5.25复盘 5.26计划
展开
风险警示:
监管异动风险:


战争风险:暂时延缓不考虑
一致性风险,哪些机构题材当前大吹特吹有高位接盘风险:PCB、半导体都大涨了,明天都是分歧预期,所以只低吸。等承接稳定再考虑,不追高
预期差:光、机器人、电网设备这些近期涨的少的不起眼的,没有轮到的没有新高的都是预期差所在,但是当前强度都弱于半导体和PCB。
今日复盘内容:
一、数据一览
半导体最强,其次PCB/光、电力。上周五是PCB最强,今天最强半导体,呈现轮动关系。MLCC表现有些不及预期。
跌多涨少,放量3000e,炸板率提高,炸板表现降低,但是连板溢价增多,晋级率又减少。说明情绪投机被再次压制,但是趋势溢价依旧上升,资金接力趋势强更强意愿好,但是数据进一步高潮。
不过炸板率和昨日炸板表现又较弱,今天炸板多为PCB之外的票,说明这部分资金强度做多意愿不如周五时候的PCB,而昨日炸板表现下滑属于PCB周五高潮后资金正常分歧导致的数据下滑。
故得出今天新表现的板块强度不如周五的PCB强度,PCB今天是分歧。盘面整体数据呈现集中,好的板块拿到收益很高,没在其中则收益甚至为负,资金集中度比较高。而连板溢价主要是PCB溢价达到高潮有调整需求。
虽然看着火热,其实今天整体数据是偏分歧更多的。指数是大阳,主要是今天的大票全都很给力,比如易中天胜富。


二、明日预期:
指数预期:
指数上来看连续两天大涨,所以明天指数分歧预期是自然,但是今天PCB是调整的,高潮的是半导体,所以今天盘面上并没有进一步高潮,而是指数高潮,盘面分歧,那可以得到明天的分歧也不会大,明天的分歧更多的是顺指数板块调整,而今天指数其实一度跌到假阴,是由大票支撑了指数上行,所以明天大票可能会有分歧,比如易中天胜富,而其他今天完成了分歧的板块和中小票不一定会有多大的分歧。
而今天投机也很活跃,科技稍显颓势,电力就上的很猛,但是利仁科技和威龙必须不能A,要保持震荡,否则做情绪投机总感觉支撑不够。
指数锚定:PCB、半导体、光等科技板块指数、三大金融指数
PCB:鹏鼎控股、宝鼎科技、宏和科技、景旺电子、中钨高新
PCB设备端:洪田股份、大族激光、卓朗智能
半导体:长电科技、华盛昌、通富微电、雅克科技
MLCC:风华高科、博迁新材
电容:艾华集团、华锋股份、海星股份、新疆众和、东方钽业、法拉电子
玻璃基板:京东方A、华映科技、沃格光电、大族激光
AI电源:京泉华、江海股份
金刚石:黄河旋风
液冷:川润股份、海鸥股份
电力:大唐发电、华电辽能、华电能源、广西能源、京能电力、华能蒙电
机器人:飞亚达、福莱新材、中马传动、五洲新春、三花智控
商业航天:博云新材
三、个人计划
目前持仓:
宏和科技、沪电股份、华正新材
持仓管理:
铁律:跳水砸破均线无法收回清仓走人,趋势股可多等反抽是否回均线,投机票一键清仓。
宏和科技、沪电股份、华正新材:执行铁律/低吸or高卖滚动做T
明天计划:
明天预期分歧日,不追高,只做低吸。
剑桥科技/华工科技:备选低吸,铺板块
风华高科:备选低吸
鹏鼎/宝鼎/光华科技:备选替换上面如果走弱的PCB
监管异动风险:


战争风险:暂时延缓不考虑
一致性风险,哪些机构题材当前大吹特吹有高位接盘风险:PCB、半导体都大涨了,明天都是分歧预期,所以只低吸。等承接稳定再考虑,不追高
预期差:光、机器人、电网设备这些近期涨的少的不起眼的,没有轮到的没有新高的都是预期差所在,但是当前强度都弱于半导体和PCB。
今日复盘内容:
一、数据一览
半导体最强,其次PCB/光、电力。上周五是PCB最强,今天最强半导体,呈现轮动关系。MLCC表现有些不及预期。
跌多涨少,放量3000e,炸板率提高,炸板表现降低,但是连板溢价增多,晋级率又减少。说明情绪投机被再次压制,但是趋势溢价依旧上升,资金接力趋势强更强意愿好,但是数据进一步高潮。
不过炸板率和昨日炸板表现又较弱,今天炸板多为PCB之外的票,说明这部分资金强度做多意愿不如周五时候的PCB,而昨日炸板表现下滑属于PCB周五高潮后资金正常分歧导致的数据下滑。
故得出今天新表现的板块强度不如周五的PCB强度,PCB今天是分歧。盘面整体数据呈现集中,好的板块拿到收益很高,没在其中则收益甚至为负,资金集中度比较高。而连板溢价主要是PCB溢价达到高潮有调整需求。
虽然看着火热,其实今天整体数据是偏分歧更多的。指数是大阳,主要是今天的大票全都很给力,比如易中天胜富。


二、明日预期:
指数预期:
指数上来看连续两天大涨,所以明天指数分歧预期是自然,但是今天PCB是调整的,高潮的是半导体,所以今天盘面上并没有进一步高潮,而是指数高潮,盘面分歧,那可以得到明天的分歧也不会大,明天的分歧更多的是顺指数板块调整,而今天指数其实一度跌到假阴,是由大票支撑了指数上行,所以明天大票可能会有分歧,比如易中天胜富,而其他今天完成了分歧的板块和中小票不一定会有多大的分歧。
而今天投机也很活跃,科技稍显颓势,电力就上的很猛,但是利仁科技和威龙必须不能A,要保持震荡,否则做情绪投机总感觉支撑不够。
指数锚定:PCB、半导体、光等科技板块指数、三大金融指数
PCB:鹏鼎控股、宝鼎科技、宏和科技、景旺电子、中钨高新
PCB设备端:洪田股份、大族激光、卓朗智能
半导体:长电科技、华盛昌、通富微电、雅克科技
MLCC:风华高科、博迁新材
电容:艾华集团、华锋股份、海星股份、新疆众和、东方钽业、法拉电子
玻璃基板:京东方A、华映科技、沃格光电、大族激光
AI电源:京泉华、江海股份
金刚石:黄河旋风
液冷:川润股份、海鸥股份
电力:大唐发电、华电辽能、华电能源、广西能源、京能电力、华能蒙电
机器人:飞亚达、福莱新材、中马传动、五洲新春、三花智控
商业航天:博云新材
三、个人计划
目前持仓:
宏和科技、沪电股份、华正新材
持仓管理:
铁律:跳水砸破均线无法收回清仓走人,趋势股可多等反抽是否回均线,投机票一键清仓。
宏和科技、沪电股份、华正新材:执行铁律/低吸or高卖滚动做T
明天计划:
明天预期分歧日,不追高,只做低吸。
剑桥科技/华工科技:备选低吸,铺板块
风华高科:备选低吸
鹏鼎/宝鼎/光华科技:备选替换上面如果走弱的PCB
话题与分类:
主题股票:
主题概念:
声明:遵守相关法律法规,所发内容承担法律责任,倡导理性交流,远离非法证券活动,共建和谐交流环境!

大众明天应该是没了吧
芯碁微装(封测)
方邦谷份(载体铜箔)
华海诚科(环氧塑封料)
wto(锡膏)
凯盛科技(玻璃基板)
旗滨集团(玻璃基板)
宏和科技(cte)
上峰(载板)
————
(一马平川)
EDA方面:逻辑堆叠对布局布线及多物理场仿真等点工具提出了较高要求。上市公司中,#华大九天# 提供了3DIC设计验证全流程平台,3DIC物理验证平台支持2.5D/3D异构集成封装设计,并引进了电磁场仿真技术。#概伦电子# 通过投zi鸿芯微纳切入3DIC布局布线工具,近期市场预期ip并购渐进。
材料方面:逻辑堆叠主要利好和先进封装相关材料,对TSV(硅通孔)工艺提出了更高的深宽比、更小的线宽和更严格的均匀性要求。
另外随着先进制程的演进,工艺步骤变多&材料本身会发生变化(比如铜到钴),主要利好:
1)CMP抛光(每层材料平坦化要求变高):#鼎龙谷份# (抛光垫龙头、TSV抛光液),#安集科技# (抛光液龙头、TSV抛光液);
2)TSV电镀:#上海新阳# (铜电镀龙头),#艾森谷份# (铜电镀添加剂、钴电镀基液)
3)TSV光刻胶:#艾森谷份# (主供长鑫)
4)临时键合材料(防止超薄晶圆破碎翘曲):#鼎龙谷份,# #飞凯材料# ,目前国产化国产化率较低。
联系人:樊志远/王倩雯