周四大跌，周五大摩单鞭救主，周末估计都是各类科普，网上一堆材料可查

贴张图聊几句


[淘股吧]
内存增量最大435%，但盘子不是最大，200万刀排第二，香农，澜起，雅克等

PCB增量233%位居第二，但价值量不多，pcb没几个企业已经表态

MLCC增量182%，价值量更小，但市场信了，前排风华，中军三环集团

这里想重点聊下GPU，虽然增长57%，但价值量是最大的，单机柜396万美刀，位居第一！

VR200 的 GPU 增量价值，大头不在“国产GPU设计”，而在“英伟达GPU的先进封装 + 高速载板 + 高频PCB + HBM/内存接口 + 光引擎”

一、GPU 先进封装（VR200 最大价值增量，最核心）

单机柜封装价值 ≈ 97–110 万美元，占整机 13%–14%，壁垒最高、毛利最高（40%–50%）

长电科技
国内唯一英伟达 H20/H200/B100/VR200 全认证
B100 封装单颗 1300–1400 美元，拿 40%–50% 订单
VR200：72 颗 B100 → 97 万美元封装价值
还有 1.6T CPO/硅光引擎封装（单机柜再 +3.8–12.8 万美元）

价值量≈101–110万美元，占整机13%–14%，且：
份额壁垒：国内独家认证，无竞品。
毛利率更高：先进封装40%–50%，远高于PCB（20%–30%）、MLCC（25%–35%）

业绩弹性：2026年英伟达相关收入占比>35%，VR200放量后有望>50%。

大摩表明面上涨的是PCB/MLCC（涨幅高、基数低、容易炒）
但长电科技是VR200里“隐形的价值巨头”：GPU封装+CPO合计价值是PCB的8–9倍，壁垒更高、毛利更高、弹性更大

通富微电
AMD 第一大封测伙伴（MI300/MI400）
类 CoWoS、2.5D/3D、HBM3e 成熟，英伟达可能的外溢订单受益

盛合晶微 688820
纯国产 2.5D/3D、TSV、Chiplet，CoWoS-L 国产替代先锋

二、ABF 载板（GPU 封装刚需，VR200 量价齐升）

单颗 B100 载板价值 ≈ 500–600 美元，单机柜 72 颗 → 3.6–4.3 万美元

兴森科技
内资 ABF 载板龙头，英伟达认证，良率 85%+，VR200 主供
深南电路
高端 IC 载板（ABF）技术领先，GB200 GPU 基板核心

三、高频高速 PCB（VR200 涨幅最猛：+233%）

单机柜 PCB 价值 11.7 万美元，是前代 3.5 万的 3 倍+

胜宏科技
VR200 计算+交换托盘 PCB 双料一供，国内唯一 52 层 M9 级 LPU PCB
英伟达订单 2027 年预计 150–300 亿，AI 占比 >65%

沪电股份
GB300 高多层主板份额 >60%，VR200 中背板核心，112Gbps 板量产

鹏鼎控股
全球 PCB 龙头，高端服务器/高速互联板主力

四、HBM/内存接口（VR200 增幅第一：+435%）
上面已经提及

五、光引擎/CPO（VR200 标配 1.6T，第二增长曲线）

单机柜 128–256 个硅光引擎，封装价值 3.8–12.8 万美元

长电科技
国内唯一 1.6T 硅光引擎+CPO 通过英伟达测试，待导入

天孚通信
光引擎无源组件龙头，VR200 1.6T CPO 核心供应商