今日题材方面：

1、机器人丨宇树科技科创板IPO定于6月1日上会。据招股书披露，本次拟发行不低于4044.64万股，募集资金约42亿元，保荐机构为中信证券。财务层面，公司2023至2025年营业收入复合增长率达226.78%，2025年营收16.99亿元，扣非净利润5.91亿元，主营业务毛利率提升至60.13%。产品结构上，人形机器人2025年收入占比由2024年的27.68%跃升至51.78%，累计销量5632台，2025年出货超5500台，全球排名第一；四足机器人累计销量超33000台，连续多年全球市占率第一。

点评：中信建投认为，"本体+小脑"构成宇树当前最深护城河，运控能力持续刷新行业纪录；展望未来，谁能率先在"大脑"层面实现场景泛化，谁就将从机器人制造商升级为具身智能平台公司，并享受截然不同的估值体系。就宇树而言，现阶段小脑领先，同时加快补齐大脑能力，有望打开工业、物流、家庭等万亿级应用场景。国海证券认为，中国机器人产业已进入黄金发展期，宇树作为全球通用机器人龙头，业绩快速增长且盈利能力领先，上市市值即超420亿元。

2、有色 · 铝丨据界面新闻报道，几内亚矿业与地质部长布纳·西拉近期表示，几内亚计划于下月正式宣布铝土矿出口管控改革措施，目标是通过限制出口数量，推动铝土矿价格回升至合理水平。几内亚是全球最大铝土矿生产国，产量占全球总量逾三分之一。西拉部长指出，由于大量供应涌入市场，铝土矿价格较去年年初高点已近乎腰斩，市场长期处于供过于求状态。他明确表示："供应不能超过需求，我们希望调控出口数量，让价格回升至合理水平。"目前具体配额方案尚未披露，正式政策细节将于下月公布。

点评：从供给逻辑看，几内亚一旦落地出口管控，全球铝土矿可流通量将出现结构性收缩，此前因供应宽松而承压的矿价具备较强的阶段性修复动力。中国是全球最大铝土矿进口国，对几内亚矿石依赖程度持续提升，供给端扰动将直接向氧化铝、电解铝环节传导，推升原料成本。从产业链角度看，铝土矿价格回升将对国内氧化铝生产成本构成压力，但若下游电解铝价格同步跟涨，具备自有矿山资源或长协锁矿能力的一体化企业，成本优势将进一步凸显，盈利韧性相对更强。相比之下，完全依赖现货采购的中小型氧化铝厂商将面临更大利润挤压。需关注的风险在于：几内亚政策执行力度存在不确定性，历史上资源国管控措施落地节奏往往慢于预期；此外，若全球铝需求因宏观经济走弱而放缓，单纯供给端收缩对价格的提振效果也将受到限制。

3、液冷丨5月25日，电气电子工程师学会(IEEE)在上海举办国际电路与系统研讨会，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以"时间(τ)缩微"替代"几何缩微"，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。

点评：逻辑折叠的核心操作是将传统平面布局的逻辑电路层，从单层折叠为双层乃至多层，缩短关键路径的物理走线长度，降低信号传播的RC负载，实现晶体管等效密度提升。东北证券认为，通过逻辑折叠等创新技术，晶体管密度提升，必然带来更严峻的散热问题。为此华为前瞻研发微泵液冷+风扇的主动散热方案，有望替代传统的VC和石墨，市场发展空间较大。

4、国产芯片丨据上证报5月25日报道，AI驱动功率半导体景气上行，行业年中有望开启新一轮涨价。在功率半导体需求爆发的同时，全球8英寸成熟制程产能持续收缩，上游原材料和代工封测成本全线上涨，功率半导体正面临供需两端的挤压。

点评：长江证券认为，本轮功率半导体景气上行的核心驱动力并非传统意义上的周期反转，而是AI算力基础设施向高压直流(HVDC)供电架构迁移，所引发的结构性需求扩容。800V架构下，SiC+GaN宽禁带器件与高压部件合计占新架构增量成本的64%。MO SFET 和IGBT同时涨价的背后，是AI数据中心，新能源车和上游成本三重因素的叠加，AI数据中心是最大的增量来源。单台AI服务器对高压MOSFET，电源管理MOSFET的需求更高，加剧了8英寸产能的紧缺。