早上好～

不再只是一个刻蚀高手，而是朝着平台型公司的方向在走。

刻蚀这块是基本盘。5纳米及以下的逻辑芯片、先进存储的高深宽比刻蚀，这些最难的活儿，它都能干了。今年 SEMI CON上发布的新品，电感耦合等离子体刻蚀设备Primo Angnova，专门解决先进节点的超高深宽比挑战，这是“硬骨头”级别的工艺。

但真正有意思的，是它的“干湿结合”策略。

三月底，中微公司干了件大事，收购杭州众硅，