圣泉集团：由于AI服务器对信号传输速率要求更高，普通环氧树脂不再能胜任作其绝缘基材，双马、PPO、碳氢树脂等低介电树脂材料被下游及终端主流厂商选为高速覆铜板基材。

聚苯醚树脂超低介电常数和介电损耗的特性使其成为制造高频高速PCB基板理想材料。陕西证券预计2024-2027全球服务器电子级PPO需求量将达2313/3613/4756/6121吨，期间复合增长率可达38.32%。

电子树脂研发难度