2026年开年，国际光通信赛道重磅动作不断。英伟达签下直至2030年的磷化铟光芯片长协订单，锁死全球超80%高端产能；欧洲首座6英寸磷化铟工业晶圆厂正式动工，被列为芯片法案战略级项目。 国内市场同样热度拉满。刚落幕的2026年OFC大会上，国产8英寸薄膜铌酸锂晶圆完成量产验证，技术突破刷新行业纪录；华泰证券4月最新研报明确，磷化铟与薄膜铌酸锂是AI光通信互补共生的核心双主线。
很多新手朋友总懵：这俩到底干啥的？哪家公司最正宗？今天梳理出最硬核的10家核心公司，供大家参考！ 1分钟搞懂：这对CP到底啥来头？ 一句话说清：
磷化铟是光通信的「发动机」，没有它就发不出光信号，是光模块的核心光源，2026年全球需求飙到300万片，有效产能仅75万片，缺口超70%，价格一年涨了近2倍；
薄膜铌酸锂是「变速器」，管光信号传得快不快、远不远，最新技术已突破3.2T调制窗口，是超高速光模块的刚需。俩是分工合作，谁也替代不了谁。

第一家 有研新材

核心赛道：InP衬底+高纯铟
概念相关：央企背景，打通超高纯铟到磷化铟衬底全链条，国产替代核心企业。
产能产量：2英寸InP衬底已量产，6英寸进入送样，2026年规划年产能10万片。
行业地位：国内半导体材料国家队标杆


第二家 株冶集团

核心赛道：高纯铟原料
概念相关：全球领先的超高纯铟生产商，产品是磷化铟衬底制备的核心基础原料。
产能产量：具备6N-7N超高纯铟量产能力，2026年精铟年产能超60吨。
行业地位：国内高纯铟核心供应商 
第三家 云南锗业 核心赛道：磷化铟衬底(InP)
概念相关：聚焦光通信用磷化铟衬底研发量产，是AI光通信上游核心材料供应商。
产能产量：现有年产能15万片，2026年扩产后达45万片，订单排至2027年。
行业地位：国内磷化铟衬底绝对龙头 
第四家 福晶科技

核心赛道：铌酸锂晶体原料
概念相关：全球非线性光学晶体龙头，供应超高纯铌酸锂原料，TFLN上游核心。
产能产量：超高纯铌酸锂晶体年产能全球第一，2026年产能持续爬坡。
行业地位：全球铌酸锂原料核心龙头


第五家 中瓷电子

核心赛道：TFLN晶圆衬底
概念相关：深耕薄膜铌酸锂衬底研发量产，产品适配超高速光模块调制器需求。
产能产量：6英寸TFLN晶圆已小批量量产，2026年规划产能持续扩张。
行业地位：国内TFLN晶圆核心厂商

第六家 天通股份 核心赛道：薄膜铌酸锂（TFLN)晶圆
概念相关：专注光学级薄膜铌酸锂晶圆研发生产，是TFLN产业链上游核心厂商。
产能产量：8英寸晶圆年产能130-140万片，扩产后达200万片，良率超92%。
行业地位：国内TFLN晶圆量产龙头 
第七家 光库科技 核心赛道：TFLN调制器
概念相关：聚焦薄膜铌酸锂高速调制器研发量产，产品适配1.6T/3.2T超高速光模块。
产能产量：单波400G产品已批量交付，2026年Q1满产，订单排至年底。
行业地位：全球TFLN调制器核心龙头 
第八家 源杰科技 核心赛道：InP激光器芯片
概念相关：专注磷化铟基高速激光器芯片研发量产，是光模块核心光源供应商。
产能产量：50G EML芯片已量产，2026年芯片产能将翻倍至2000万颗/年。
行业地位：国内InP光芯片标杆企业 
第九家 三安光电 核心赛道：InP外延/芯片
概念相关：打通磷化铟衬底-外延-光芯片全流程，产品覆盖800G/1.6T光模块。
产能产量：6英寸InP外延月产能5万片，高速激光器芯片已批量供货。
行业地位：国内化合物半导体IDM龙头 
第十家 光迅科技 核心赛道：InP+TFLN全链
概念相关：同时布局磷化铟光芯片与薄膜铌酸锂调制器，实现全链条技术自主。
产能产量：InP光芯片年出货超1亿颗，1.6T光模块已实现批量出货。
行业地位：国内光通信全链龙头 

光通信的未来，从来不是材料之间的取代战争，而是精准的分工合作。磷化铟造心，薄膜铌酸锂通脉，这对黄金CP的共同演进，才是AI光通信发展的核心推动力。