精测电子：被严重低估的“检测之王”

核心逻辑：市场只把它当面板检测企业看，严重忽略了子公司湖北兴城在3D IC封装检测领域的卡位。这是当前A股预期差最大的标的之一。



价值点：每一层堆叠都需要额外检测——层间对准精度、TSV缺陷、键合强度……检测设备的需求量随层数非线性增长。这不是“卖一次设备”，而是“层数越多、标准越严、价值量越大”的生意。精测卡的是封装检测标准——从“可选”变为“必选”。