临近放假、涨跌互现、mSAP pcb和半导体设备材料 逆势上涨
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今天其实很明显市场交易欲望不强,有资金在兑现节日预期……虽然老美股市新高在新高
不过我
昨天写的文、挺清晰的……pcb上下游设备材料特别是天天涨价的,举例了一个铜冠铜箔不畏惧大幅减持,逆势拉伸~还有方邦股份,德邦科技
有个同板块的次新也是pcb材料泰金新能新高(这个昨天朋友问被我奶飞了)
光说了等等在看,如果有大的回调在去,这个昨天的原话……今天长光华芯还特么高开就下杀,源杰科技业绩还可以,
算力租赁的利通电子一季报业绩炸裂~今天直接顶一字板~(深度绑定大厂腾讯),包括为啥宏景科技今年涨幅第一,应该是,它也是绑定大厂……正宗的有业绩反馈……
之前一直看好以宏景科技为代表的算力租赁,还很早有粉丝问过我缘由……是不是说它的业绩会非常不错……token的爆发出海,open的小龙虾出现
英伟达的卡进不来的原因……都导致了这种有nv卡的二手特别吃香特别是紧缺,乙方话语权的买卖,宁德时代不就是强势乙方的代表
说了这么多,那今天看到利通电子因为业绩炸裂如果去操作……立马第一选择转债……盈峰转债,当然早上抢太高可以等一下下,这种节点资金会兑现一下,企稳就进去,看到宏景科技慢慢起来,那就可以加直接格局转债(手上还在),直到盈峰环境正股涨停
正股直接集合去安诺其(收够算力公司)就可以(当然这个节点我也不会和股友说这只)毕竟早上高开万一兑现,毕竟过节(叫朋友去被套,节日都郁闷)
这是最标准的操作,一个转债一个正股,但是特么我同样看好的算力租赁的先河环保今天表现一般(水下加了),昨天还可以,还有个以前涨停过的算力租赁小票的百邦科技(之前粉丝留言了)只涨了实锤有业绩的,大票,盈,利,宏,协等等……
pcb昨天说的篇幅挺多的,涨价涨价涨价……也可以理解为cpo切pcb
今天兑现日还是很多大涨的
半导体设备材料没问题,这快就是走趋势,虽然节日效应……但是有回调就是买点,弹性看欧莱新材为代表,趋势就太多了,长川科技,鼎龙股份,拓精,和林微纳还有存储的设备,等等等等太多太多了
光的下杀,特别是光材料设备,看好,趋势最好的华盛昌……云南锗业调整也到位了,光智科技,罗博特科一堆……华兴转债早上被杀到绿就是很好的低吸(可以t0),也是光设备类,情绪票的众合科技深水可以蚕食一下,因为苏州高新开始修复
泰坦转债,可以等明天在看如何
半导体气体是最进走势最强的一个细分……票也不多5只左右,转债就是华特转债,天天高开
基本上就这样……大多数靠临厂反应
昨天说的算复合,光先等等(除非有大调)pcb涨价涨价没问题,半导体设备材料OK(5月份有它一席之地)算力租赁业绩不错
不过我
昨天写的文、挺清晰的……pcb上下游设备材料特别是天天涨价的,举例了一个铜冠铜箔不畏惧大幅减持,逆势拉伸~还有方邦股份,德邦科技
有个同板块的次新也是pcb材料泰金新能新高(这个昨天朋友问被我奶飞了)
光说了等等在看,如果有大的回调在去,这个昨天的原话……今天长光华芯还特么高开就下杀,源杰科技业绩还可以,
算力租赁的利通电子一季报业绩炸裂~今天直接顶一字板~(深度绑定大厂腾讯),包括为啥宏景科技今年涨幅第一,应该是,它也是绑定大厂……正宗的有业绩反馈……
之前一直看好以宏景科技为代表的算力租赁,还很早有粉丝问过我缘由……是不是说它的业绩会非常不错……token的爆发出海,open的小龙虾出现
英伟达的卡进不来的原因……都导致了这种有nv卡的二手特别吃香特别是紧缺,乙方话语权的买卖,宁德时代不就是强势乙方的代表
说了这么多,那今天看到利通电子因为业绩炸裂如果去操作……立马第一选择转债……盈峰转债,当然早上抢太高可以等一下下,这种节点资金会兑现一下,企稳就进去,看到宏景科技慢慢起来,那就可以加直接格局转债(手上还在),直到盈峰环境正股涨停
正股直接集合去安诺其(收够算力公司)就可以(当然这个节点我也不会和股友说这只)毕竟早上高开万一兑现,毕竟过节(叫朋友去被套,节日都郁闷)

pcb昨天说的篇幅挺多的,涨价涨价涨价……也可以理解为cpo切pcb
今天兑现日还是很多大涨的
半导体设备材料没问题,这快就是走趋势,虽然节日效应……但是有回调就是买点,弹性看欧莱新材为代表,趋势就太多了,长川科技,鼎龙股份,拓精,和林微纳还有存储的设备,等等等等太多太多了
光的下杀,特别是光材料设备,看好,趋势最好的华盛昌……云南锗业调整也到位了,光智科技,罗博特科一堆……华兴转债早上被杀到绿就是很好的低吸(可以t0),也是光设备类,情绪票的众合科技深水可以蚕食一下,因为苏州高新开始修复
泰坦转债,可以等明天在看如何
半导体气体是最进走势最强的一个细分……票也不多5只左右,转债就是华特转债,天天高开
基本上就这样……大多数靠临厂反应
昨天说的算复合,光先等等(除非有大调)pcb涨价涨价没问题,半导体设备材料OK(5月份有它一席之地)算力租赁业绩不错
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糖糖老师,泰晶怎么看?
糖神来蜀道装备金宏气体吧
mSAP 则更像是先铺一层很薄很薄的铜底,再把需要的线路“长”出来,最后把多余的薄铜底去掉。所以它不是大面积削铜,而是更接近精准种铜。
因为趋势的线路更细、间距更窄、信号更快、面积更小,所以后续它会成为趋势;而在这里,mSAP的需求起来,会增加对载体铜箔的需求。
载体铜箔,你可以想象一下,一张超薄铜箔太薄了,自己站不住、拿不动、容易皱、容易破,所以要先贴在一张临时背板上,这个“临时背板就是载体。
载体层和超薄铜箔层,真正要用的是上面的超薄铜箔,下面的载体层主要是支撑保护和便于加工,等搞好了再弄掉即可。
芯片越强,信号越密集,线路越细,那么对于mSAP和载体铜箔的未来需求预期都会有;
光模块设备、和光模块PCB升级方向带来的上游的行情,这个是北美AI链今天的演绎方向。
当然,还有涨价的逻辑,整个pcb产业链现在还有涨价的
欧莱新材要冲2板去了……半导体设备材料的弹性
有回调就是买点……没啥问题,这走势
资金下午有兑现……所以很多都冲高回落 欧莱新材要冲2板去了……半导体设备材料的弹性有回调就是买点……没啥问题,这走势
华兴转债啊,泰坦之类
早上的一大波兑现差不多,下午还会有一小波抛压……今天是个趁抛压而介入的点……或者转债的5日线……欧通转债 华兴转债啊,泰坦之类
资金在全面回补ai硬件