国内封装测试三大龙头 [淘股吧]
长电科技、通富微电和华天科技
三家公司构成了国内封装行业的“第一梯队”，其中长电科技的规模和布局最为全面，通富微电与AMD的深度绑定使其在AI算力领域独树一帜，而华天科技则在2026年一季度展现了强劲的业绩复苏势头。

长电科技 ( 600584 )国内第一、全球第三。
提供从芯片设计到成品测试的一站式封测解决方案，深度布局2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术。计划投入约100亿元用于先进封装产线扩建，主攻AI算力芯片市场，一季度产能利用率已超80%。

通富微电 ( 002156 )深度绑定全球算力巨头AMD，是其最大的封测供应商，拥有国内最完善的Chiplet封装解决方案之一。
抛出44亿元定增计划，用于扩充存储、高性能计算等领域的封测产能，以突破产能瓶颈。

华天科技 ( 002185 )国内前三，2026年一季度归母净利润同比大增568.5%，在三大龙头中增速最快-2。投资100亿元建设先进封测产业基地二期项目，聚焦存储、AI算力、CPO等赛道，加快2.5D封装量产进程。🔍 其他值得关注的重点公司除了三大龙头，在先进封装这条高景气赛道上，还有一些在特定领域表现突出的公司：
盛合晶微 ( 688820 )：在2.5D封装领域国内市占率高达85%。作为中国大陆12英寸Bumping产能最大的企业，是AI算力芯片封装的核心供应商之一-10。
甬矽电子 ( 688362 )：先进封装领域的快速追赶者，主营晶圆级封装和2.5D/3D封装，深度绑定长鑫存储等核心客户，受益于AI与存储需求增长-2。
晶方科技 ( 603005 )：全球领先的影像传感器封装龙头，掌握晶圆级光学(WLO)与TGV（玻璃通孔）封装技术。
颀中科技 ( 688352 )：高端凸块封装领域的标杆企业，在显示驱动芯片封装领域具备领先优势。