清晰,如果英伟达今夜财报不及预期,那海外链可能崩一下国产链继续崛起,如果超预期,歌照唱舞照跳国产链也水涨船高。
今夜美股全线低开高走,芯片股大涨,是英伟达财报提前剧透了,市场嗅到了超预期内容?

今日操作:
今天特意选了小市值票,艾森流通值才不到60亿,沐曦也不到150亿。盘后看,方向是非常正确的,今天涨幅居前的十个票,大部分都是百亿一下,最高的一只也没超过150亿。只是自己的票涨不过别人,艾森可能是辨识度太低,但逻辑够硬,位置相对算低,今天本来想做汇成的,目前辨识度也不高,因为艾森是长鑫供应链最后选了艾森。沐曦冲高回落还亏了不到2个点。今夜AMD大涨,希望明日带动一下吧。
我觉得每一只看法都没错,都是今天大盘整体表现的各种细节,总体看,大A今天算是该弱不弱,至少平均股价还是上涨的。
股市有句话叫该弱不弱则为强,但今天这个行情是假弱真强,还是真弱假强,两种看法都不在少数,看你从哪个视角去看,因为行情太割裂了。
情绪方面非常割裂,利仁晋级8板无惧100%异动打破近期连板高度压制,连板高度虽然打开了,但连板情绪并未得到有效改善,4进5的北自跌停,3进4达实成功,3板4个,2板4个,连板情绪反而比昨天下降。量能放量了,但涨停家数却大幅下降,难怪有人感觉是放量滞涨。利仁自己的分时走得也是很炸裂的,开盘放量跳水,随后无量震荡了一整天,尾盘上板也是没啥量的,封单更是少的可怜,高达41%的换手大部分都是在竞价和开盘完成的。我还是希望它明天能9板成妖,至少能给短线情绪带来一点提振。
趋势票方面国产线强海外线弱,机构大票今天主要是以国产替代的半导体+存储为主,盘中有光刻方面的小作文,还有晶圆代工涨价的小作文,中芯+华虹都很强,寒武纪+沐曦算力也强,长鑫分歧后长存又来了,国产存储又被带动起来,兆易等大票涨停,而海外链的易中天则是冲高回落居多,持续分化。
小票方面,高位强势的三夫+杭电较强,宝鼎+海星等偏弱,半导体概念的小票陆续走出持续性,诚邦3板,华源+万润+金海通+万润+多氟多等反包涨停。
次新风格,今天是强修复,主板的C都很强,理奇+联讯也很强,本来很强的盛合尾盘跳水,北证的锐翔+嘉晨也很强,并带动新恒、振宏、中科仪、鸿仕达等次新修复,不过后2者尾盘也在跳水,有部分资金担心明天分歧,目前小黑屋对情绪影响,一般是第一天分歧,第二天修复,第三天分歧迎接第四天老大出关,如果老大出来后大跌就是一起补跌,老大出来后继续高举高打,就是分歧转一致。次新这一块后面全看大普微了,昨天计划看中科仪,但今天没敢碰。
近期流行一句话,强者恒强,其实还是要看资金态度,负反馈的跌停票,多数是近期热点票,曾经也是强者,电力的华电+大唐+京能+晋控跌停,机器人的巨轮+北自+大业跌停,算力的北投+润健跌停,南威大跌,还有偏独立逻辑的螳螂+蒙娜跌停,今天还有2个3连跌停,衢州+舒华,近乎3连跌停的粤传媒+巨力+宝光,这些票都有一个特征:就是非AI硬件方向的热点趋势票和连板断板趋势票。
前面AI硬件热点票分歧,但并没有批量跌停,今天非AI情绪分歧剧烈,批量跌停,两方面抱团整体是跷跷板PK关系。
题材方面割裂感就很明显了,只要不在芯片半导体里,几乎就没有多少赚钱机会,看涨停分布图,除了芯片半导体和公告票,其他用一只手能数过来。机器人午后异动了一下也快速砸了下去,这个题材里涨得好很多都未必走的是机器人题材。 而昨日涨停90只,能够晋级的仅有算力硬件和少数公告票,其他题材团灭。
今夜两只靴子落地之后,不确定因素排除,大A明天走出一个阳线,就是真强,如果明天还是反复震荡,那就是真弱。
所以资金继续选择进攻国产算力,逻辑很清晰,如果英伟达今夜财报不及预期,那海外链可能崩一下国产链继续崛起,如果超预期,歌照唱舞照跳国产链也水涨船高。
今夜美股全线低开高走,芯片股大涨,是英伟达财报提前剧透了,市场嗅到了超预期内容?


今日操作:
今天特意选了小市值票,艾森流通值才不到60亿,沐曦也不到150亿。盘后看,方向是非常正确的,今天涨幅居前的十个票,大部分都是百亿一下,最高的一只也没超过150亿。只是自己的票涨不过别人,艾森可能是辨识度太低,但逻辑够硬,位置相对算低,今天本来想做汇成的,目前辨识度也不高,因为艾森是长鑫供应链最后选了艾森。沐曦冲高回落还亏了不到2个点。今夜AMD大涨,希望明日带动一下吧。


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艾森题材逻辑:看起来确实很硬,不过这个细分市场容量太小了,去年全年才不到6个亿营收。
1)HBM / 先进封装(最硬主线)
唯一性:国内唯一能量产HBM 用负性光刻胶,已稳定供货并扩份额;HBM 每增一层堆叠,光刻胶用量几何级增长(超线性爆发)。
绑定头部:长电 / 华天认证 + 量产;TSV 电镀铜基液 / 添加剂进入存储厂验证,对标长江存储 / 长鑫存储扩产。
空间:先进封装光刻胶国产化率 **<5%**,替代空间巨大。
2)存储芯片(长江存储 / 长鑫映射)
直接受益:电镀液 / 光刻胶适配3D NAND/ DRAM 的 TSV、大马士革、晶圆级封装。
国产扩产潮:长江存储 IPO 加速、长鑫高增扩产,拉动上游材料量价齐升。
对标标的:存储材料端与 ** 鼎龙股份(抛光垫)、雅克科技(前驱体)、南大光电(光刻胶 / 特气)** 形成互补组合。
3)光刻胶国产替代(卡脖子突破)
品类最全:先进封装负胶、正胶、**PSPI(光敏聚酰亚胺)** 全覆盖,PSPI 用于晶圆级封装图形化,小批量量产。
技术壁垒:打破东京应化、JSR 垄断,2.5D/3D 封装核心材料唯一国产选择。
产能扩张:20 亿华东基地扩光刻胶 / 树脂,2028 投产,打开成长天花板。
4)晶圆制造突破(第二增长曲线)
从零到一:28nm 大马士革镀铜添加剂、钴制程电镀基液在中芯国际量产,切入逻辑 / 先进制程。
存储导入:电镀铜 / TSV 产品在长江存储 / 长鑫验证,若通过将成为存储电镀液核心国产供应商。
5)Chiplet/AI 算力(高弹性)Chiplet 刚需:2.5D/3D 封装是 Chiplet 核心,公司光刻胶 / 电镀液为必需耗材。
AI 驱动:HBM 是 AI 芯片 “刚需”,AI 算力爆发直接拉动 HBM 堆叠层数与光刻胶用量。
一、股权关联方
该环节的核心逻辑是长鑫上市将直接带动参股公司资产价值重估,弹性最大。
1、兆易创新:A股参股比例第一,直接持股1.8%。公司创始人兼任长鑫存储董事长,双方构成“设计+代工”的深度绑定关系。2026年,兆易创新预计向长鑫采购 DRAM 产品金额达57.11亿元,同比增长483%。
2、上峰水泥:直接参股长鑫存储(0.15%),同时通过专项基金投资长鑫核心封测商鑫丰科技5000万元,切入产业链高价值环节。
3、*ST金科:直接参股长鑫存储,持股比例0.15%。
4、合肥城建:控股股东为长鑫存储第一大股东,承接长鑫产业园区建设与配套服务,属于幕后的国资平台。
5、中山公用、朗迪集团:通过间接方式参股长鑫存储。
6、汇成股份:通过直接和间接方式合计获得鑫丰科技27.54%的股权,成为其单一最大股东。鑫丰科技是国内最早为长鑫提供LPDDR封装配套的封测厂商之一,具备LPDDR5量产封装能力。
7、招商证券、华安证券:间接参股长鑫存储,持股比例约0.75%左右。
8、巨化股份、杭钢股份:间接参股长鑫存储,持股比例较低。
9、合百集团:间接参股长鑫存储,持股比例约0.10%。
10、正帆科技:间接参股长鑫存储,持股比例约0.08%
二、设备供应商
长鑫扩产直接拉动刻蚀、薄膜沉积、清洗、测试等设备需求,该环节业绩确定性最强。
1、北方华创:半导体设备平台型企业,刻蚀、薄膜沉积、清洗等全品类设备已全面打入长鑫DRAM主力产线,覆盖长鑫约30%-40%的设备采购需求,是长鑫产线国产化率的绝对担当。
2、中微公司:向长鑫高端存储制程供应主力刻蚀设备,其TSV深孔刻蚀设备是DRAM制造中形成存储单元的关键。在长鑫刻蚀设备采购中稳居第二大份额。
3、拓荆科技:国内唯一实现PECVD设备量产的企业,为长鑫DRAM产线提供核心的薄膜沉积设备,其PECVD和ALD设备是DRAM制造中不可或缺的关键设备。
4、华海清科:国内唯一能量产12英寸CMP(化学机械抛光)设备的企业,供货长鑫12英寸芯片产线核心CMP设备,占据较高市场份额。
5、盛美上海:长鑫清洗设备核心供应商,提供湿法清洗设备。
6、长川科技:为长鑫DDR5/LPDDR5提供测试设备。
7、精智达:提供存储器测试与老化修复设备。
8、京仪装备:提供半导体专用温控设备、废气处理设备。
9、中科飞测:提供光学检测设备。
10、芯源微:提供涂胶显影设备,国泰海通重点推荐。
11、精测电子:提供晶圆检测设备。
12、骄成超声:国内唯一进入长鑫量产线的超声检测设备供应商,SAT设备已批量进入长鑫12英寸DRAM产线,用于晶圆/封装缺陷检测,份额约10%-15%,主供合肥产线,北京线同步导入。
三、材料供应商
半导体材料是“耗材”,长鑫量产后持续消耗,需求刚性最强,国产替代空间最大。
1、雅克科技:国产半导体前驱体行业龙头,为长鑫先进制程提供半导体前驱体与光刻胶等关键材料,长鑫约20%的材料采购来自雅克科技,是其材料供应链中份额最大的供应商。
2、沪硅产业:国产硅片第一大供应商,为长鑫提供12英寸抛光片、轻掺外延片,稳定批量供货,是第二大国产硅片供应商。
3、彤程新材:国内唯一能稳定量产并供货KrF光刻胶的厂商,实现对长鑫KrF光刻胶的稳定批量供货,用于28nm/19nm DRAM制造。
4、安集科技:国内CMP抛光液领域绝对龙头,为长鑫17nm DRAM产能扩建项目供应核心CMP抛光液,长鑫是其第二大客户,2025年供货金额预计超8亿元。
5、鼎龙股份:CMP抛光垫供应商,已向长鑫供货,国泰海通推荐标的。
6、江丰电子:溅射靶材第一大供应商。
7、华海诚科:HBM专用环氧塑封料供应商。
8、广钢气体:电子特气供应商。
9、兴发集团:电子级硫酸供应商。
10、多氟多:半导体级氢氟酸供应商。
11、有研新材:高纯金属溅射靶材供应商。
12、飞凯材料:光刻胶配套材料供应商。
13、中巨芯:湿化学品、电子特气供应商。
14、晶瑞电材:湿电子化学品,已向长鑫供货。
15、金宏气体:电子特气,已向长鑫供货。
16、艾森股份:电镀液等产品,公司确认长鑫为客户。
17、麦捷科技:存储配套元器件,产品导入与测试中。
四、封测服务
长鑫完成DRAM颗粒制造后,需封测厂商完成封装测试,是产业链不可或缺的一环。
1、深科技:子公司沛顿科技承接长鑫传统DRAM封测订单,是国内存储芯片封测龙头,与长鑫产能匹配度极高。
2、通富微电:长鑫高端DDR5与HBM的战略封测伙伴。
3、长电科技:长鑫DDR5产品的核心封测供应商。
4、汇成股份:长鑫LPDDR5量产封装合作伙伴。公司投资鑫丰科技后,成为其单一最大股东,鑫丰科技具备约2万片/月的晶圆封装产能,计划2027年底前提升至6万片。
7、华天科技:封测三巨头之一,为长鑫提供封测服务。
五、洁净室工程
晶圆厂建设需要高标准洁净室,洁净工程是扩产周期的“先行指标”。
1、深桑达A:参与长鑫部分厂房洁净室建设,国内洁净室工程市场占有率第一(49.2%)。
2、太极实业:子公司十一科技参与长鑫新桥二期FABA2B厂房机电工程,在国内高端洁净室工程设计领域市占率第一(50.51%)。
3、柏诚股份:参与洁净室系统集成、二次配工艺管线购装工程,与长鑫保持长期合作关系,持续为其提供洁净室建设及相关服务,国内市占率第二(11%)。
4、亚翔集成:参与长鑫12英寸晶圆厂洁净室设计与施工,国内市占率第三(6.7%)。
5、圣晖集成:参与长鑫部分厂房洁净室建设,国内市占率第四(6%)。
六、代理商
1、商络电子:长鑫存储总代理商,代理领域A股第一。
2、神州数码:代理长鑫多款存储芯片及组件。
3、力源信息:长鑫代理商。
4、中电港:代理分销长鑫产品。
一、长鑫上会
盘后消息,长鑫科技科创板IPO将于5月27日上会。
5.17补交财报,5.27就上会,堪称光速,过会基本板上钉钉。
对上市时间的几个预期:
乐观预期:6月上旬注册,6月底上市;
中性预期:6月中下旬注册,7月中上旬上市;
保守预期:7月中下旬发行,7-8月初上市。
二、稀土
稀土,晚上两个消息。
1)《矿产资源法实施条例》正式落地,6月15日起施行,旨在加强矿产资源和生态环境保护,保障矿产资源安全。
三、存储
1)GIDS/HBF存储
据报道,英伟达与亚马逊正积极推进新一代存储架构研发,该架构将允许GPU直接操控SSD等存储设备,绕过传统CPU调度环节。英伟达计划率先在其下一代Vera Rubin AI平台上导入“GPU发起直接存储访问”(GIDS)技术。
GIDS技术是英伟达早几年就在研发的东西,本次增量的信息主要在给出了导入时间:计划率先在其下一代Vera Rubin AI平台上导入
2)三星罢工初步结果:
三星电子韩国工会已推迟罢工
韩国劳动部长表示,工会与三星在利润分配上达成共识
四、一些产业消息
4月光模块/光缆出口数据:
4月逆变器出口数据:
4月出口9.38亿美元,同比+16%,环比+24%。除大洋洲外,出口规模均环比增长。Q2逐步进入需求旺季,亚洲受缺油缺气影响需求强势,中东需求环比修复,其余地区需求也实现季节性向上。
6F:
截至今日,六氟磷酸锂市场均价已涨至113500元/吨,较一周前涨幅超过12%。上涨主要因为原材料氢氟酸和碳酸锂涨价、下游电解液开工较好、以及行业库存紧张影响。
多氟多公司人士:本轮价格上行主要因一季度行业持续去库,叠加低价亏损中小产能批量关停,行业整体库存仅够一周。头部企业优先保障长单,现货流通货源紧张。
户储:
卖方:户储6月排产预计进一步环增
其他重要新闻:
1、fgw:推动科技自立自强、产业链自主可控 深入整治“内卷式”竞争 积极扩大有效益的投资
2、AI:
DeepSeek发布Agent Harness相关岗位 或推智能体产品
OpenAI开创“算力换股权”玩法:向400家YC初创提供200万美元AI算力锁定未来股权
OpenAI推出“保障算力”产品:客户可锁定 1 至 3 年长期算力,年消费越高折扣越大
3、中芯国际、华虹集团等成立电子材料国际供应链中心注册资本2亿元
4、深圳低空空域松绑,120米以下大范围开放
5、三星电机获约85亿RMB硅电容器订单 客户或为美国大型科技公司
6、京东方A:与康宁公司签署合作备忘录。双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。
......
国产 3nm 不是靠光刻,是靠 TSV 硅通孔
我们缺 EUV,做不出传统 3nm,但TSV+2.5D/3D 封装可以把 7/14nm 芯片垂直堆叠、高密度互联,整体性能 / 功耗达到等效 3nm水平。
关键突破点
TSV 孔径做到 2.6μm、厚度 15μm(甬江实验室 3 月初发过论文级突破)。
长电 HBM3e 带宽 960GB/s,对标国际一流,适配 3nm 级 AI GPU。
国产 TSV 刻蚀、沉积、电镀、CMP 设备 + 材料全线验证通过,良率爬坡。
结论(最炸的一句)
2026 下半年国产 AI 芯片可实现 “等效 3nm” 量产,不用等 EUV,TSV 是唯一可行路线。
市场直接解读为:先进封装 = 国产 3nm 替代路线,带飞 TSV 材料、设备、封测。
刻蚀:中微、北方华创、天芯微
沉积:北方华创、拓荆、江湾世纪
电镀:盛美上海、北方华创、苏科斯
CMP 设备:华海清科、特思迪
CMP 材料:安集科技、鼎龙股份、上海新阳
电镀材料:艾森股份
TSV 硅通孔・3D/HBM 封装 精简核心清单
一、上游材料
艾森股份 688720
核心:TSV 填铜电镀液 / 添加剂、先进封装负胶 / PSPI
地位:国产 TSV 电镀材料主力,HBM 堆叠刚需,绑定长存 / 长鑫 / 头部封测
逻辑:3D 堆叠层数提升,耗材用量暴增
安集科技 688019
核心:TSV 铜层 CMP 抛光液
地位:国内抛光液龙头,TSV 制程必备
鼎龙股份 300544
核心:CMP 抛光垫,HBM/TSV 高端制程独家供货
雅克科技 002409
核心:绝缘 / 阻挡层前驱体、封装特气,全流程材料布局
二、核心设备(TSV 造孔 + 制程必备)
中微公司 688012
核心:深硅 TSV 刻蚀机,3D 封装第一步核心设备
拓荆科技 688072
核心:TSV 绝缘层 PECVD 沉积设备
盛美上海 688082
核心:TSV 高深孔专用清洗设备
华海清科 688120
核心:TSV 后段 CMP 抛光设备
三、中游封测(TSV 工艺落地主力)
长电科技 600584
最强:国内唯一 HBM 量产封测,全流程 TSV 堆叠
通富微电 002156
优势:AMD 供应链,2.5D/CoWoS 成熟 TSV 工艺
华天科技 002185
方向:存储 + 图像传感器 TSV 封装
盛合晶微 688820
稀缺:大陆头部硅中介层,Chiplet 核心载体
四、下游应用(搭载 TSV/3D 封装芯片)
沐曦
逻辑:高端 AI GPU,标配 HBM3/HBM3E,强依赖 TSV 三维互联
海光信息
逻辑:服务器 CPU/GPU,信创 + 算力端 3D 封装需求
兆易创新 / 北京君正
逻辑:存储、车规芯片逐步导入 TSV 工艺
财通证券的研报,看到的太晚了,文中提到的7只标的,趋势走得一个比一个猛
设备国产化率冲到35%了,可你知道零部件的国产化率才多少吗?7.1%!相当于你花了70%的钱买了个“国产整机”,拆开一看,核心零件全是别人的。今天,我们揭开半导体产业链最底层的“卡脖子”真相。你说气不气人?你听说过静电卡盘吗?
没听过就对了。这玩意儿藏在刻蚀机、薄膜沉积设备里,负责把晶圆牢牢“吸”住,精度要到微米级。一台设备里,它只占一小块空间,可一旦坏了,整条产线就得停。
静电吸盘结构
数据来源:SHINKO 官网
更扎心的是:全球92%的静电卡盘市场,被4家外企死死攥在手里。
美国的 AMAT 、LAM,日本的SHINKO、TOTO。国产化率?不足5%。
这就是半导体零部件的真实底色。
你以为国产替代已经高歌猛进?那说的是设备整机。
今天,我要告诉你一个更残酷、也更值钱的真相:
真正的“空白”,从来不在光鲜的设备上,而在那些你看不见的零件里。
*
1. 设备狂欢下的“隐形饥饿”:35% vs 7.1%先看一组令人振奋的数字:
2025年,中国半导体设备国产化率从25%飙到了35%。
北方华创、中微公司杀疯了,国内晶圆厂也乐意买单。中芯国际一年资本开支81亿美元,长鑫存储、长江存储疯狂扩产。
可你再往下拆一层,尴尬就来了。
一台设备里,零部件的成本要占到70%。也就是说,你花1000万买台刻蚀机,有700万是花在了各种阀门、腔体、射频电源、硅环、石英件上。
而这700万里,有多少是国产的?
答案是:平均只有7.1%。
全球半导体设备零部件市场规模及预测
数据来源:QYResearch
我再说直白一点:
我们引以为傲的“国产设备”,本质上还是一台“国外零件组装机”。
设备国产化率35%,零部件国产化率7.1%,这不是差距,这是断层。
这就像一个厨师,锅铲是中国造的,但灶台、煤气、调料甚至锅本身都是进口的。你能说这是“中餐自主”吗?
你说,这能不憋屈吗?
2. 92% vs 5%:每一个数字都是一座大山别觉得7.1%已经很低了。还有更恐怖的。
静电卡盘:全球前四巨头吃掉92%份额,我们不到5%。
质量流量控制器(MFC):日本 HORI BA一家就占60%以上,前五名合计85%,我们不到5%。
质量流量控制器内部结构
数据来源:HORIBA 官网
射频电源:美国AE、MKS主导,我们刚实现28nm量产,往7nm走还在验证
射频电源及工作原理
你发现规律了吗?
越是那种“不起眼但死重要”的零件,国产化率就越接近零。
这些零件有什么共同点?
材料纯度要求变态(比如硅电极要99.9999999%)
加工精度到微米级
表面处理要扛得住等离子体腐蚀
需要跟设备厂商联合研发数年才能验证通过
硅电极和硅环;图8:刻蚀设备腔体及关键陶瓷部件
数据来源:财通证券研究所
每一道门槛,都是一道天堑。
不是我们不想做,是这玩意儿真的太难了。
但更难的是:你不做,就永远被卡。
这不是技术问题,这是生存问题。
3. 万亿资本开支砸下去,谁在真正“卖铲子”?全球半导体行业正在疯狂砸钱。
2025年全球资本开支1660亿美元,2026年预计冲到2000亿美元。
台积电一家,明年就要掏出520-560亿美元;
相当于每天花1.5亿美元建厂买设备。
国内晶圆厂资本开支和扩产计划
全球先进制程资本支出和扩产计划
数据来源:半导体圈子,芯智讯等
这些钱最终流向哪里?
两个方向: 设备 → 零部件。
而零部件里,哪些品类“极肥”?
机械类:占设备成本20%-40%。金属件、硅件、石英件、陶瓷件。代表企业:富创精密(7nm量产能力)、神工股份(硅电极国产主力)。
气液/真空系统类:占比10%-30%。GasBox、真空阀、MFC。正帆科技已经打破GasBox垄断。
电气类:占比10%-20%。射频电源是核心。英杰电气、恒运昌批量供货。
光学类:光刻机里占比高达55%!但也是极难啃的骨头。
不同波段光谱对比图
数据来源:NIST
每一次晶圆厂扩产,都是一场零部件的“盛宴”。
只不过,过去这张餐桌上坐满了外国人。现在,中国人开始上桌了。
这场盛宴,凭什么我们只能喝汤?
4. 突围者名单:这些公司正在“死磕”卡脖子富创精密:国内少有能做到“金属件+气体系统”一站式配套的。7nm制程零部件已量产,北方华创、中微公司都是它的客户。
富创精密产品与方案
江丰电子:溅射靶材做到了全球领先,台积电、中芯国际都在用。更厉害的是,它把零部件作为第二曲线,静电卡盘已经导入头部客户。
正帆科技:GasBox打破国外垄断,成为国内气体输送模组的主要供应商。更妙的是,它的运维业务( OPEX )占比已经提升到42.3%——卖零件+卖服务,抗周期能力更强。
珂玛科技:静电卡盘、陶瓷加热器,刻蚀设备必备。已经打入头部设备厂。
还有英杰电气、恒运昌——射频电源批量供货28nm到7nm,正在往5nm冲。
这些公司,每一家都在回答同一个问题:凭什么我们只能买别人的?
它们正在把“凭什么”变成“看我的”。
5. 国产替代的三大突围方向三个思考方向:
第一,盯住“高壁垒+低国产化率”的品类。
国产化率越低,替代空间越大。
静电卡盘、MFC、射频电源、高端石英、光学系统……
这些领域只要有一家本土企业跑出来,就是几倍甚至十倍的增长空间。
第二,看它有没有“进入头部设备厂供应链”。
零部件最大的门槛不是技术本身,而是验证周期。
能进北方华创、中微公司、甚至是台积电的供应链,说明产品已经被“毒打”过了。
第三,留意“耗材属性”。
有些零部件是设备的一部分,买了用很多年;但有些是耗材,比如硅电极、石英件、静电卡盘(每两年就要换)。
耗材属性的公司,订单更稳定,业绩弹性更大。
替代的故事,在设备上已经讲了一半;在零部件上,才刚开个头。
现在不上桌,以后连剩饭都抢不到。
最后说三句大实话第一句: 没有零部件自主,就没有真正的设备自主。35%的设备国产化率,下面垫着7.1%的零部件国产化率,这叫“虚胖”。
第二句: 但这恰恰是机会。差距越大,空间越大。万亿级的资本开支,正在倒逼国内零部件企业从“实验室”走进“产线”。
第三句: 国产替代的下半场,主角不再是光刻机、刻蚀机这些“大块头”,而是那些藏在腔体深处的阀门、卡盘、电源、硅环。
它们很不起眼。
但它们决定胜负。
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