微软研究院推出的 MO SAIC （Micro LED Optical System for Advanced Interconnects） 技术，是一项利用Micro LED的“宽而慢”（WaS）架构，旨在解决AI数据中心“光铜取舍”困境的方案，目前已初步获得多家A股公司的产业化布局和研发跟进。

与MOSAIC架构相关的已上市公司主要分布在以下产业链环节，具体列表如下：

一、核心芯片与外延

· 华灿光电 ( 300323 )：Micro LED芯片主力供应商，拥有全球首条6英寸Micro LED量产线，已向微软等海外客户送样，良率超90%，计划2027年推出成熟CPO方案。
· 三安光电 ( 600703 )：国内Micro LED芯片龙头，深度绑定CPO供应链，产品已通过台积电可靠性测试，与微软、英伟达签署联合研发协议，预计2026年Q2量产。
· 兆驰股份 ( 002429 )：明确布局“宽而慢”光通技术，目前在Micro LED光互连领域处于前期研发阶段，同时布局芯片环节，400G/800G光模块已进入头部客户送样。
· 乾照光电 ( 300102 )：布局Micro LED外延与芯片，重点推进850nm波段光通信芯片客户验证。
· 聚灿光电 ( 300708 )：850nm波段光通信芯片推进客户验证，卡位光互连核心光源赛道。
· 新相微 ( 688593 )：与华灿光电深度战略合作，攻坚光互连模块及光模块研发。
· 赛微电子 ( 300456 )：国内少数具备硅基光波导量产能力的代工厂，为微软MOSAIC项目提供硅光芯片代工服务。

二、封装与模组集成

· 聚飞光电 ( 300303 )：LED封装龙头，布局800G光引擎研发。
· 利亚德 ( 300296 )：全球LED显示龙头，具备LiFi光通信技术储备。
· 沃格光电 ( 603773 )：玻璃基板+TGV工艺领先，切入Mini/Micro LED模组适配光引擎集成。
· 国星光电 ( 002444 )：封装工艺适配光互连需求。

三、关键设备与支撑

· 新益昌 ( 688383 )：Mini/Micro LED高精度固晶机国内龙头。
· 凯格精机 ( 301338 )：掌握厚铜RDL/PLP工艺，为头部客户供应晶圆级封装设备。
· 大族激光 ( 002008 )：自主研发巨量转移设备打破国外垄断。

四、光模块/光学元件/光纤

· 光模块：中际旭创 ( 300308 )、新易盛 ( 300502 )、光迅科技 ( 002281 ) 等龙头布局硅光子+Micro LED双路线。
· TIR透镜：水晶光电 ( 002273 )、蓝特光学 ( 688127 ) 等被机构列为潜在供应商。
· 多芯成像光纤：长飞光纤 ( 601869 ) 为多芯成像光纤核心供应商。
· CMOS传感器：韦尔股份 ( 603501 )、思特威 (688213)、格科微 ( 688728 ) 等参与光电信号转换。
· 光连接器：太辰光 ( 300570 )、致尚科技 ( 301486 ) 布局Micro LED光连接器。

五、其他技术协同企业

· 天通股份 ( 600330 )：在显示基板材料领域有技术储备。
· 雷曼光电 ( 300162 )、洲明科技 ( 300232 )：其玻璃基Micro LED技术与MOSAIC的光源需求存在协同潜力。

 总结

目前，微软MOSAIC方案相关的上市公司主要集中在光通信产业链上游的Micro LED芯片和封装环节，以及配套的光模块、光学元件和光连接器等领域。该技术正处于送样测试与产业化前期，2-3年内有望小规模导入应用