今天市场继续延续修复，国产半导体方向趋势延续，且盘中又出现新的催化。[淘股吧]

今天上午的大会上，HW由半导体部门海思的老大何庭波正式发布韬τ定律，核心是用时间缩微替代摩尔定律的几何缩微。其实说人话就是说，以前是想要越做越小，单位面积内装更多晶体管，所谓的20nm、10nm、7nm、3nm等等就是这样，需要EUV光刻，台积电的独家~

那么现在τ的范式就是更追求通过降低内部时延来实现等效算力，核心方法就是立体堆叠，俗称逻辑堆叠。通过缩短信号跑路时间，成熟制程也能跑出先进制程的效果。简单讲，半导体赛道从拼尺寸转向拼架构、拼封装、拼材料。但是真要说是什么划时代的创新那倒也不至于，以前的chiplet、2.5D堆叠等后封装堆叠技术本来就已经比较成熟了，这次更多是一个概念范式的整合，要看如何在单芯片上做堆叠，前封装阶段的突破。
这里从产业的角度来看，利好的其实就是三个分支首先核心的封装封测厂家，尤其是具备2.5D、3D Chiplet这类技术的，和HW绑定的尤其长电这些；另一个是中芯华虹这类的先进制程，然后还有EDA设计、半导体材料等等。预期差最大的方向可能还是封装封测的增量。
这些其实从今天的盘面上也是非常明显能看出核心了。明天继续关注持续性如何，目前看消息面还是比较支持持续性的，不过这几天本身国产半导体就是加速的，该在车上的都在车上了，后面等分歧后聚焦再买点滞后。

盘面其他方向也没有多少可以说的，大光海外链这里也是蠢蠢欲动要新高；机器人宇树今晚消息称即将上会；SpaceX近期也不断发射来给IPO增色……6月有不少的大事。

风格方面，投机的多波形态最近也有新的标的，高位也有横盘平台整理的标的，不同风格的赚米效应目前都还不错。节奏上也许明天反而可以观察下这些非国产半导体的方向的反馈，而半导体先手为主。

明日思考:买点滞后，先手
1、这几天国产半导体方向多个分支细分炒作，玻璃基板到pcb到mlcc到今天的T，本质是国产线的加速，核心趋势都已经走了好几天，这几天关注的从风华、鹏鼎到兆易等都是五日线以上t，明天不适合再过早去加仓t，可能会有一些分歧，等分歧后关注承接情况，T方向关注HW封测核心的长电科技后续的回踩低吸t。另外明天可以留意CPO大光、存储等方向的表现，德名利、澜起、旭创等，盘中有强势可以跟随。
2、情绪投机方向，高标威龙平台整理绕异动做t，不要破今天低点;
3、关注有无非半导体方向盘中异动，以及信维通信回踩低吸，多关注长期平台箱体放量主动突破的。

以上观点，仅供参考。