今天是这周第一天属于一个开门红了，A股大盘上涨来到了4152.57，涨势非常喜人，前几天的洗盘结束，现在看来方向还是通信主线，另外一边韩国股市和香港股市都是暂停的，因为佛诞节补假日，那么港股对于A股的标的就没太大影响所以今天很明显的的自由发展，当然这是对于相关同时在香港上市的。

首先，对于通信这条主线，半导体产业链还在不断挖掘，不断的轮动从cpo到pcb，再到最近的培育钻石，都是在不断的向下挖掘，能看到从上周五开始，pcb整体就开始了上涨，主要是层层剖析，玻纤布和覆铜板都是pcb里面必不可少的一环，所以每一个环节都是要涨一遍的，所以要继续筛选分析还有哪个环节我们没有发现的，包括cpo以及光线产业链都是会轮动的继续挖掘新的环节上涨，不是不到，是时候未到，那么这时候如果能提前预判下一个，或者说发现其他环节涨过的，但是它没涨的就是机会所在，再或者是最近创新突破，就比如最近的培育钻石，之前可能大家用来代替真钻石，反正性价比很高，感觉差不多，当装饰品来卖，现在居然发现这东西居然能用在半导体里面，是AI芯片、高功率芯片的“终极散热材料”，并正在变成第四代半导体的晶圆衬底，毛利率约65%+远高于珠宝，那么最近的力量钻石、惠丰钻石、四方达、黄河旋风等大幅上涨。再比如，最近资金量很大的京东方A，之前是做传统面板的，LCD和 OLED 也就是电视面板什么的，那这利润可想而知，但是现在开始做玻璃载板和封装，虽然小但是利润反而更高了，半导体新业务毛利率是面板的2倍，那么京东方还是有很大空间的，这么多资金才会疯狂涌入。

其次，上面提到的还是在原有的摩尔定律下去探索，但是今天上午华为提出了一个韬定律，摩尔定律是拼尺寸更小几何缩微而韬定律是拼信号更快的时间缩微，所以是全新的一套系统，未来的半导体探索将会是更加广阔的空间了，当然这也是高端pcb和高端cpo企业才能研究出来的，那么现在来看这几个还是比较有可能的。首先是长电科技作为全球第三大封测，华为麒麟核心封测供应商有 XDFOI、3D堆叠、高密度集成，完全匹配逻辑折叠。深南电路 华为核心PCB封装基板供应商，高速高频产品，直接压缩信号。华工科技这个专注于钻研的科技狂，还有东山精密不断的买买买，人才都来我这里，所以这几个企业是最有可能有重大突破的！当然，未来还是要看他们哪个能最先闯出来有突破的！那么哪个就是最有价值的！

总之，前途还是不错的，新的方向新的增长点上面的提到的链路和环节可能都要重新走一遍创新一遍，那么大A还是很有可能不断的创新高的，科技创新才是大A源源不断上涨的动力！