1.大盘指数及量能：三大指数略微放量分歧，两市成交3.24万亿，涨跌比为1300:3800。昨天复盘预期日内指数分歧承压，从最终结果上了来看，指数和市场本身的走势是超预期的，这里外围晚上如果上涨，明日指数高开回落震荡后预期大概率继续向上。

2.题材情绪及周期：从日内资金的走势以及承接来看，今日的分歧承接不错，这波反弹是以pcb和半导体为轮动核心，易中天剑桥华工打辅助的形式，市场当下在补涨主升氛围。资金上午弱回流pcb，尾盘大幅修复半导体封装。其它机器人电力依然只是伴飞跟涨，重点放在科技大票上，买入分歧转一致。

3.赚亏钱效应及盘面细节：赚钱效应在封装和pcb核心。长电通富以及生益沪电。亏钱效应主要在滞涨的光纤，算力，以及投机小票。盘面细节：1.早盘拉金融证券是为了护盘，跟周四盘中走势很像，虽然都是冲高回落，但与上周四高开拉高诱多不同。2.下午两点后长电科技的主动回流是盘面的阵眼，代表的是资金对高位科技的继续做多意愿，本以为只是维护分时，没想到直接干上板太超预期了，市场依然维持良性分歧。3.日内超预期的还有京东方，早盘长电和通富的爆量是但承接很好是切切实实有资金进场的。下午长电上板，通富摸板有点模仿京东方的味道，大票太猛了一路连阳不回调，说明当下在走强势主升浪，感觉有一点点像补涨疯狗浪。

4.个股交易及逻辑：早盘竞价出来差不多冰点开盘。再升昨天做错了早盘竞价割肉。通富早盘虽然有资金引导，开盘走得也不错，但指数一路向下，冲高清仓。宏和科技冲高破均线清仓。昨天做计划想低吸京能电力，但早盘开盘出来走得不对劲，反而华电能源比较超预期，最后轻仓打板一成。指数兑现到10点反弹，pcb有轮动预期，生益科技承接最好也是最主动拉升半路一笔，日内走势还不错。下午开盘生益上板带动pcb回流，打板了一笔沪电，当套利做。两点指数虽然还在回调，但预期指数没有大的风险，铜冠铜箔不再跟低，承接一笔做明日出监管预期，两点半金融带指数回拉，趋势也在回流再加了一笔铜冠铜箔。两点半拿了一笔博敏电子，做明日小票反包预期。

5.今日交易优化：今日有一笔稍微做得不够好的地方，就是宏和科技早盘冲到7个点没减，整体宏和日内是断板预期，冲高7个点先手是爽砸的点，由于想看看他分时回调后拉升能否再新高，结果调到均线去了，在早盘那种指数情绪环境下，刀还不够快。

6.明日计划及仓位：晚上关注外围科技状态，如果大涨，尾盘回流得多的股反而小心明日高开被兑现，但整体明日指数应该是有继续上冲预期。电力板块日内走势不及预期，华电能源早盘快速兑现。沪电和博敏电子套利预期，明日冲高兑现。铜冠铜箔应该在卡3天20%，明天拿到pcb回流兑现。生益科技明日大概率格局做T。