一、过往走势回顾早在1月份胜宏探底到246左右的时候，笔者拆解过当时高盛的研报，那个时候高盛就把胜宏的目标价调到550元了自本轮行情以来，PCB上下游原材料的涨幅其实完全可以媲美光通信龙头的中际旭创、源杰科技；比如钻针的鼎泰高科涨了接近20倍；二代电子布的宏和科技涨了也有十几倍；反而是PCB制造龙头在8月份之前大幅上涨后，近几个月以来的涨幅远远不及上游的设备和原材料。今年以来，PCB龙头的涨幅：鹏鼎控股（105%）＞沪电股份（56%）＞胜宏科技（31%），鹏鼎此前一直是消费电子时代的PCB一哥，但是因为介入AI稍晚，去年才开始发力，所以长期以来没有赋予AI的估值，在去年刚刚发迹的时候，笔者就曾大声疾包括PCB的核心标的，很早就已经详细介绍过，我想当前也不会超出当时的范畴二、PCB，这次拐点真的到了？！笔者认为，有很大的可能性是拐点将近，核心理由如下：1、摩根士丹利拆解英伟达Rubin报告2026年5月22日，摩根士丹利发布英伟达下一代AI计算平台Rubin（VR200 NVL72机架）深度拆解报告，揭示其成本结构与产业链变革。该机架预计2026年第三季度量产，ODM采购价达780万美元/台，较上一代GB300近乎翻倍。成本结构重构内存成本暴涨435%至200万美元/机架，占比从9%跃升至26%，成为第二大成本项。HBM3e、LPDDR5X和3D NAND三重叠加驱动，其中HBM3e产能由SK海力士主导。GPU成本增长57%至396万美元，占比从65%降至51%，主要因3nm工艺升级和ABF基板单价翻倍。PCB价值增幅达233%（11.7万美元/机架），新增ConnectX模块和中板PCB，层数从22层升级至26-44层。关键组件MLCC增长182%（4320美元/机架），因单板用量翻倍及新增模块需求。ABF基板增长82%（2.03万美元/机架），NVLink和ConnectX芯片数量翻倍。电源和液冷分别增长32%、12%，标配110kW电源架，2027年将全面采用800V高压直流架构。2、前2周，胜宏调这里面的专家调研部分的表述，或许有夸大的成分，但是总体逻辑并没有毛病。胜宏已交付的产能基本处于满产状态，下单和到货的设备都非常之多，今年的资本开支目标180亿人民币。公司官方口径2030年前实现千亿产值，实际可能会更快（比如2028-2029年）达成这一目标。届时，胜宏的利润有望达到250亿。3、核心标的PCB：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股个人认为，胜宏远期看到250亿利润，沪电、鹏鼎也有望达到百亿级别，那么他们的峰值市值，最高给到30-40倍是有希望的。但是体量摆在这里，他们只能说是高确定性的标的，就弹性来讲，能跑赢他们的小标的也不在少数。但龙头好就好在大资金敢重仓，所以是机构们的菜。对于散户来讲，去小票分散买，这里赚百分之几十，那里赚百分之几十，感觉很爽，回头一看，其实还不如一直重仓长期持有龙头，这是市场不变的铁律。只是少有人能耐得住寂寞。最后就是一顿操作猛如虎，一看账户250。。MLCC：国瓷材料（MLCC介质粉体钛酸钡）、风华高科、三环集团ABF载板：兴森科技、深南电路4、关于内存虽然看上去，内存的价值量增幅是最高的，但是周五的时候，大面积涨停的确只有PCB，原因如下：（1）内存核心受益的是HBM，而A股的HBM长鑫存储还没上市，其他的从这个层面来讲是杂毛，但是我们可以看到兆易创新是很强的，因为他持有长鑫1.8%的股权，而且有点与长鑫共用晶圆厂的感觉，所以它跟长鑫绑定是最强的。（2）相对PCB来讲，存储的涨幅已经很大了，就算是国内这些标的，涨幅相对PCB已经很大。所以PCB的拐点特征很明显。（3）内存大概率还会继续发酵、受益。因为HBM如此紧俏，只会坚定海力士、三星电子、美光等更加果断去低端产能，那么国内的这些NAND设计、模组和企业级的存储都会继续受益。