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事件：据报道，英伟达与亚马逊正积极推进新一代存储架构研发，该架构将允许GPU直接操控 SSD等储存设备，绕过传统CPU调度环节，大幅提升AI运算效能。英伟达计划率先在其 VeraRubin平台上导入"GPU发起直接储存访问"(GIDS)技术，高带宽闪存(HBF)有望取代部分HBM需求，将加速HBF的行业普及。(新闻来源：科创板日报)
一、上游：核心芯片与组件（最直接受益，技术壁垒最高）
1. 澜起科技 （ 688008 ）
- 关联逻辑：全球PCIe 5.0/6.0 Retimer国内唯一量产厂商，是GIDS架构的刚需核心器件。GPU直连SSD需要端到端64GT/s的超高带宽，Retimer负责信号修复中继，单台VeraRubin服务器需搭载16-24颗，用量是传统AI服务器的3倍。公司PCIe 6.0 Retimer已向英伟达送样验证，将成为VeraRubin平台的标配。
- 核心优势：自研PAM4 SerDes IP全球领先，同时布局CXL 3.0存储扩展控制器，深度参与英伟达GIDS技术标准制定，2026年PCIe业务收入有望同比增长120%以上 。
2. 联芸科技 （ 688557 ）
- 关联逻辑：国内企业级SSD主控第二大厂商，首家通过英伟达GIDS架构主控认证。GIDS要求SSD主控支持GPU直接发起IO请求、无需CPU中断，对并行处理能力和实时性要求提升5倍以上，公司新一代主控已完成适配并送样英伟达测试。
- 核心优势：主控芯片全球市占率超10%，与长江存储、美光等头部闪存厂商深度绑定，产品进入亚马逊AWS、微软Azure供应链。
3. 国科微（ 300672 ）
- 关联逻辑：国内唯一实现自主可控企业级SSD主控量产的厂商，市占率约15%。正在研发支持GIDS和HBF的新一代主控芯片，与长江存储联合优化存储方案，优先适配国产AI服务器的GIDS架构升级需求。
- 核心优势：主控芯片集成国密加解密算法，进入党政、金融等信创采购名录，是国内信创存储的核心供应商 。
4. 创耀科技（ 688259 ）
- 关联逻辑：国内少数能量产PCIe 5.0 Switch芯片的厂商，Switch是单GPU直连8-16块SSD的核心交换芯片。GIDS架构下，单服务器PCIe Switch端口需求是传统架构的4倍，公司PCIe 5.0 Switch已通过英伟达认证并小批量出货。
- 核心优势：PCIe Switch芯片功耗较国际竞品低20%，正在研发PCIe 6.0 Switch，预计2026Q4量产。
二、上游：先进封测（技术可直接复用，业绩兑现最快）
1. 通富微电（ 002156 ）
- 关联逻辑：国内先进封装龙头，其XDFOI全系列先进封装平台已完成HBF异构集成适配，良率高达98%。HBF与HBM同样依赖TSV硅通孔和3D堆叠技术，公司现有HBM封测产能可直接迁移至HBF，已与SK海力士签订HBF封测合作协议。
- 核心优势：掌握2.5D/3D Chiplet封装核心技术，是AMD、英伟达的核心封测供应商，2026年HBF封测业务收入有望突破15亿元。
2. 深科技（ 000021 ）
- 关联逻辑：长江存储3D NAND闪存第一大封测服务商，份额超30%，同时是亚马逊AWS SSD模组核心供应商。已掌握HBM3量产封测技术，HBF专用封测产线正在建设，预计2026Q3投产，将优先承接长江存储和英伟达的HBF封测订单。
- 核心优势：国内最大的 DRAM 封测企业，存储封测年产能超100亿颗，与长江存储签订长期产能绑定协议。
3. 长电科技（ 600584 ）
- 关联逻辑：全球第三大封测厂商，掌握4D混合键合技术，已切入美光HBF供应链。HBF的高密度垂直堆叠对封装精度要求极高，公司的先进封装能力可满足HBF的量产需求。
- 核心优势：国内唯一具备4nm节点先进封装能力的企业，在高端存储封测领域技术壁垒显著。
三、上游：核心材料（国产替代空间大，弹性最高）
1. 华海诚科 （ 688535 ）
- 关联逻辑：国内唯一实现HBF专用GMC颗粒状环氧塑封料量产的厂商，产品已通过SK海力士认证并批量供货。单颗HBF的塑封料价值量是普通NAND闪存的3倍以上，HBF普及将带动公司塑封料业务量价齐升。
- 核心优势：GMC塑封料全球市占率约8%，是国内唯一进入国际存储大厂供应链的塑封料厂商。
2. 雅克科技（ 002409 ）
- 关联逻辑：全球领先的半导体材料供应商，其3D NAND前驱体、刻蚀剂等产品技术可无缝复用至HBF制造。HBF需要更高堆叠层数的3D NAND颗粒，将带动前驱体材料需求同比增长50%以上。
- 核心优势：半导体前驱体全球市占率约15%，深度绑定三星、SK海力士、长江存储等全球头部存储厂商。
3. 飞凯材料（ 300398 ）
- 关联逻辑：国内电子化学品龙头，HBF封装用底部填充胶、光刻胶已送样英伟达和长江存储测试。HBF的高堆叠结构对底部填充胶的导热性和可靠性要求大幅提升，国产替代空间巨大。
- 核心优势：底部填充胶已在消费电子 领域实现大规模应用，技术水平接近国际领先。
四、中游：存储模组与AI服务器（订单最先落地，规模最大）
1. 佰维存储（ 688525 ）
- 关联逻辑：国内企业级SSD龙头，英伟达VeraRubin平台首批HBF模组供应商。公司HBF模组已完成英伟达认证并送样测试，预计2026Q4量产，2027年HBF模组出货量有望突破200万片。
- 核心优势：深度绑定英伟达和国内大模型厂商，企业级SSD市占率国内前三，拥有完整的存储模组设计和制造能力。
2. 工业富联（ 601138 ）
- 关联逻辑：英伟达VeraRubin平台独家代工厂，份额100%。GIDS架构需要重新设计服务器的存储和PCIe拓扑结构，单台VeraRubin服务器价值量较HGX服务器提升20%，2026年公司VeraRubin服务器订单超120万台。
- 核心优势：全球AI服务器代工龙头，与英伟达联合研发下一代服务器架构，拥有完整的设计和制造能力。
3. 万润科技（ 002654 ）
- 关联逻辑：与长江存储同属湖北国资体系，子公司长江万润半导体为长江存储提供3D NAND封测服务，并联合研发HBF模组。公司可优先获得长江存储的NAND颗粒供应，企业级SSD已获得国内多家AI厂商订单。
- 核心优势：武汉HBF模组基地年产能60万片，预计2026Q3投产，将成为国产HBF模组的核心供应商。
4. 江波龙（ 301308 ）
- 关联逻辑：国内领先的企业级和工业级存储模组厂商，布局PCIe 5.0 SSD和HBF技术。GIDS技术将带动企业级SSD的容量和带宽需求翻倍，公司的高端存储模组业务将直接受益。
- 核心优势：拥有完整的存储模组测试和验证能力，客户覆盖戴尔 、惠普 、联想等全球主流服务器厂商。
5. 浪潮信息（ 000977 ）
- 关联逻辑：国内AI服务器市占率第一，正在研发支持GIDS架构的新一代AI服务器。与英伟达深度合作，将同步导入VeraRubin平台技术，推出适配GPU直连存储的服务器产品，满足国内大模型厂商的需求。
- 核心优势：国内AI服务器龙头，客户覆盖国内所有主流大模型和云厂商，2025年AI服务器出货量超50万台。
五、下游配套：测试设备（受益于产能扩张，长期确定性强）
1. 华峰测控（ 688200 ）
- 关联逻辑：国内存储测试设备龙头，STS 8300系列测试机已支持3D NAND闪存测试，正在研发HBF专用测试方案。HBF的高带宽和高堆叠层数对测试设备的速度和并行度要求大幅提升，将带动测试设备需求增长。
- 核心优势：国内存储测试设备市占率第一，技术水平接近国际领先，产品已进入长江存储、三星等全球头部存储厂商供应链。
2. 长川科技（ 300604 ）
- 关联逻辑：国内少数能提供存储芯片全流程测试设备的厂商，HBF测试探针卡已送样验证。HBF的量产需要大量高精度测试探针卡，公司的探针卡业务将直接受益。
一、上游：核心芯片与组件（最直接受益，技术壁垒最高）
1. 澜起科技 （ 688008 ）
- 关联逻辑：全球PCIe 5.0/6.0 Retimer国内唯一量产厂商，是GIDS架构的刚需核心器件。GPU直连SSD需要端到端64GT/s的超高带宽，Retimer负责信号修复中继，单台VeraRubin服务器需搭载16-24颗，用量是传统AI服务器的3倍。公司PCIe 6.0 Retimer已向英伟达送样验证，将成为VeraRubin平台的标配。
- 核心优势：自研PAM4 SerDes IP全球领先，同时布局CXL 3.0存储扩展控制器，深度参与英伟达GIDS技术标准制定，2026年PCIe业务收入有望同比增长120%以上 。
2. 联芸科技 （ 688557 ）
- 关联逻辑：国内企业级SSD主控第二大厂商，首家通过英伟达GIDS架构主控认证。GIDS要求SSD主控支持GPU直接发起IO请求、无需CPU中断，对并行处理能力和实时性要求提升5倍以上，公司新一代主控已完成适配并送样英伟达测试。
- 核心优势：主控芯片全球市占率超10%，与长江存储、美光等头部闪存厂商深度绑定，产品进入亚马逊AWS、微软Azure供应链。
3. 国科微（ 300672 ）
- 关联逻辑：国内唯一实现自主可控企业级SSD主控量产的厂商，市占率约15%。正在研发支持GIDS和HBF的新一代主控芯片，与长江存储联合优化存储方案，优先适配国产AI服务器的GIDS架构升级需求。
- 核心优势：主控芯片集成国密加解密算法，进入党政、金融等信创采购名录，是国内信创存储的核心供应商 。
4. 创耀科技（ 688259 ）
- 关联逻辑：国内少数能量产PCIe 5.0 Switch芯片的厂商，Switch是单GPU直连8-16块SSD的核心交换芯片。GIDS架构下，单服务器PCIe Switch端口需求是传统架构的4倍，公司PCIe 5.0 Switch已通过英伟达认证并小批量出货。
- 核心优势：PCIe Switch芯片功耗较国际竞品低20%，正在研发PCIe 6.0 Switch，预计2026Q4量产。
二、上游：先进封测（技术可直接复用，业绩兑现最快）
1. 通富微电（ 002156 ）
- 关联逻辑：国内先进封装龙头，其XDFOI全系列先进封装平台已完成HBF异构集成适配，良率高达98%。HBF与HBM同样依赖TSV硅通孔和3D堆叠技术，公司现有HBM封测产能可直接迁移至HBF，已与SK海力士签订HBF封测合作协议。
- 核心优势：掌握2.5D/3D Chiplet封装核心技术，是AMD、英伟达的核心封测供应商，2026年HBF封测业务收入有望突破15亿元。
2. 深科技（ 000021 ）
- 关联逻辑：长江存储3D NAND闪存第一大封测服务商，份额超30%，同时是亚马逊AWS SSD模组核心供应商。已掌握HBM3量产封测技术，HBF专用封测产线正在建设，预计2026Q3投产，将优先承接长江存储和英伟达的HBF封测订单。
- 核心优势：国内最大的 DRAM 封测企业，存储封测年产能超100亿颗，与长江存储签订长期产能绑定协议。
3. 长电科技（ 600584 ）
- 关联逻辑：全球第三大封测厂商，掌握4D混合键合技术，已切入美光HBF供应链。HBF的高密度垂直堆叠对封装精度要求极高，公司的先进封装能力可满足HBF的量产需求。
- 核心优势：国内唯一具备4nm节点先进封装能力的企业，在高端存储封测领域技术壁垒显著。
三、上游：核心材料（国产替代空间大，弹性最高）
1. 华海诚科 （ 688535 ）
- 关联逻辑：国内唯一实现HBF专用GMC颗粒状环氧塑封料量产的厂商，产品已通过SK海力士认证并批量供货。单颗HBF的塑封料价值量是普通NAND闪存的3倍以上，HBF普及将带动公司塑封料业务量价齐升。
- 核心优势：GMC塑封料全球市占率约8%，是国内唯一进入国际存储大厂供应链的塑封料厂商。
2. 雅克科技（ 002409 ）
- 关联逻辑：全球领先的半导体材料供应商，其3D NAND前驱体、刻蚀剂等产品技术可无缝复用至HBF制造。HBF需要更高堆叠层数的3D NAND颗粒，将带动前驱体材料需求同比增长50%以上。
- 核心优势：半导体前驱体全球市占率约15%，深度绑定三星、SK海力士、长江存储等全球头部存储厂商。
3. 飞凯材料（ 300398 ）
- 关联逻辑：国内电子化学品龙头，HBF封装用底部填充胶、光刻胶已送样英伟达和长江存储测试。HBF的高堆叠结构对底部填充胶的导热性和可靠性要求大幅提升，国产替代空间巨大。
- 核心优势：底部填充胶已在消费电子 领域实现大规模应用，技术水平接近国际领先。
四、中游：存储模组与AI服务器（订单最先落地，规模最大）
1. 佰维存储（ 688525 ）
- 关联逻辑：国内企业级SSD龙头，英伟达VeraRubin平台首批HBF模组供应商。公司HBF模组已完成英伟达认证并送样测试，预计2026Q4量产，2027年HBF模组出货量有望突破200万片。
- 核心优势：深度绑定英伟达和国内大模型厂商，企业级SSD市占率国内前三，拥有完整的存储模组设计和制造能力。
2. 工业富联（ 601138 ）
- 关联逻辑：英伟达VeraRubin平台独家代工厂，份额100%。GIDS架构需要重新设计服务器的存储和PCIe拓扑结构，单台VeraRubin服务器价值量较HGX服务器提升20%，2026年公司VeraRubin服务器订单超120万台。
- 核心优势：全球AI服务器代工龙头，与英伟达联合研发下一代服务器架构，拥有完整的设计和制造能力。
3. 万润科技（ 002654 ）
- 关联逻辑：与长江存储同属湖北国资体系，子公司长江万润半导体为长江存储提供3D NAND封测服务，并联合研发HBF模组。公司可优先获得长江存储的NAND颗粒供应，企业级SSD已获得国内多家AI厂商订单。
- 核心优势：武汉HBF模组基地年产能60万片，预计2026Q3投产，将成为国产HBF模组的核心供应商。
4. 江波龙（ 301308 ）
- 关联逻辑：国内领先的企业级和工业级存储模组厂商，布局PCIe 5.0 SSD和HBF技术。GIDS技术将带动企业级SSD的容量和带宽需求翻倍，公司的高端存储模组业务将直接受益。
- 核心优势：拥有完整的存储模组测试和验证能力，客户覆盖戴尔 、惠普 、联想等全球主流服务器厂商。
5. 浪潮信息（ 000977 ）
- 关联逻辑：国内AI服务器市占率第一，正在研发支持GIDS架构的新一代AI服务器。与英伟达深度合作，将同步导入VeraRubin平台技术，推出适配GPU直连存储的服务器产品，满足国内大模型厂商的需求。
- 核心优势：国内AI服务器龙头，客户覆盖国内所有主流大模型和云厂商，2025年AI服务器出货量超50万台。
五、下游配套：测试设备（受益于产能扩张，长期确定性强）
1. 华峰测控（ 688200 ）
- 关联逻辑：国内存储测试设备龙头，STS 8300系列测试机已支持3D NAND闪存测试，正在研发HBF专用测试方案。HBF的高带宽和高堆叠层数对测试设备的速度和并行度要求大幅提升，将带动测试设备需求增长。
- 核心优势：国内存储测试设备市占率第一，技术水平接近国际领先，产品已进入长江存储、三星等全球头部存储厂商供应链。
2. 长川科技（ 300604 ）
- 关联逻辑：国内少数能提供存储芯片全流程测试设备的厂商，HBF测试探针卡已送样验证。HBF的量产需要大量高精度测试探针卡，公司的探针卡业务将直接受益。
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