据群智咨询报告显示，AI需求持续传导，先进封装供应百花齐放：全球高端封装市场规模预计在2026年将达到587亿美元，同比增长97%，实现近翻倍增长。

先进封装已成为延续并超越摩尔定律、提升系统性能与集成度的关键技术路径之一。东莞证券指出，当前AI景气链条已从上游算力传导至下游封测端，业内厂商产能利用率饱满，多家企业上调封测报价，行业景气度高企。先进封装与测试为实现高性能AI芯片的必由之路，当前我国半导体封测产业整体竞争力较强且已形成全球化影响力，业内企业受益于上游AI的强劲需求以及相关产能的持续紧缺，销售毛利率有望迎来上行。