MLCC电容涨价，受益公司全梳理

一、本轮涨价核心逻辑

5月日韩MLCC大厂集体调价：村田高端车规/服务器级MLCC提价15%-35%；太阳诱电全系列上调6%-13%；三星电机同步跟进。

• 供需：高端产品交期16-24周，产能紧缺、扩产周期长，供给持续偏紧。

• 需求：AI服务器MLCC用量为普通服务器10倍；云厂商资本开支扩张+渠道囤货，消费级跌价见底，行业确认上行拐点。

• 趋势：中信建投预判，2027-2028年芯片电感/电容行业将爆发式增长。

（注：本文仅作逻辑解读，非投资建议）
二、MLCC产品端（直接受益核心）

核心逻辑：AI服务器+汽车电子+消费复苏共振，量价齐升，国内龙头凭产能/技术优势率先受益。

1. 风华高科：国内MLCC龙头，产能与技术领先，布局高容值、车规级产品。

2. 三环集团：掌握核心材料与制造技术，陶瓷粉体/介质材料优势突出，全产业链布局。

3. 昀冢科技：专注MLCC精密模具与核心部件，行业关键支撑。

4. 鸿远电子：军用MLCC核心标的，受益国防信息化建设。

5. 火炬电子：深耕MLCC，特种陶瓷电容技术领先。

6. 振华科技：子公司振华富为国内重要MLCC供应商，军工/高端电子应用广泛。

7. 达利凯普：射频微波MLCC专精，5G/通信领域竞争力强。
三、MLCC原材料端（产业链基石）

（一）离型膜

核心逻辑：流延工序关键耗材，平整度/耐高温性决定良率；行业扩产+高容产品占比提升，拉动高端需求。

1. 洁美科技：国内离型膜龙头，绑定风华高科/三环集团等大厂，少数能供高端MLCC离型膜的企业。

2. 双星新材：布局光学/电子级薄膜，MLCC离型膜为核心业务之一。

3. 斯迪克：功能性涂层复合材料龙头，MLCC离型膜为核心产品。

（二）金属粉体（镍粉/铜粉）

核心逻辑：内电极核心材料，纯度/粒度/球形度决定电性能；小型化、高容值趋势下，技术门槛抬升。

1. 博迁新材：纳米金属粉体领先，MLCC/电子浆料核心供应商，供货风华高科/三环集团。

2. 悦安新材：羰基铁粉、镍粉专精，MLCC内电极材料竞争力强。

3. 有研粉材：背靠有研总院技术，铜粉/银粉等电子粉体布局深厚。

（三）介质瓷粉（钛酸钡基）

核心逻辑：MLCC“心脏”，决定电容值/温度稳定性/耐压性；高容、车规级产品配方与工艺壁垒极高。

1. 国瓷材料：全球领先介质瓷粉供应商，核心配方+烧结技术，绑定村田/三星电机等国际巨头。

2. 三环集团：自产高纯度钛酸钡粉体，全产业链覆盖，成本与技术优势显著。

3. 风华高科：子公司风华新材料布局介质瓷粉，自用+对外供应。

4. 中瓷电子：电子陶瓷材料专精，高频、高压MLCC用粉体技术积累深厚