688362 甬矽电子（科创板·先进封装）

一、基础信息

- 全称：甬矽电子（宁波）股份有限公司，2022-11-16科创板上市
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- 主营：纯先进IC封测，FC倒装、SiP系统封装、WLP晶圆级、QFN、 MEMS ，A股少有无传统低端封装业务的封测标的
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- 赛道：AI算力、Chiplet、射频、物联网、汽车电子封装