先给新关注的粉丝朋友介绍一下，本人主要模式是产业链逻辑挖掘，只挖掘高毛利高技术壁垒的公司，挖掘后，找回踩趋势线的性价比买点，主打低风险，高确定性玩法。不吹嘘情绪票赚快钱，这种亏钱时候也很快腰斩，放弃不确定的机会，赚认知内的钱，戒急戒躁，追求稳定复利。喜欢这种模式的朋友多关注，量化横行市场，拒绝被量化收割，一起合财！[淘股吧]

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今天，华为发布了韬定律（τ law)。这个定律的诞生是足以改变未来世界半导体行业格局的定律。世界苦阿斯麦asml久矣，高端光刻机到处卡脖子，处处掣肘中国半导体行业发展，现在，华为高速世界，通过3D堆叠也能利用现有的成熟制程（14nm/28nm）实现等效3nm先进制程，甚至在未来实现等效1.4nm先进制程！

中国半导体行业的绝对脊梁，大华为牛逼！打破国外技术封锁只有也只能靠华为，那些买办企业滚一边去！

言归正传，这个韬定律中午发酵，晚上全网普及，但是没几个能说到核心的。

首先，华为韬定律绝对是利好全体国产半导体行业的，大水漫灌之下，随随便便蹭点概念都能大涨，但是潮水褪去，裸泳的就尴尬了，我的原则是只做核心，只做高毛利搞技术壁垒的核心中的核心！

华为韬定律中，华为创新独有的关键一项技术是，无凸点混合键合。华为采用的是Cu/SiO₂低温混合键合，彻底抛弃传统封装的锡球、铜柱、微凸点等中间介质，让上下两层芯片的铜焊盘与二氧化硅介质层原子级直接融合，实现 "两片晶圆变一片" 的效果。这是华为韬定律的唯一物理实现基础，也是全球唯一量产的 1.5μm 间距无凸点技术！

华为采用的是晶圆对晶圆 (W2W) 低温等离子体活化 + 铜铜直接键合路线，键合温度≤250℃（行业普遍350 - 400℃），间距 1.5μm，良率 99.9%，全球独此一家，再次华为牛逼！

大方向上，华为的韬定律的发布，最利好的就是国内成熟制程（14nm/28nm）相关产业链，对应的大中军就是成熟制程晶圆代工厂的华虹公司和中芯国际。以前是觉得国内的成熟制程跟国外先进制程有很大的代差，现在可以通过华为的最新3D先进封装堆叠技术，把成熟制程做成等效先进制程，相关国产半导体成熟制程产业链都是受益方向，尤其是做封装的盛合晶微（封装技术最先进），长电科技（对标日月光）这些。不会选票就588710ETF，或者科创50ETF。提醒切记不要追高，看好的趋势票都是要找性价比低吸买点。

细分挖掘：
（1）关键设备：
1）W2W键合设备供应商，迈为股份。所以今天盘中迈为股份拉升的时候，我觉得很奇怪，为什么会拉一个专做光伏设备的公司，因为这个W2W键合设备（型号是MX-11D1，50nm对准精度，符合对准精度要求）是迈为独家供应的。迈为股份的 MX-11D1 是全球唯一不受美国出口限制、能提供 50nm 以下精度量产级 W2W 混合键合机的企业。截至 2026 年 Q1，已向华为交付 12 台，全部用于麒麟 2026 和昇腾 950PR 芯片的 3D 堆叠产线。

迈为股份的主营业务还是光伏设备，这部分键合设备的营收占总营收12.7%，占半导体业务营收68.3%，2026年Q1中，MX-11D1在手订单12.5亿（华为20台+其他客户8台），毛利估算高达58%-62%，已经排产至2027年Q2。后面扩产情况是2026年底月产能3台，年产能36台；27年底月产能6台，年产能72台，直接翻倍；28年底月产能10台，年产能120台，具体扩产进展如何还有待进一步的观察，目前就当是情绪主导的小趋势。

2）国内另外一家键合设备供应商，是拓荆科技的Dione 300，但只能达到100nm对准精度要求。Dione 300 主要供应长电科技、通富微电等封测厂的 CoWoS-like 产线，精度为 100nm（华为要求是50nm），无法满足华为 1.5μm 间距的要求，潜在替代设备。华为用得更多的是他的薄膜沉积设备。


（2）实现无凸点混合键合需要的核心材料
1）纳米孪晶铜电镀液添加剂，是华为与安集科技联合开发的，全球独有的，能够精确控制铜晶粒的 (111) 取向和孪晶密度，使铜原子在 200℃下的扩散速率提高 10 倍。这是华为能够实现低温键合的最核心材料壁垒，安集科技独家供应。
2）1.5μm 混合键合专用抛光液，目前，安集科技是全球唯一能向华为提供该抛光的企业。这款抛光液采用了特殊的磨料和添加剂配方，能够同时实现高铜去除率、极低的表面粗糙度（ 0.5nm）和铜凹陷控制±0.5nm，性能已超越美国 Cabot 的同类产品，且该材料也是安集科技独家供应。

（3）芯片级散热解决方案
华为3D堆叠的散热是怎么解决的？华为采用的是3D堆叠层间微流体冷却技术，具体可以理解为，硅片内直接刻蚀微流道 + 低温键合密封 ，是一种芯片级层间嵌入方案，这是全球唯一量产的 3D 堆叠芯片内部液冷技术，该技术由华为主导系统设计，联合中微公司、回天新材等核心厂商分环节独家供货，这部分业务利润率高达55%-60%。目前全球范围内没有第二家能提供同等量产能力的方案，台积电、英特尔等巨头至少落后 2-3 年。这也是为什么回天新材今天起一根大阳线的主要原因。但是因为这部分业务占比也是比较小，对全年的利润提供有限，只能说后续看有没有回踩趋势线的性价比买点，当情绪来做。

综上，其实确定性最高，趋势形态最好的就是继续做安集科技，继续趋势做T就行，做到大盘回调，行情暂停。

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其他：
盘后有个消息，行云科技公告，控股子公司行云存算(深圳)科技有限公司与浙江甚湖科技有限公司签署了《设备销售框架协议》，行云存算拟向浙江甚湖出售企业级SSD硬盘，含税总金额3.22亿元。

这个是等于行云科技抢了大普微的业务，但是SSD企业级固态硬盘持续放量，利好的产业方向是SSD主控芯片核心龙头，联芸科技。每个SSD硬盘都得需要用到主控芯片。并且今天联芸科技良性回踩趋势线被资金接起来，而且全天资金都是净流入，典型的资金净流入股价良性分歧，后续还有一根大阳线预期，继续低吸做T。



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MLCC方向：

盘后情绪龙头风华高科出了澄清公告：

公司股票于2026年5月21日、22日、25日连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动。经核查，公司未与英伟达直接开展业务合作。公司MLCC产品营业收入占整体营收约40%，其中高端MLCC产品(含高容、车规级、中高压等)营收占MLCC总营收约35%-40%，占整体营收约15%。此外，公司主营产品核心材料包含银、铜、镍、锡等金属及陶瓷粉体，原材料价格波动可能对盈利产生较大影响，面临供应链成本上行风险。公司控股股东不存在应披露而未披露的重大事项，生产经营正常。

这个就是我昨日挖掘说的，他几乎不对外销售，没有什么英伟达供应链份额，英伟达产业链MLCC基本被日本村田制作所和三星机电双寡头垄断了。

三星电机作为全球第二大 MLCC 厂商（全球市占率约 23%，AI 服务器 MLCC 市占率约 45%），其介质陶瓷粉体供应结构与村田高度自供的模式显著不同：约30% -40% 自供，主要是高端配方粉和部分基础粉；约 35% -45% 来自中国国瓷材料，国瓷材料是三星电机第一大外部供应商，也是全球唯一非日系高端 MLCC 介质粉龙头；约 20%-25% 来自日本和美国供应商，包括堺化学、日本化学工业 (NCI) 和 Ferro 等。

有产业链逻辑的，国内仅有国瓷材料一家，昨日大涨之后，今天良性分歧，明日分期延续能继续分批布局，盘前也提示了，趋势票切记追高。
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根据大哥建议，提供持仓：
1）联芸科技-7%低吸，昨日仓位基本没动，静待大阳，破位离场；
2)国瓷材料低吸新开仓，计划明日分歧延续继续低吸，做T三日，破位离场，大阳减仓；
3)大族激光重新开仓，小仓拿拿；
4）大普微，这轮688情绪核心，只买了一手验证思路，也是破位离场，不破位继续当情绪观察拿着（吐槽一下，一手八万多块ヾ(T(エ)Tヽ)）
5)安集科技，大肉之源，减仓后成本更低了，后续分歧再接回来；
6）润建股份，今天算租小作文造谣造成量化恐慌分歧，但是基本逻辑没变，token工厂核心，低吸；
7）天承科技，昨日文章分析过，分歧承接低吸；
8)联瑞新材，第二大肉之源，球形硅微粉的王，拿了好几天了，后续锚定生益科技回调继续做。

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熬夜查资料，总结码字不易，也很感谢最近各位大哥认可，如果我的逻辑挖掘能帮到各位大哥，希望大家能多给我点点赞，新号需要大家互动支持一下，大家有什么想法也可以多多交流，一起合财，趋势大涨连续加速，切记不要追高，趋势低吸富三代！祝大家账号继续长虹！