圣泉集团：由于AI服务器对信号传输速率要求更高，普通环氧树脂不再能胜任作其绝缘基材，双马、PPO、碳氢树脂等低介电树脂材料被下游及终端主流厂商选为高速覆铜板基材。

聚苯醚树脂超低介电常数和介电损耗的特性使其成为制造高频高速PCB基板理想材料。陕西证券预计2024-2027全球服务器电子级PPO需求量将达2313/3613/4756/6121吨，期间复合增长率可达38.32%。

电子树脂研发难度大，下游认证困难，认证后客户粘性大。公司自主研发的聚苯醚（PPO/PPE）树脂通过国内重点头部企业认证。

根据瑞银证券表示，目前公司PPO/OPE在运产能为2300吨，今年还有2000吨开始投建，除了PCB树脂外，还有两个能扩大可及市场规模的亮点：

1）用于高带宽内存（HBM，AI服务器中另一关键芯片）的封装材料，包括环氧树脂模塑料和ABF基材（如，作为基材的特种环氧树脂）；

2）用于高速光模块的高性能工程塑料/树脂（如，聚乙烯亚胺/PEI），光模块用于连接AI服务器进行计算和数据传输。

这些材料现由SA­B­IC及少数日本制造商主导，但圣泉已通过主要客户的产品验证。

由此，圣泉已在为AI服务器及其周边相关设备打造更为全面的产品线，成长空间可期。