Tomshardware 报道称,华为新一代旗舰手机 Mate 90 系列将成为首批采用 LogicFolding(逻辑折叠技术)架构处理器的商用手机,发布时间基本敲定在9月份。
实测显示,相比麒麟9030 pro,麒麟2026的晶体管密度大幅提升了53.5%,达到了的238MTr/平方毫米(MTr:MillionTransistors的缩写,即百万个晶体管),这意味着每平方毫米的芯片面积上,可以集成2.38亿个晶体管,理论上与Intel 18A工艺持平,接近初代台积电3nm。与此同时,芯片的P核能效提升了41%,最高频率也提升了12.7%,实现了性能与能效的双重飞跃。
尽管仅使用DUV级别的光刻机,但该芯片的测试结果远超预期,性能不仅超越苹果2024年发布的A18芯片,更与台积电3nm制程芯片的表现相当。