周末思考0524
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周末思考
市场从主升阶段转入震荡行情后，整体走势变得不够流畅，“ICU与KTV交替”或成为常态。科技仍是主线，但过程中会伴随资金尝试“高切低”。例如上周四科技领跌时，机器人逆势大涨，当时提到机器人仍需观察，不能就此判定其具备持续性；周五也能看到机器人板块冲高后转弱，未能走出强势行情，但后续预计仍会反复活跃。
科技方面，前半周市场主要交易与长鑫长存IPO关联度较高的半导体设备和材料方向，在连涨积累一定获利盘后，资金开始切换至与rubin相关的PCB和MLCC方向，周五这两个细分领涨。大家关心它们是否会成为新主线？实际上，主线依然是大科技，只是细分方向会出现轮动。
PCB周五爆发的是masp概念，这并非新鲜事物，早在2024-2025年就已存在，此次因广发的强力推荐而发酵。1.6T光模块采用masp技术后，PCB价值量将翻倍，其中龙头标的为鹏D，masp本质是类载板SLP工艺，鹏D是SLP龙头，所以masp持续性可锚它的表现。
MLCC方向的逻辑与半导体类似，总量拉升的锐度一般，但AI对超高容MLCC的需求增长挤占了高容产能，国内核心标的为三H。对于细分方向的轮动，锚定各细分核心标的即可把握节奏。
周末市场并无太多新鲜动态，PCB与MLCC板块讨论度相对较高；此外，SpaceX V3版本火箭发射成功，相比猎鹰9号，V3+猛禽3发动机组合进一步降低了发射成本，这对后续算力卫星的批量发射十分有利。上周五盘中光伏设备板块开始走强时，我第一时间向大家同步了相关信息——拉普拉斯的设备已开始向T公司供货。结合周末SpaceX发射成功的消息，下周一可重点观察光伏设备及太空算力方向的板块强度，关注迈W、东F等标的表现。
至于煤炭这类消息驱动型，并非当前市场主线，暂时保持观察即可。
下周策略继续围绕科技找节奏！机器人、太空光伏具备走强的潜力，科技分歧时候可留意套利机会。
市场从主升阶段转入震荡行情后，整体走势变得不够流畅，“ICU与KTV交替”或成为常态。科技仍是主线，但过程中会伴随资金尝试“高切低”。例如上周四科技领跌时，机器人逆势大涨，当时提到机器人仍需观察，不能就此判定其具备持续性；周五也能看到机器人板块冲高后转弱，未能走出强势行情，但后续预计仍会反复活跃。
科技方面，前半周市场主要交易与长鑫长存IPO关联度较高的半导体设备和材料方向，在连涨积累一定获利盘后，资金开始切换至与rubin相关的PCB和MLCC方向，周五这两个细分领涨。大家关心它们是否会成为新主线？实际上，主线依然是大科技，只是细分方向会出现轮动。
PCB周五爆发的是masp概念，这并非新鲜事物，早在2024-2025年就已存在，此次因广发的强力推荐而发酵。1.6T光模块采用masp技术后，PCB价值量将翻倍，其中龙头标的为鹏D，masp本质是类载板SLP工艺，鹏D是SLP龙头，所以masp持续性可锚它的表现。
MLCC方向的逻辑与半导体类似，总量拉升的锐度一般，但AI对超高容MLCC的需求增长挤占了高容产能，国内核心标的为三H。对于细分方向的轮动，锚定各细分核心标的即可把握节奏。
周末市场并无太多新鲜动态，PCB与MLCC板块讨论度相对较高；此外，SpaceX V3版本火箭发射成功，相比猎鹰9号，V3+猛禽3发动机组合进一步降低了发射成本，这对后续算力卫星的批量发射十分有利。上周五盘中光伏设备板块开始走强时，我第一时间向大家同步了相关信息——拉普拉斯的设备已开始向T公司供货。结合周末SpaceX发射成功的消息，下周一可重点观察光伏设备及太空算力方向的板块强度，关注迈W、东F等标的表现。
至于煤炭这类消息驱动型，并非当前市场主线，暂时保持观察即可。
下周策略继续围绕科技找节奏！机器人、太空光伏具备走强的潜力，科技分歧时候可留意套利机会。
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摩根士丹利拆解数据显示，英伟达服务器从GB300迭代至VR200后，单机架PCB价值从3.51万美元大幅上涨至11.67万美元，增幅达到233%，整体涨幅仅次于存储部件。此次价值提升源于硬件架构的全面升级，机型新增了前代没有的ConnectX模块PCB（每机架72块）和44层Midplane中板PCB（每机架18块）；原有电路板层数也全面拉高，计算板从22层HDI升级至26层，交换板从24层升级至32层，核心加速板达36-42层，正交背板最高达78层；覆铜板材料则从普通M7级升级为M8级超低损耗CCL，以此适配224Gbps高速信号传输标准，整机算力规模扩容也带来等同于新一轮GPT级别建设需求，持续拉动高端高速PCB的市场需求。
1.6T光模块对PCB线宽线距要求达20–25μm，传统HDI工艺无法满足，必须采用mSAP（改良半加成法）工艺，单模块PCB价值量较800G时代明显提升，随着1.6T产品大规模上量，市场对具备mSAP制程能力的PCB产能需求持续大增。
摩根士丹利拆解数据显示，英伟达服务器从GB300迭代至VR200后，单机架PCB价值从3.51万美元大幅上涨至11.67万美元，增幅达到233%，整体涨幅仅次于存储部件。此次价值提升源于硬件架构的全面升级，机型新增了前代没有的ConnectX模块PCB（每机架72块）和44层Midplane中板PCB（每机架18块）；原有电路板层数也全面拉高，计算板从22层HDI升级至26层，交换板从24层升级至32层，核心加速板达36-42层，正交背板最高达78层；覆铜板材料则从普通M7级升级为M8级超低损耗CCL，以此适配224Gbps高速信号传输标准，整机算力规模扩容也带来等同于新一轮GPT级别建设需求，持续拉动高端高速PCB的市场需求。
1.6T光模块对PCB线宽线距要求达20–25μm，传统HDI工艺无法满足，必须采用mSAP（改良半加成法）工艺，单模块PCB价值量较800G时代明显提升，随着1.6T产品大规模上量，市场对具备mSAP制程能力的PCB产能需求持续大增。
核心投资结论
• 华为被制裁后首次公开全面剖析半导体工艺路径，在EUV被限制背景下依托DUV+堆叠工艺另辟蹊径，实现芯片综合性能突破
• 华为韬定律包括器件、电路、芯片、系统四个层级，核心是电路层级的逻辑折叠技术，该技术打破先进工艺制程对国产芯片性能的桎梏，基于该技术的麒麟2026性能核主频率达3.1GHz，预计2029年推出的麒麟CPU性能主频率为4GHz，与采用N3P工艺的苹果A19芯片核心性能相当（4.26 GHz）
• 投资建议：（1）Fab环节，逻辑折叠技术有望打破先进工艺制程桎梏，国产算力芯片性能天花板大幅提高。伴随国产芯片性能升级，其需求量预计高速增长，驱动Fab代工环节量价齐升，受益标的：中芯国际、华虹公司；（2）设备环节，逻辑折叠技术核心是混合键合，混合键合技术对表面平滑度、清洁度、键合对准精度都提出非常严格的要求，键合设备、CMP、镀铜、洁净室相关环节将受益；（2）芯片设计，逻辑折叠技术有望打破先进工艺制程桎梏，国产算力芯片性能天花板大幅提高，需求预计加速增长；
1、华为韬定律是什么？与摩尔定律的差异？
华为韬定律认为，约束半导体系统性能的核心是信号传输时延，晶体管缩放（摩尔定律）仅是降低时延的一种方式，通过3D堆叠、芯片架构与超节点等优化，可以跨越EUV等限制，实现芯片性能大幅提高；
注：
（1）计算系统的性能与关键路径的时延成反比，即
τcritical = 1/Perf
（2）关键路径时延=信号传输的物理距离×单位阻容负载，即
τcritical = Distance × Unit RC
单位阻容负载是导线、器件或互连“每单位长度”带来的电阻和电容，其与信号延迟与损耗呈正相关的关系；
2、华为韬定律覆盖器件、电路、芯片、系统四个层级
• 器件层面：通过优化晶体管和互连电阻及寄生电容，从物理底层最大限度缩微器件级时间常数τ；（摩尔定律领域，核心是通过晶体管的缩放降低传输延迟，7nm到2nm以下，晶体管间距离持续缩短）
• 电路层面：通过逻辑折叠技术突破传统平面布局的物理边界，显著缩短关键路径的走线长度并有效降低信号传播的电阻和电容负载，实现晶体管密度和电路性能提升；（华为逻辑折叠技术覆盖领域，核心是混合键合，通过3D堆叠缩短die to die的传输延迟）
• 芯片层面：通过“软件、架构、芯片”的全栈软硬芯协同设计，基于实际工作负载实现指令流和数据流的细粒度控制，提高系统级并行度和效率，大幅降低端到端执行时间；（芯片微架构设计厂商覆盖领域，核心是高效的芯片微架构与软件栈，缩短计算核心间的传输延迟）
• 系统层面：定义灵衢总线，重构计算系统互联协议，实现超节点的统一内存编址和原生内存语义，大幅降低系统通信时延；（超节点厂商覆盖领域，核心是高速的通信协议与高速低损耗的传输技术，例如NVLink与CPO，缩短芯片到芯片、服务器与服务器间的传输延迟）
3、华为逻辑折叠技术是什么？与传统封装工艺的差异？
• 平面拼接（CoWoS）:将多个裸die放置在同一个Interposer（硅中介层），通过先进封装如CoWoS工艺进行连接，信号传输距离较长；
• 传统3D堆叠：即简单的层级堆叠，多采用锡球、铜柱等微凸点进行连接，由于微凸点间距通常在数十微米以上，会降低互连密度并增加信号传输延迟；
• 华为逻辑折叠设计：采用无凸点的混合键合与中道深穿透技术，由于不受微凸点物理间距限制，上下层的引脚实现极高密度的纵向互连；
4、华为逻辑折叠技术的核心技术难点是什么？
核心技术难点是混合键合
• 图1展示的是微凸点连接技术，可以看到chip die与下层的连接是通过C4 bump实现的，受到bump自身直径与bump间距的限制（数十到数百微米），无法实现非常高的互连密度，传输延迟高；
• 图2展示的是混合键合技术，可以看到die与die之间的互连无需微凸点，chip die经过TSV微孔连接至铜焊盘，基于铜-铜键合实现信号传输，由于铜焊盘的直径可缩小至远小于10微米，因此可极大提高互连密度与传输带宽，降低传输延迟；
5、华为逻辑折叠技术的效果与技术迭代展望
2026年发布的麒麟CPU性能核主频率达3.1GHz，预计2029年推出的麒麟CPU性能主频率为4GHz，与采用N3P工艺的苹果A19芯片核心性能相当（4.26 GHz）
6、核心受益环节
逻辑折叠技术的核心是混合键合，混合键合技术对表面平滑度、清洁度、键合对准精度以及镀铜都提出非常严格的要求
• 颗粒物和清洁度：根据Semianalysis，即使是1微米高的颗粒也会导致直径10毫米的键合空隙，从而造成键合缺陷。混合键合通常需要1级/ISO 3级或更高级别的洁净室和设备。封装厂商如果想要参与混合键合，就需要建造更新、更先进的洁净室；
• 混合键合界面对任何类型的形貌都非常敏感，任何形貌都会导致空隙和键合失效。通常认为，介质层的表面粗糙度阈值为0.5nm，铜焊盘的表面粗糙度阈值为1nm。化学机械抛光（CMP）工艺非常重要；
• 由于混合键合中铜焊盘的间距降低至10微米甚至数百纳米，其对键合精度提出更高的要求，目前晶圆对晶圆键合机可以实现低于50nm的对准精度；
• 镀铜：混合键合在极小间距实现铜-铜互连，铜层质量直接决定良率、寿命，对其要求远高于传统微凸点封装；
芯片设计环节：受限于国内先进工艺制程迭代，国产算力芯片性能升级面临天花板，逻辑折叠技术有望打破先进工艺制程桎梏，国产算力芯片性能天花板大幅提高；
Fab代工环节：伴随国产芯片性能升级，其需求量预计高速增长，驱动Fab代工环节量价齐升；