一、昨日（5月26日）大盘总览

• 上证指数：4145.37点，-0.17%；深证成指：15876.16点，+0.12%；创业板指：4043.07点，+0.54%。

• 两市成交：3.24万亿元（较前日+380亿），放量滞涨、权重护盘、小票重挫，超4000只个股下跌。
二、市场分析：昨日 vs 前日（5月25日）

1）涨跌停家数

• 涨停：46家（26日） vs 103家（25日） → -57家，情绪腰斩

• 跌停：34家（26日） vs 24家（25日） → +10家，亏钱效应扩散

2）连板数据

• 连板家数：12只（26日） vs 23只（25日） → 近乎减半

• 连板率：17.39%（26日） vs 18.18%（25日） → 小幅回落，晋级更难

3）封板/炸板率

• 封板率：66%（26日） vs 76%（25日） → 打板意愿明显减弱

• 炸板率：34%（26日） vs 24%（25日） → 分歧加大、抛压加重
三、昨日连板晋级股票所属热点板块

3连板（4只）

• 宝鼎科技：PCB铜箔+黄金（AI算力材料+避险）

• 双星新材：MLCC+PCB材料（被动元件）

• 新金路：钽金属+高纯石英砂（半导体材料/小金属）

• 黄河旋风：金刚石/半导体散热（AI硬件）

2连板（8只）

• 先进封装/PCB：长电科技、华天科技、华塑控股

• 电力：华电能源（夏季用电预期）

• 地产：香江控股（大湾区政策）

• 其他：生益科技（玻纤/覆铜板）、泰坦股份、声迅股份

结论：主线仍是PCB/先进封装/半导体材料（AI算力）；支线小金属、电力、地产。
四、连板股主力买卖（机构/游资/量化）

• PCB/先进封装（长电、华天）：机构+北向主导，游资助攻

◦ 华天科技：机构净买7.78亿，封单8.27亿

◦ 长电科技：封单4.77亿，北向持续锁仓

• 小金属/材料（宝鼎、新金路、黄河旋风）：机构建仓+游资接力

◦ 新金路：机构连续加仓，钽金属战略属性强

◦ 宝鼎科技：游资主导高位接力，机构锁仓底仓

• 电力/地产（华电能源、香江控股）：纯游资主导，机构未参与

◦ 香江控股：一字板，游资顶，机构无交易
五、今日（27日）热点延续性预判

高概率延续

1. 有色金属（工业金属+小金属+黄金）

◦ 逻辑：主力逆势加仓第一（+35.12亿）、供给收缩、避险+通胀预期

◦ 代表：中国铝业、新金路、宝鼎科技、黄河旋风

2. PCB/先进封装（AI算力）

◦ 逻辑：AI刚需、国产替代、机构+北向锁仓中军（长电、华天）

◦ 代表：长电科技、华天科技、双星新材

低概率延续

• 电力：季节性行情，仅局部活跃（华电能源）

• 地产：低位政策催化，持续性弱（香江控股）
六、昨日主力资金加仓板块（净流入）

1. 有色金属：+35.12亿（工业金属+贵金属，全市场第一）

2. 电力（公用事业）：+6.23亿（夏季用电高峰预期）

3. 非银金融：+3.15亿（券商/保险，指数护盘）

4. 建筑材料：+1.2亿（地产链修复）

5. 钢铁：+1.1亿（低估值高股息）

核心特征：高位科技（电子、计算机）巨额流出，资金转向周期+防御，风格切换明确。
七、今日连板票能否继续连板

3连板（晋级难度：高）

• 宝鼎科技（PCB+黄金）：游资主导、高位分歧 → 4连板概率 35%

• 双星新材（MLCC）：缩量封板、筹码稳 → 4连板概率 45%

• 新金路（钽金属）：机构加持、逻辑硬 → 4连板概率 40%

• 黄河旋风（金刚石）：半导体散热+超硬材料 → 4连板概率 35%

2连板（分化明显）

• 高晋级（65%+）：长电科技、华天科技（机构+北向锁仓，中军稳）

• 低晋级（≤25%）：香江控股（一字板换手不足）、华电能源（非主线）

整体结论：

• 今日连板晋级率约 35%，情绪偏弱

• 优先看PCB/先进封装中军（长电、华天），最稳

• 有色高标（新金路、宝鼎）易走趋势，连板偏博弈

• 电力/地产连板难，仅适合低吸套利