1、今天没有啥操作，就低吸了些怡达[淘股吧]

狮头继续看重组推进；

弘信，看缺口支撑

3车拿稳了。

排版三佳科技，一天都没有买的。反而封测，封装长电科技、通富微电，点了两个有换手机会。

双双继续新高，没搞，长电还封板了；

2、效率的尽头是电力。

AI算力供电架构迎来代际革命，英伟达2025年10月OCP白皮书定调800V高压直流加固态变压器为下一代AI数据中心终极方案，2026年放量元年，2027年Rubin Ultra强制配套。传统供电需6级转换效率89%，SST一步到位压缩至2级效率92%以上，占地减80%，运维成本降70%，全球替代空间千亿级别。

卡位英伟达北美供应链的确定性最高，金盘科技为中国唯一进入英伟达800V白皮书的SST方案，2026年第四季度规模化量产；麦格米特为英伟达GB300电源模块独家供应商；

法拉电子薄膜电容单兆瓦价值是传统方案10倍。掌握核心器件的价值量最大壁垒最深，

3、市场层面，市场喜欢大产业大市值的大票，封测龙、芯片龙、存储龙、电子布龙、MLCC龙、算力龙等趋势龙头

华为韬定律相关技术6年前开始基础研究，3年前正式立项，今年上半年大数据场景落地实测表现极强可直接和英伟达硬刚，今年9月推出对标台积电3纳米的新旗舰芯片，核心专利提前全部布局锁死，台积电光刻机优势在新赛道被直接削弱。

看好 封装、封测，EDA设计

4、多头vcp核心：杭州柯林、中京电子、双星新材、红星发展、强达电路、

中京电子通过参股盈骅新材布局ABF膜赛道，增层膜已向全球顶尖ABF载板企业送样验证，贴合高端AI芯片封装需求，与PCB主业形成协同，有望成为国产替代黑马。

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