1、芯片-华为发表“韬(T)定律”新突破，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平：三佳科技（ 600520 ）、晶方科技（ 603005 ）、华天科技（ 002185 ）。[淘股吧]
3、PCB、光通信-Rubin物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%:木林森（ 002745 ）、兴森科技（ 002436 ）。
2、先进封装：大港股份（ 002077 ）、士兰微（ 600460 ）、劲拓股份（ 300400 ）。