通富微电是全球第四、国内第二的半导体封测龙头，深度绑定AMD，为其高端CPU/GPU核心封测供应商，直接受益AI算力爆发与Chiplet浪潮 。公司掌握FCBGA、2.5D/3D、HBM、CPO等先进封装技术，先进封装占比约70%，技术壁垒高 。全球化产能布局+国家大基金加持，国产替代空间广阔 。2025年业绩高增，2026年定增扩产聚焦AI、存储、车载等高景气赛道，订单充足、成长性明确，是AI算力链与先进封装核心受益标的，具备中长期价值重估潜力 。

要不要我把它和津药药业的核心逻辑做成一页对比表，方便你快速对照？