一、盘面分析
市场量能32200亿，放量3000亿，两市2181家上涨，3218家下跌，整体分化明显。

外围那边，日本、韩国股市创新高，美股隔夜也继续创新高，作为美股牛市的映射，大A的慢牛行情怎么可能会轻易结束，每一次大跌都会是机会！
真正有逻辑，有业绩支撑的光通信和PCB..等直接快速修复上周四的大阴线，直接奔着新高去。

一直没有在主线上的那批资金，好不容易等到了一次大跌机会又不敢上，后面大涨又上头追高

从大盘走势来看，慢牛行情并没有结束，而是高切高运行中，半导体芯片不行了切光通信，光通信不行了切PCB，PCB不行了切电子布，始终围绕科技框架运行。

二、板块分析
半导体这边，今天华为发布的韬定律被爆吹，开始全线爆发，ETD.MLCC.先进封装.存储集体大涨，主力净流入243亿，吸金全市场资金。
华虹.华兴源创.东芯股份20cm涨停，寒武纪.盛美上海创历史新高，雅克科技.华天科技涨停

PCB:鹏鼎控股2连板，创历史新高
博敏科技.沪电股份跟涨

MLCC:周五爆发，周末发酵，今天大面积高开，风华高科一字涨停，5天3板，昀冢科技涨超8%

全产业链涨停潮，资金抱团科技

三、个股分析
蓝思科技：继续持有，等个启动点
安孚科技：5日线上不动
德福科技：小弟大涨，它没动静，后续有个补涨预期差，继续持有
胜宏科技：PCB核心，中长线看好，偏好短线的可以按5日线来对待，这个票值得长期跟踪，可以做波段做T
东材科技:树脂领涨，叠加MLCC，趋势线上震荡，尾盘拿个先手。

四、明日思路
今天大盘站上25日线，那么短期相对安全，科技还是低吸为主，在操作上，要么选好板块个股，耐心等待，要么平铺各板块龙头。

大A是典型的结构性牛，操作上，重个股，轻指数。

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