要站在光里：东山精密年报亮眼，AI算力硬件新贵迎多重利好共振
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4月21日晚间，PCB（印制电路板）龙头企业东山精密（002384.SZ）正式发布2025年年度报告。年报显示，公司2025年实现营业收入401.25亿元，同比增长9.12%，历史首次突破400亿元大关；归母净利润13.86亿元，同比增长27.67%，终结了此前连续两年的下滑态势；扣非净利润9.66亿元，同比增长7.50%；经营活动产生的现金流量净额高达53.07亿元，同比增长6.44%，现金流表现持续稳健。与此同时，A股算力与光通信板块在年报披露后表现活跃，东山精密更是于4月22日午后触及涨停板。这份年报的发布恰逢国务院释放AI算力重磅政策信号、深圳印发AI服务器产业链高质量发展行动计划等多重利好共振，东山精密正在从传统电子制造企业向AI算力基础设施核心供应商的方向全速转型。要站在光里，就必须先成为光——东山精密正以“光模块+AI PCB”的双引擎，站上AI算力的主舞台。
年报核心亮点：四大业务板块各有看点
从业务结构来看，东山精密涵盖电子电路、光模块（含光芯片）、精密组件和光电显示模组四大板块，产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备、工业控制等领域。其中，电子电路作为公司的传统核心业务根基依然稳固，全年营收达256.20亿元，占营收总额的63.85%。以收入规模计算，东山精密连续多年柔性线路板（FPC）排名全球第二、PCB排名全球第三，在全球电子电路领域具有显著的竞争优势。
精密组件业务表现尤为亮眼，全年营收59.30亿元，同比增长30.61%，主要受益于新能源汽车需求的强劲增长及法国GMD集团并表。在新能源汽车上游供应链中，东山精密是少数能为新能源汽车客户提供PCB（含FPC）、车载显示屏、功能性结构件等多种产品及综合解决方案的供应商，与特斯拉等国际知名车企建立了深厚的合作关系，为其提供散热件、结构件和外观件等关键组件。
但最让资本市场关注的，无疑是东山精密在AI硬件赛道上的全新布局——光模块业务。2025年，东山精密完成了对索尔思光电的战略收购，成功切入光通信领域。索尔思光电是全球为数不多的光芯片和光模块垂直整合一体化公司，具备从EML光芯片设计到模块集成的全链条能力。自2025年9月30日纳入合并范围后，光模块业务在第四季度贡献营收14.36亿元，毛利率高达36.74%，显著高于公司整体14.09%的毛利率水平，成为新的利润增长极。值得注意的是，公司新并表的光模块业务期内贡献了14.35亿元的营收，占比3.58%，虽然体量尚小，但增长潜力巨大。
这一战略收购使东山精密成为全球唯一一家具备从PCB（印制电路板）、光芯片到光模块全流程研发量产能力的企业。通过对索尔思光电的收购，东山精密将其深厚的AI PCB制造能力与索尔思光电的100G/200G PAM4 EML光芯片量产能力相结合，构建了“光模块（含光芯片）+AI PCB”的AI算力核心硬件双引擎。
研发投入与技术储备：为AI算力时代蓄力
年报显示，东山精密研发投入持续加码，全年研发费用14.17亿元，同比增长11.87%。公司聚焦6.4T/3.2T高速光模块等前沿技术，多项产品进入小批量试产与客户验证阶段，为下一代算力基础设施建设筑牢技术壁垒。
在光模块领域，公司已实现全产业链布局，产品覆盖10G至1.6T全速率，并持续推进3.2T及以上下一代光模块研发。公司具备光芯片IDM全流程自研及量产能力，是国内少数、全球为数不多实现高端EML光芯片规模化量产的企业。自研芯片在400G/800G模块累计出货超千万颗，200G进入量产，1.6T提供多技术方案（EML、硅光、InP IC），还在积极布局共封装光学（CPO）技术。
在PCB领域，公司依托此前收购的Multek在高端PCB领域的技术底蕴，通过老工厂改造和新工厂的建设，提升和布局HDI与高多层PCB的产能，适配AI数据中心下游客户对高端PCB的强劲需求。目前，公司在高端HDI和超薄软板上有深厚的技术储备，软板厚度最薄可达0.05mm，专攻AI智能手机、可穿戴、汽车BMS等紧凑场景；硬板方面，高多层PCB+HDI（含ELIC技术）可做到224Gbps传输速率，直接服务AI服务器、5G基站、智能汽车等高端应用。
板块多重利好共振：政策东风劲吹
就在东山精密年报披露前后，PCB及AI算力相关板块迎来多重政策利好，形成共振效应。
国务院释放AI算力重磅信号。 国务院近日印发《关于推进服务业扩能提质的意见》，明确要求有序推进算力布局与边缘算力建设，深入实施“人工智能+”行动，支持采购大模型、智能体服务。在房地产大周期见顶的背景下，人工智能等新质生产力成为中国经济新的增长引擎，政策信号极为明确。
深圳印发AI服务器产业链高质量发展行动计划。 2026年3月，深圳市工业和信息化局发布《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，目标到2028年，AI服务器全产业链产品产能与出货量实现跨越式增长，核心芯片、存储、印制电路板（PCB）、电源储能、光模块、被动元器件等重点领域产品全球市场份额显著提升。该计划明确支持多层高阶高速板、6阶及以上超高阶HDI板、ABF载板等高端PCB产品，以及高速率、低功耗硅光模块、CPO/LPO/NPO封装光模块等。东山精密作为PCB全球前三企业，同时在光模块领域拥有自研光芯片能力，与深圳政策方向高度契合。
电子信息制造业稳增长行动方案持续推进。 工业和信息化部、市场监督管理总局印发的《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》提出，规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速在7%左右，重点推动5G/6G关键器件、芯片、模块等技术攻关。
PCB行业景气度持续上行。 中信建投研报显示，AI服务器、网络装置、存储装置拉动主板、交换板、存储卡、电源板等PCB需求。根据谨慎测算，2025年GPU+ ASIC 服务器对应PCB市场空间超400亿元，2026年对应市场空间超900亿元，增速已经翻倍。上海证券研报也指出，2025年报PCB业绩已全面兑现，2026年订单需求有望继续推动业绩增长，PCB行业将从“预期驱动”转向“业绩兑现”驱动，Rubin架构等新一代算力产品亮相将进一步推升PCB价值量。
地方政策积极跟进。 珠海市也印发了《推动智能终端产业发展行动方案》，面向AI服务器和智能终端的高速传输需求，重点发展高频高速PCB产品，支持企业发展多层板与软硬结合板。这些地方性政策与中央政策形成合力，为PCB和光模块产业提供了良好的发展环境。
市场表现与机构观点
年报披露后，东山精密的市场关注度显著提升。4月21日，公司股价涨7.90%，报收169.4元，年内涨幅已达100.12%。4月22日，在AI算力板块整体活跃的带动下，东山精密午后再度触及涨停，光通信浓度超55%的创业板人工智能ETF也随之上涨。截至4月22日，公司总市值约2674亿元，受益于AI算力概念，股价年初至4月下旬曾实现翻倍。
在机构观点方面，长江电子指出，东山精密Q1业绩超预期，坚定看好公司未来发展。东吴证券认为，AI算力爆发驱动光模块产业进入高速增长期，索尔思光电作为具备光芯片自研能力的稀缺标的，已成为公司第二增长曲线的核心引擎。上海证券将东山精密列入业绩可见度高、有望逐季兑现且估值合适的龙头个股。机构综合目标价看向189.18元，部分机构目标价更高，反映了市场对AI算力赛道的强烈预期。
从2026年一季度的表现来看，公司预计归母净利润达10亿元至11.5亿元，同比增长119.36%至152.27%，一季度业绩强势的主要原因是索尔思的光模块产品不断导入新的大客户，成为公司新的核心利润增长点。这一数据进一步验证了光模块业务正在成为东山精密真正的增长引擎。
转型阵痛与未来展望
在看到亮眼数据和多重利好的同时，也不应忽视东山精密在激进转型期面临的挑战。年报显示，公司2025年第四季度归母净利润环比下滑65.01%，全年业绩略低于11家机构的一致预测值。公司超过六成的营收依然依赖于传统的电子电路产品，该业务营收同比增长3.3%至256.2亿元，但营业成本同比增加4.25%，导致毛利率同比下滑0.75个百分点，说明传统PCB业务在激烈的市场竞争中正面临较大的盈利压力。
财务方面，因收购和扩产，公司短期借款大增66.53%，财务费用由负转正至2.62亿元，资产负债率上升至63.98%。公司年内战略收购与高端产能投入合计超67亿元，远超当期净利润，因此暂缓分红。此外，前五大客户销售占比高达64.33%，存在一定的大客户依赖风险。
但从中长期视角来看，东山精密的转型方向清晰、战略布局前瞻。公司正在从传统PCB龙头向“AI算力硬件核心厂商”全面转型，这一转型的成效正在逐步显现。展望2026年，东山精密表示将充分发挥索尔思光电垂直一体化产业优势，保障光芯片新增产能按规划稳步释放，持续扩大800G及1.6T高速光模块的批量交付能力与市场份额；同时全力推进AI PCB新基地建设并顺利实现投产，提升高多层板、HDI等高端PCB产品在AI服务器领域的供给规模与配套能力，精准匹配全球AI算力高速增长的核心需求。
在全球化布局方面，公司已完成对法国GMD集团的收购，有效扩充了汽车领域客户资源，并将依托GMD在欧洲的先期布局深耕欧洲及北非市场，进一步完善区域产能布局。泰国工厂软板业务预计从2026年下半年开始逐步释放产能，Multek的AI PCB新基地产能也有望从2026年三季度开始释放，产能落地将为业绩增长提供坚实支撑。
从行业层面来看，随着AI算力需求持续爆发，头部云服务商纷纷加大资本开支与基础设施投入，PCB和光模块的需求前景极为广阔。东山精密通过收购索尔思光电，构建了“光模块（含光芯片）+AI PCB”的双引擎，精准卡位AI算力基础设施的核心硬件赛道，具备显著的稀缺性和先发优势。
总的来看，东山精密2025年年报呈现出一幅新旧动能加速切换的图景：传统PCB业务稳中有压，但光模块业务异军突起，AI算力赛道全面打开。在国务院、深圳市等多层级AI及PCB利好政策的共振下，公司正处于从传统电子制造向AI算力基础设施核心供应商转型的关键时期。2026年将是验证这一转型成果的关键一年，光模块新客户的导入速度、光芯片的扩产进度以及传统PCB业务的稳定性，将共同决定公司的价值重估空间。对于投资者而言，东山精密正处于一个既充满想象空间、又面临现实挑战的十字路口，但有一点已经越来越清晰：要站在光里，就要成为光本身。东山精密正凭借“光芯片+光模块+AI PCB”的全产业链能力，一步步站上AI算力时代的聚光灯下。
本内容仅作为信息资讯参考，不构成具体投资建议。您需独立做出投资决策，风险自担。市场有风险，投资需谨慎。
年报核心亮点：四大业务板块各有看点
从业务结构来看，东山精密涵盖电子电路、光模块（含光芯片）、精密组件和光电显示模组四大板块，产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备、工业控制等领域。其中，电子电路作为公司的传统核心业务根基依然稳固，全年营收达256.20亿元，占营收总额的63.85%。以收入规模计算，东山精密连续多年柔性线路板（FPC）排名全球第二、PCB排名全球第三，在全球电子电路领域具有显著的竞争优势。
精密组件业务表现尤为亮眼，全年营收59.30亿元，同比增长30.61%，主要受益于新能源汽车需求的强劲增长及法国GMD集团并表。在新能源汽车上游供应链中，东山精密是少数能为新能源汽车客户提供PCB（含FPC）、车载显示屏、功能性结构件等多种产品及综合解决方案的供应商，与特斯拉等国际知名车企建立了深厚的合作关系，为其提供散热件、结构件和外观件等关键组件。
但最让资本市场关注的，无疑是东山精密在AI硬件赛道上的全新布局——光模块业务。2025年，东山精密完成了对索尔思光电的战略收购，成功切入光通信领域。索尔思光电是全球为数不多的光芯片和光模块垂直整合一体化公司，具备从EML光芯片设计到模块集成的全链条能力。自2025年9月30日纳入合并范围后，光模块业务在第四季度贡献营收14.36亿元，毛利率高达36.74%，显著高于公司整体14.09%的毛利率水平，成为新的利润增长极。值得注意的是，公司新并表的光模块业务期内贡献了14.35亿元的营收，占比3.58%，虽然体量尚小，但增长潜力巨大。
这一战略收购使东山精密成为全球唯一一家具备从PCB（印制电路板）、光芯片到光模块全流程研发量产能力的企业。通过对索尔思光电的收购，东山精密将其深厚的AI PCB制造能力与索尔思光电的100G/200G PAM4 EML光芯片量产能力相结合，构建了“光模块（含光芯片）+AI PCB”的AI算力核心硬件双引擎。
研发投入与技术储备：为AI算力时代蓄力
年报显示，东山精密研发投入持续加码，全年研发费用14.17亿元，同比增长11.87%。公司聚焦6.4T/3.2T高速光模块等前沿技术，多项产品进入小批量试产与客户验证阶段，为下一代算力基础设施建设筑牢技术壁垒。
在光模块领域，公司已实现全产业链布局，产品覆盖10G至1.6T全速率，并持续推进3.2T及以上下一代光模块研发。公司具备光芯片IDM全流程自研及量产能力，是国内少数、全球为数不多实现高端EML光芯片规模化量产的企业。自研芯片在400G/800G模块累计出货超千万颗，200G进入量产，1.6T提供多技术方案（EML、硅光、InP IC），还在积极布局共封装光学（CPO）技术。
在PCB领域，公司依托此前收购的Multek在高端PCB领域的技术底蕴，通过老工厂改造和新工厂的建设，提升和布局HDI与高多层PCB的产能，适配AI数据中心下游客户对高端PCB的强劲需求。目前，公司在高端HDI和超薄软板上有深厚的技术储备，软板厚度最薄可达0.05mm，专攻AI智能手机、可穿戴、汽车BMS等紧凑场景；硬板方面，高多层PCB+HDI（含ELIC技术）可做到224Gbps传输速率，直接服务AI服务器、5G基站、智能汽车等高端应用。
板块多重利好共振：政策东风劲吹
就在东山精密年报披露前后，PCB及AI算力相关板块迎来多重政策利好，形成共振效应。
国务院释放AI算力重磅信号。 国务院近日印发《关于推进服务业扩能提质的意见》，明确要求有序推进算力布局与边缘算力建设，深入实施“人工智能+”行动，支持采购大模型、智能体服务。在房地产大周期见顶的背景下，人工智能等新质生产力成为中国经济新的增长引擎，政策信号极为明确。
深圳印发AI服务器产业链高质量发展行动计划。 2026年3月，深圳市工业和信息化局发布《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，目标到2028年，AI服务器全产业链产品产能与出货量实现跨越式增长，核心芯片、存储、印制电路板（PCB）、电源储能、光模块、被动元器件等重点领域产品全球市场份额显著提升。该计划明确支持多层高阶高速板、6阶及以上超高阶HDI板、ABF载板等高端PCB产品，以及高速率、低功耗硅光模块、CPO/LPO/NPO封装光模块等。东山精密作为PCB全球前三企业，同时在光模块领域拥有自研光芯片能力，与深圳政策方向高度契合。
电子信息制造业稳增长行动方案持续推进。 工业和信息化部、市场监督管理总局印发的《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》提出，规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速在7%左右，重点推动5G/6G关键器件、芯片、模块等技术攻关。
PCB行业景气度持续上行。 中信建投研报显示，AI服务器、网络装置、存储装置拉动主板、交换板、存储卡、电源板等PCB需求。根据谨慎测算，2025年GPU+ ASIC 服务器对应PCB市场空间超400亿元，2026年对应市场空间超900亿元，增速已经翻倍。上海证券研报也指出，2025年报PCB业绩已全面兑现，2026年订单需求有望继续推动业绩增长，PCB行业将从“预期驱动”转向“业绩兑现”驱动，Rubin架构等新一代算力产品亮相将进一步推升PCB价值量。
地方政策积极跟进。 珠海市也印发了《推动智能终端产业发展行动方案》，面向AI服务器和智能终端的高速传输需求，重点发展高频高速PCB产品，支持企业发展多层板与软硬结合板。这些地方性政策与中央政策形成合力，为PCB和光模块产业提供了良好的发展环境。
市场表现与机构观点
年报披露后，东山精密的市场关注度显著提升。4月21日，公司股价涨7.90%，报收169.4元，年内涨幅已达100.12%。4月22日，在AI算力板块整体活跃的带动下，东山精密午后再度触及涨停，光通信浓度超55%的创业板人工智能ETF也随之上涨。截至4月22日，公司总市值约2674亿元，受益于AI算力概念，股价年初至4月下旬曾实现翻倍。
在机构观点方面，长江电子指出，东山精密Q1业绩超预期，坚定看好公司未来发展。东吴证券认为，AI算力爆发驱动光模块产业进入高速增长期，索尔思光电作为具备光芯片自研能力的稀缺标的，已成为公司第二增长曲线的核心引擎。上海证券将东山精密列入业绩可见度高、有望逐季兑现且估值合适的龙头个股。机构综合目标价看向189.18元，部分机构目标价更高，反映了市场对AI算力赛道的强烈预期。
从2026年一季度的表现来看，公司预计归母净利润达10亿元至11.5亿元，同比增长119.36%至152.27%，一季度业绩强势的主要原因是索尔思的光模块产品不断导入新的大客户，成为公司新的核心利润增长点。这一数据进一步验证了光模块业务正在成为东山精密真正的增长引擎。
转型阵痛与未来展望
在看到亮眼数据和多重利好的同时，也不应忽视东山精密在激进转型期面临的挑战。年报显示，公司2025年第四季度归母净利润环比下滑65.01%，全年业绩略低于11家机构的一致预测值。公司超过六成的营收依然依赖于传统的电子电路产品，该业务营收同比增长3.3%至256.2亿元，但营业成本同比增加4.25%，导致毛利率同比下滑0.75个百分点，说明传统PCB业务在激烈的市场竞争中正面临较大的盈利压力。
财务方面，因收购和扩产，公司短期借款大增66.53%，财务费用由负转正至2.62亿元，资产负债率上升至63.98%。公司年内战略收购与高端产能投入合计超67亿元，远超当期净利润，因此暂缓分红。此外，前五大客户销售占比高达64.33%，存在一定的大客户依赖风险。
但从中长期视角来看，东山精密的转型方向清晰、战略布局前瞻。公司正在从传统PCB龙头向“AI算力硬件核心厂商”全面转型，这一转型的成效正在逐步显现。展望2026年，东山精密表示将充分发挥索尔思光电垂直一体化产业优势，保障光芯片新增产能按规划稳步释放，持续扩大800G及1.6T高速光模块的批量交付能力与市场份额；同时全力推进AI PCB新基地建设并顺利实现投产，提升高多层板、HDI等高端PCB产品在AI服务器领域的供给规模与配套能力，精准匹配全球AI算力高速增长的核心需求。
在全球化布局方面，公司已完成对法国GMD集团的收购，有效扩充了汽车领域客户资源，并将依托GMD在欧洲的先期布局深耕欧洲及北非市场，进一步完善区域产能布局。泰国工厂软板业务预计从2026年下半年开始逐步释放产能，Multek的AI PCB新基地产能也有望从2026年三季度开始释放，产能落地将为业绩增长提供坚实支撑。
从行业层面来看，随着AI算力需求持续爆发，头部云服务商纷纷加大资本开支与基础设施投入，PCB和光模块的需求前景极为广阔。东山精密通过收购索尔思光电，构建了“光模块（含光芯片）+AI PCB”的双引擎，精准卡位AI算力基础设施的核心硬件赛道，具备显著的稀缺性和先发优势。
总的来看，东山精密2025年年报呈现出一幅新旧动能加速切换的图景：传统PCB业务稳中有压，但光模块业务异军突起，AI算力赛道全面打开。在国务院、深圳市等多层级AI及PCB利好政策的共振下，公司正处于从传统电子制造向AI算力基础设施核心供应商转型的关键时期。2026年将是验证这一转型成果的关键一年，光模块新客户的导入速度、光芯片的扩产进度以及传统PCB业务的稳定性，将共同决定公司的价值重估空间。对于投资者而言，东山精密正处于一个既充满想象空间、又面临现实挑战的十字路口，但有一点已经越来越清晰：要站在光里，就要成为光本身。东山精密正凭借“光芯片+光模块+AI PCB”的全产业链能力，一步步站上AI算力时代的聚光灯下。
本内容仅作为信息资讯参考，不构成具体投资建议。您需独立做出投资决策，风险自担。市场有风险，投资需谨慎。
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