半导体风生水起，PCB算力同行
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今日大盘红盘收官，但盘面分化严重，指数走强个股却普遍走弱，持股体验极差。外围利好带动A股高开，量化资金惯用高开低走手法施压盘面，好在周五筹码已提前出清，场内承接稳固，短期无需担忧指数崩盘。本周整体维持震荡反弹格局，指数仍有上行空间，但反弹高度受限。十日线附近存在震荡承压与盘中小幅跳水，不过回调不改上行趋势，光学、半导体两大主线行情依旧延续，尚未结束。
半导体板块内部轮动清晰，晶圆代工先行发力，后续设备板块接力补涨。操作层面，单日放量大阳线多为短线高点，适合逢高减仓，等待回踩再低吸；中线标的趋势不破可安心持有。目前板块多数个股并未偏离五日线，整体形态健康，暂无见顶信号。“韬（τ）定律”横空出世，半导体行业迎新局，该技术以逻辑折叠替代传统尺寸缩微，突破摩尔定律物理瓶颈，催生全新EDA工具刚性需求，全面利好EDA、先进封装及上游材料，筑牢板块中长期上涨根基。
AI服务器持续供不应求，算力产业链全线景气。MLCC从价值重估迈入全线紧缺阶段，AI需求拉动被动元器件量价同步上行；PCB板块同步走强，配套关键耗材感光干膜国产替代全面提速。与此同时，AI机房海量用电负荷带来算力缺电痛点，直接打开行业增量空间，电力设备迎来超级景气周期。2026下半年Rubin平台集中放量，将迎来整条算力链业绩兑现高峰。目前市场尚未开启高低切，低位板块异动拖累高位抱团，新能源受消息面冲击走弱，火电煤炭脉冲行情持续性差，切忌跟风。结合资金流向与题材催化，明日两大核心热点锁定：半导体、PCB。
半导体板块内部轮动清晰，晶圆代工先行发力，后续设备板块接力补涨。操作层面，单日放量大阳线多为短线高点，适合逢高减仓，等待回踩再低吸；中线标的趋势不破可安心持有。目前板块多数个股并未偏离五日线，整体形态健康，暂无见顶信号。“韬（τ）定律”横空出世，半导体行业迎新局，该技术以逻辑折叠替代传统尺寸缩微，突破摩尔定律物理瓶颈，催生全新EDA工具刚性需求，全面利好EDA、先进封装及上游材料，筑牢板块中长期上涨根基。
AI服务器持续供不应求，算力产业链全线景气。MLCC从价值重估迈入全线紧缺阶段，AI需求拉动被动元器件量价同步上行；PCB板块同步走强，配套关键耗材感光干膜国产替代全面提速。与此同时，AI机房海量用电负荷带来算力缺电痛点，直接打开行业增量空间，电力设备迎来超级景气周期。2026下半年Rubin平台集中放量，将迎来整条算力链业绩兑现高峰。目前市场尚未开启高低切，低位板块异动拖累高位抱团，新能源受消息面冲击走弱，火电煤炭脉冲行情持续性差，切忌跟风。结合资金流向与题材催化，明日两大核心热点锁定：半导体、PCB。
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Ta
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