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周五股池连板中二，四环生物连续几天股池都在发，都发累， 大家多多支持哟。

一、市场全景与连板股表现

（一）大盘整体态势

今天的A股市场走出探底回升、结构性分化格局。沪指报收4152.57点，上涨0.96%；深成指收于15856.61点，上涨1.66%；创业板指上涨2.10%收复4000点关口，报4021.16点；科创50指数一枝独秀，收盘大涨5.88%，盘中一度涨超6%，报1896.04点，领涨全市场。全市场成交额达3.21万亿元，较上一交易日放量3024亿元，环比放量约10.4%，成交放量明显，但资金分歧同步加大。

涨跌家数方面，全市场约2181家上涨、3218家下跌，呈现“指数强、个股弱”的典型特征，黄白线分化明显，权重股表现显著强于中小市值个股。

（二）涨停板全景

今日全市场共103股涨停（不含ST股、退市股），33股炸板，封板率76%，较午间82%的封板率有所回落。连续两个交易日超百股涨停，涨停家数较前一日（115家）略有下降。跌停个股约15家，亏钱效应有所收敛但尚未完全消退。

（三）连板股整体状况

连板股总数23只，其中三连板及以上个股仅2只，上一交易日共11只连板股，连板股晋级率仅为18.18%，不足两成。低位板占据主导：1进2成功21只（成功率约20%），但2进3仅1只（恒林股份，成功率14%），3进4仅四环生物1只晋级（成功率25%），龙星科技、和泰机电双双炸板收跌。

（四）焦点股表现分化

宝鼎科技（PCB）：13天8板，延续强势，PCB板块持续受英伟达Rubin机架物料清单催化推动。
达实智能（AI应用）：7天6板，连板稳步推进。
京能电力（电力）：9天6板，绿电直连政策利好驱动。
四环生物（摘帽+医药）：午后上演“地天板”晋级4连板，封单3700万，全天成交超10亿元，为市场最高连板股。
恒林股份（金刚石散热概念）：一字涨停晋级3连板，封单4459万，参股海飞科（半导体）概念加持。

高位股方面，前一日3进4的龙星科技尾盘炸板跳水跌超3%，8连板止步的人气股利仁科技连续第二日报收跌停，高位股亏钱效应开始向次新及前期人气股蔓延。

二、连板股结构性特征深度解析

（一）连板梯队断层严重

梯队 数量 代表个股 晋级率

1进2 21只 风华高科、鹏鼎控股、莲花控股等 约20%
2进3 1只 恒林股份 1/7≈14%
3进4 1只 四环生物 1/4=25%
4板以上 无

连板高度从上周巅峰期（8连板）急速压缩至目前的4连板，连板梯队呈现“底部充实、高位断层”的结构特征，说明市场在经历5月21日退潮后正处于新周期启动初期，最高板降低、梯队重建阶段。

（二）风格切换：纯投机接力降温，容量抱团强化

三大信号值得关注：

第一，连板接力难度加大。上周五11只连板股中仅2只成功晋级，炸板率上升，龙星科技、和泰机电双双炸板收绿的亏钱效应显著，这表明市场对纯筹码博弈的容忍度在下降。

第二，大市值中军全面走强。全市场成交额超100亿元的29只个股中仅4只飘绿，上涨个股中AI硬件端占据压倒性优势。中芯国际尾盘一度20CM涨停续创历史新高，A+H股总市值突破7300亿，全天成交额超370亿元，成为市场最核心的情绪锚定。

第三，趋势抱团替代连板博弈。正如市场分析所指出的，“目前市场的主流风格依旧在于科技赛道的趋势抱团”，在相关核心标的出现明显负反馈之前，产业链内部延伸补涨机会仍值得关注。

（三）高位股风险蔓延

次新板块分化加剧，盛合晶微、联讯仪器续创上市新高的同时，朗信电气、锐翔智能、C嘉德、C惠康均跌超20%。延长异动监管的前期人气股国晟科技遭遇跌停。高位股亏钱效应正在从连板股向次新及前期人气股扩散，市场畏高情绪不降反升。

三、核心驱动板块深度剖析

（一）芯片产业链：最强主线，近40股涨停

芯片产业链今日全面爆发，为5月25日市场最核心主线，先进封测、晶圆代工、EDA、半导体材料方向全线走强。

核心催化逻辑：华为“韬（τ）定律”

华为董事、半导体业务部总裁何庭波在IEEE国际电路系统研讨会 ISCA S 2026上发表主旨演讲，正式发表“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体演进新指导原则，通过逻辑折叠等技术持续压缩芯片内部信号传播时延，从而提升晶体管密度。华为宣布在过去六年已设计并量产了381款遵循韬定律的芯片，即将于2026年秋季面世的麒麟芯片将进一步采用逻辑折叠技术。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

此外，TrendForce数据显示2026年第二季Mobile DRAM 合约价持续大幅上扬，LPDDR4X平均销售单价将至少季增70%~75%，LPDDR5X季增78%~83%，行业景气度显著提升。

重点个股：

中芯国际：尾盘一度20CM涨停，A+H股总市值突破7300亿
华虹公司：20CM涨停，成交额99.77亿
寒武纪：涨超8%续创新高，总市值逼近9000亿
东芯股份、华兴源创、甬矽电子、商络电子：20CM涨停
狮头股份：2连板（并购重组+半导体）
晶方科技：4天2板（先进封装+玻璃基板）
兆易创新、长电科技、华天科技、通富微电：首板涨停

短线维度需注意：半导体板块估值已快速拔高，部分个股短线追涨容易遭到获利盘兑现冲击。

（二）PCB/光通信：AI硬件最强延伸线

PCB核心催化：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%，单机架PCB价值量从约3.5万美元跃升至约11.7万美元。

光通信方向逻辑：英伟达有望在第三财季开始出货Vera Rubin芯片，预计2027财年独立Vera CPU收入将达200亿美元，驱动光模块、高速连接器需求爆发。

核心个股：
宝鼎科技：13天8板，PCB方向龙头
莲花控股：5天3板（ABF膜+算力租赁）
鹏鼎控股：2连板，续创历史新高
博敏电子：2连板（PCB+陶瓷基板）
光华科技：2连板
华盛昌（光通信）：8天4板
剑桥科技、华工科技、新易盛、罗博特科：涨停或放量大涨

（三）电力板块：绿电直连政策催化

发改委与国家能源局联合发布多用户绿电直连政策，优先支持算力设施、绿色氢氨醇等新兴产业和未来产业开展绿电直连。叠加2026年可能发生较强厄尔尼诺现象、夏季全国最高用电负荷预计大幅增长的预期，电力板块持续走强。

京能电力：9天6板，绿电方向龙头
华电能源、电投绿能、华能蒙电：涨停

（四）摘帽概念：独立行情

四环生物摘帽后持续走强，午后“地天板”晋级4连板，成为市场最高标，体现摘帽板块的市场辨识度溢价。但该板块更多是个股独立逻辑驱动，跟风效应有限。

四、市场情绪与资金行为分析

（一）情绪周期定位：新周期启动期

从情绪周期维度审视，当前市场处于“分歧后修复/新启动期”：

本轮周期路径：
5月12日情绪启动→5月13日主升确认（6板、涨停112家）→5月19日情绪高潮（7板、涨停90家）→5月20日最高点（8板）→5月21日大分歧+退潮（8进9失败、跌停25家、炸板率66.67%）→5月22日冰点修复（最高板压至3板）→5月25日新周期启动（最高板4板、梯队重建）。

今日情绪特征：涨停回暖（103家）、炸板率回落（较21日66.67%大幅下降至24.26%）、有活口但无全面一致，典型的新周期试错期信号。

（二）资金行为：极致分化，抱团科技

今日是港股佛诞节休市、北向资金暂停交易的特殊交易日，A股独自开张。北向资金此前已连续20个交易日净买入，累计净流入1690亿，创A股历史最长连买纪录。北向资金缺席的背景下全A成交额反较上周五放量3000多亿元，表明市场具有一定的内生做多动力。

但资金方向呈现极致分化格局：

主力资金集中流向半导体板块。半导体全天净流入185.85亿元，居全市场首位；早盘半日即净流入81.70亿元，午后加速涌入。通信设备午后异军突起，从午间仅0.86亿元净流入骤增至收盘55.05亿元。电子板块全天主力资金净流入170.65亿元。

资金从新能源等板块大规模撤离。新能源产业链全天遭遇资金集中抛售，电池板块流出超百亿元，新能源板块整体净流出103.90亿元。IT服务净流出33.03亿元，计算机设备净流出17.39亿元，非科技板块持续失血。

“缩圈”抱团加剧。 全市场资金进一步向少数AI硬件核心方向集中，科技与非科技板块之间形成鲜明跷跷板效应。29只成交额超100亿元的个股仅4只飘绿，AI硬件端占据压倒性优势，“赚指数不赚钱”现象突出。

5月以来主力资金做多态势明确，截至5月25日全月累计净流入超1500亿元。电子、通信两大科技板块净流入超1300亿元，占全市场净流入70%以上；而电力设备、有色金属、医药生物等板块合计净流出超800亿元，资金分化格局为近期最清晰的结构特征。

央行当日开展6000亿元MLF操作，实现1000亿元净投放，为3—4月连续回笼后首次净投放，流动性宽松信号明确，直接利好科技成长板块。

（三）市场三大异象

今日盘面呈现三大值得关注的异象：

异象一：北向缺席但放量3000亿。 海外休市背景下市场仍放量，说明多头内生动能，但也意味着分歧加大，资金“缩圈”抱团趋势进一步强化。

异象二：科技与非科技“此消彼长”淡化。 早盘半导体与白酒同时登上榜，煤炭、电力、机场航运等非科技股也有亮眼表现，市场出现从科技向外蔓延的早期迹象，但非科技板块能否形成持续合力仍有待观察。

异象三：“韬定律”引爆午后情绪。 午间华为正式发表“韬定律”后，科创板午后急速冲高，中芯国际尾盘触及20CM涨停，将行情推向高潮。

五、明日连板个股机会

（一）情绪周期预判

当前处于5月21日退潮→22日冰点→25日新周期启动的阶段，连板高度从8板压缩至4板，梯队开始重建。按照情绪周期的一般演化规律，新周期初期（萌芽→回暖阶段）的特征是：龙头试错、低位板数量先行扩充、高位晋级率偏低但隔日可能迎来改善。策略上适合控仓35成，聚焦4板龙头+低位首板/1进2方向，回避高位老题材的补跌风险。

（二）关注方向

1. 高位龙头博弈——四环生物（4连板）

作为当前市场唯一4连板个股，午后“地天板”回封具有较高辨识度，成交超10亿元表明资金参与度较高。明日关注点：①能否实现5连板突破当前高度瓶颈，确立新周期龙头地位；②作为摘帽+医药概念，纯情绪博弈属性较重，与科技主流存在题材割裂，若板块共振不足，需警惕高度受限的风险；③当前市场畏高情绪不降反升，高位股一旦分歧加大易引发踩踏。

2. 1进2与低位板机会

21只2连板个股中，科技方向占据绝大多数，其中PCB（鹏鼎控股、博敏电子、光华科技）、光通信（意华股份、华盛昌）、金刚石散热（恒林股份已3连板）等方向联动性最强。首板方面，芯片产业链今日涌现大量首板（华虹公司、兆易创新、长电科技、通富微电、华天科技、东芯股份等），明日可筛选逻辑正宗、封板较早的1进2标的。低位板数量先行扩充是新周期启动的典型特征，可从中挖掘潜在补涨标的。

3. 科技趋势容量龙头——顺势持股型机会

当前市场主流风格在于科技赛道的趋势抱团，中芯国际（成交额超370亿、A+H股总市值突破7300亿）、寒武纪（逼近9000亿市值）、新易盛等机构重仓股呈趋势向上格局。此类个股虽非典型连板标的，但作为容量核心对整个科技方向具有锚定效应，可关注趋势延续性及产业链内部延伸补涨机会。

4. 电力方向——消息面持续催化

绿电直连政策叠加夏季用电高峰预期，电力板块具备防御与题材双重属性。京能电力9天6板作为板块龙头，华电能源、电投绿能、华能蒙电等有望跟涨。

（三）风险提示

一是高标分化风险。纯投机接力方向连板晋级率仅18.18%，龙星科技炸板收跌、利仁科技连续跌停、国晟科技跌停等案例表明高位股一旦被淘汰杀伤力极大。

二是科技股短线过热风险。半导体产业链估值快速拔高，中芯国际单日涨幅一度触及20CM，部分个股短期涨幅过大，追涨易受获利盘兑现冲击。

三是北向资金恢复交易后的资金扰动。北向资金连续20日净买入的持续性面临考验，一旦北向态度转变，高拥挤度的科技赛道可能出现阶段性调整。

四是非科技板块“承接失败”风险。早盘白酒等非科技股一度走强但午后缺乏持续性，若科技股调整而非科技板块无法有效承接，市场可能面临整体回调。


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