【05/22】缩量回暖,PCB超预期扛大旗,半导体退为轮动
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市场
指数结构
上证站回4112,成交额 2.9w亿,缩量5783 亿,超 3800 股上涨;
市场早盘高开回落,消化筹码后缩量回暖,尾盘收涨,
上午PCB早于指数走强,随后大科技、机器人、电池、化工轮动承接,
午后资金继续回流PCB、光学电子、液冷、玻璃基板方向,
全天成交量不足,午后半导体、算力有所回落,属于村里资金在ai硬件细分做新的聚焦;
5.12指数高点4199基本是B浪反弹高点,22的修复是缩量站4112,没有站上4114更强的区间,上证弱于创业板、科创50,更多是C浪下跌的一次修复,还没有趋势反转,所以资金只能围绕最强PCB做分歧承接后的回流;
情绪表现
涨停115,跌停5,连板11,封板率85%,晋级率66;
最高3板:金利华电、大众交通、龙星科技、四环生物
反包板:宝鼎科技 12 天 7 板,达实智能 6 天 5 板
威龙股份、利仁科技跌停,导致高度继续压制,反包趋势走强;
京东方超预期分歧转一致,291亿成交额创历史新高,成为玻璃基本、ai硬件链的容量保定;
达实智能、合百集团、川润股份、宝鼎科技的反包要观察溢价,确定资金是否继续走断板反包的模式;
赚钱效应,集中在ai硬件的容量趋势,亏欠效应在两个高标,白酒、旅游等非科技板块;日内更多是趋势带着情绪走修复;
情绪锚定看京东方A对趋势容量的影响,短线看几个反包板,负反馈锚定威龙股份、利仁科技、诚邦股份;
板块结构
Ai硬件/PCB/玻璃基板
日内一致性主线
竞价鹏鼎控股一字板定强度,开盘后情绪方面宝鼎科技快速反包,容量方面沪电股份、生益科技,深南电路高位震荡后晋级;
【核心催化是摩根士丹利拆解英伟达下一代 Rubin 机架,PCB价值量较GB300显著提升,MLCC、ABF基板、超级电容等同步受益。】
板块发酵超预期,早盘PCB领涨,午后扩散到元件、电容、电子材料,形成完整的主线结构,消息逻辑面够强、板块容量大、涨停数多,非要找缺点就是扩散一致性打满,周一需要有一个强分歧换手,看核心中军的分歧承接,不看后排;
半导体/存储
日内走了修复,但是没有重新主导趋势,
长电科技、华虹公司、华大九天、耐科装备都有不错的反包便携,
但是午后寒武纪承接逐步减弱,说明趋势资金还是选择了更低位的PCB,
如果下周修复日寒武纪、华虹、长电不能继续放量新高,那就归为老主线看;
机器人/物理ai
预期仍在,但是日内是趋势大科技拿到定价权;
达实智能反包、锋龙股份、联创电子2板,三花智控全天承接良好,说明资金还没有分歧机器人,在修复日由大科技主导的情况下,依旧有活跃表现;
但是三花没有主动拉升,导致机器人整体是跟随指数和科技的分歧轮动;
物理ai的逻辑预期仍在,是具备承接ai算力分歧资金的能力,目前就要看三花智控作为中军的表现;
预期上,观察PCB的分歧后,三花是否可以主动带队进攻,实达需要给溢价,那机器人可以提升确认仓位;
其他
量子科技,格尔软件一字,板块超跌更多是消息低位套利;
培育钻石,吃ai硬件量能外溢,走材料方向;
有色、化工、电力多是避险轮动,指数没有强修动作,资金继续做预期差;
小结
今天整体市场是走修复,情绪有所回暖,容量趋势主导市场,但是高边负反馈较大;
趋势主线也从半导体切换到ai硬件的细分,机器人继续保留轮动位置,半导体退为修复轮动;
周一思路
重点观察ai硬件的分歧承接,如果能换手分歧后继续回流,伴随指数的放量,则可以看作新一轮算力主线;如果中军放量滞涨,则要小心高潮后的一致兑现;
机器人要看承接,不能主观臆断主升启动;
半导体只看核心修复,不做后排;
指数上方看4146-4186压力位,下方承接4070-4054
指数结构
上证站回4112,成交额 2.9w亿,缩量5783 亿,超 3800 股上涨;
市场早盘高开回落,消化筹码后缩量回暖,尾盘收涨,
上午PCB早于指数走强,随后大科技、机器人、电池、化工轮动承接,
午后资金继续回流PCB、光学电子、液冷、玻璃基板方向,
全天成交量不足,午后半导体、算力有所回落,属于村里资金在ai硬件细分做新的聚焦;
5.12指数高点4199基本是B浪反弹高点,22的修复是缩量站4112,没有站上4114更强的区间,上证弱于创业板、科创50,更多是C浪下跌的一次修复,还没有趋势反转,所以资金只能围绕最强PCB做分歧承接后的回流;
情绪表现
涨停115,跌停5,连板11,封板率85%,晋级率66;
最高3板:金利华电、大众交通、龙星科技、四环生物
反包板:宝鼎科技 12 天 7 板,达实智能 6 天 5 板
威龙股份、利仁科技跌停,导致高度继续压制,反包趋势走强;
京东方超预期分歧转一致,291亿成交额创历史新高,成为玻璃基本、ai硬件链的容量保定;
达实智能、合百集团、川润股份、宝鼎科技的反包要观察溢价,确定资金是否继续走断板反包的模式;
赚钱效应,集中在ai硬件的容量趋势,亏欠效应在两个高标,白酒、旅游等非科技板块;日内更多是趋势带着情绪走修复;
情绪锚定看京东方A对趋势容量的影响,短线看几个反包板,负反馈锚定威龙股份、利仁科技、诚邦股份;
板块结构
Ai硬件/PCB/玻璃基板
日内一致性主线
竞价鹏鼎控股一字板定强度,开盘后情绪方面宝鼎科技快速反包,容量方面沪电股份、生益科技,深南电路高位震荡后晋级;
【核心催化是摩根士丹利拆解英伟达下一代 Rubin 机架,PCB价值量较GB300显著提升,MLCC、ABF基板、超级电容等同步受益。】
板块发酵超预期,早盘PCB领涨,午后扩散到元件、电容、电子材料,形成完整的主线结构,消息逻辑面够强、板块容量大、涨停数多,非要找缺点就是扩散一致性打满,周一需要有一个强分歧换手,看核心中军的分歧承接,不看后排;
半导体/存储
日内走了修复,但是没有重新主导趋势,
长电科技、华虹公司、华大九天、耐科装备都有不错的反包便携,
但是午后寒武纪承接逐步减弱,说明趋势资金还是选择了更低位的PCB,
如果下周修复日寒武纪、华虹、长电不能继续放量新高,那就归为老主线看;
机器人/物理ai
预期仍在,但是日内是趋势大科技拿到定价权;
达实智能反包、锋龙股份、联创电子2板,三花智控全天承接良好,说明资金还没有分歧机器人,在修复日由大科技主导的情况下,依旧有活跃表现;
但是三花没有主动拉升,导致机器人整体是跟随指数和科技的分歧轮动;
物理ai的逻辑预期仍在,是具备承接ai算力分歧资金的能力,目前就要看三花智控作为中军的表现;
预期上,观察PCB的分歧后,三花是否可以主动带队进攻,实达需要给溢价,那机器人可以提升确认仓位;
其他
量子科技,格尔软件一字,板块超跌更多是消息低位套利;
培育钻石,吃ai硬件量能外溢,走材料方向;
有色、化工、电力多是避险轮动,指数没有强修动作,资金继续做预期差;
小结
今天整体市场是走修复,情绪有所回暖,容量趋势主导市场,但是高边负反馈较大;
趋势主线也从半导体切换到ai硬件的细分,机器人继续保留轮动位置,半导体退为修复轮动;
周一思路
重点观察ai硬件的分歧承接,如果能换手分歧后继续回流,伴随指数的放量,则可以看作新一轮算力主线;如果中军放量滞涨,则要小心高潮后的一致兑现;
机器人要看承接,不能主观臆断主升启动;
半导体只看核心修复,不做后排;
指数上方看4146-4186压力位,下方承接4070-4054
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缩量市场这么多板块,机器人只能猥琐发育。感觉资金是不愿意放弃ai硬件的,走趋势穿越,大光里的几个逻辑前排轮流撑场子,带领新的pcb发散分支再走一波,整个盘面还是轮动吧,请教一下优秀的课代表
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