$云南锗业(sz002428)$


一、产业核心定位

磷化铟（InP）是800G/1.6T高速光模块EML/CW激光芯片的核心衬底材料，为AI算力网络、6G通信、激光雷达的“战略基石”。全球供需缺口达70%，扩产周期18-24个月，短缺格局将持续至2028年，价格2年内涨幅超250%，是光芯片产业链涨价弹性最大的核心环节。

二、产业链全景（上中下游核心格局）

1. 上游：高纯铟原料（资源垄断，中国主导）

核心资源：中国铟储量占全球72.7%，为全球最大铟生产国。

核心企业：

锡业股份（ 000960 ）：全球原生铟龙头，储量4821吨，量产7N高纯铟，供货住友电工、云南锗业。

有研新材（ 600206 ）：国内唯一7N高纯铟量产企业，国家“02专项”承担者。

株冶集团（ 600961 ）：年产能60吨高纯铟，锌冶炼副产，成本优势显著。

2. 中游：磷化铟衬底（技术壁垒最高，寡头垄断）

全球格局：日本住友（市占42%）、美国AXT、日本JX金属垄断90%产能，6英寸高端衬底仅少数企业掌握。

国内突破：云南锗业（ 002428 ）为A股唯一6英寸磷化铟衬底量产企业，国内市占率超60%，打破海外垄断。

3. 下游：光芯片/光模块（需求爆发，产能争抢）

核心需求：1.6T光模块磷化铟用量为800G的2.7-3倍，英伟达、AMD锁定长期产能。

核心企业：源杰科技、光迅科技、中际旭创等，均已导入国产磷化铟衬底。

三、行业核心驱动：三重逻辑共振，涨价持续

1. 需求端：AI算力爆发，1.6T升级刚需

2026年全球磷化铟衬底需求260-300万片，有效产能仅60-70万片，缺口70%。

1.6T光模块加速渗透，单模块衬底用量倍增，英伟达预测2026-2027年需求持续高增。

2. 供给端：扩产周期漫长，技术壁垒极高

扩产周期：设备交期18-24个月，6英寸产线建设需2年以上，短期无新增产能。

技术壁垒：6英寸衬底需控制位错密度 有研新材 > 锡业股份 > 三安光电，重点关注6英寸产能释放进度与长单签约情况。

免责声明：本文仅为行业逻辑梳理与标的分析，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

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