华为正式发表“韬(τ)定律”,构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系(长电科技华天科技三佳科技昊华科技和顺石油新亚制程等)[淘股吧]

日本延烧测试未通过,需重新对电芯进行设计,量产出货时间将推迟至2027年第三季度

英特尔代工业务(Intel Foundry)正在将其位于美国新墨西哥州的里奥兰乔工厂转型为全球首个玻璃基板大规模量产基地

NV电气部门高层近日来访ygdy,对yg提出#构建数据中心场站电力系统的需求,不限于sst和储能系统

摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示,PCB成为价值增幅最显著的下游零部件(生益电子生益科技山东玻纤中京电子宝鼎科技华塑控股晨丰科技等)

伊朗称若战争重启将猛烈回击 并将阻止地区石油出口

中国开始大量推销 DRAM 和NAND Mamory芯片

Holy Stone Enterprise表示,AI电力激增将加剧全球MLCC短缺

5月25日,几内亚计划于下月对铝土矿进行出口管制(中国铝业南山铝业云铝股份天山铝业神火股份等)

深圳“十五五”规划纲要:到2030年全市实时可用算力规模超150EFlops,国产芯片部分指标和算力集群达到国际先进水平

广州安居集团将立即启动支持居民“卖旧买新”试点工作

转:正交背板提前了有可能在今年

宇树科技科创板IPO将于6月1日上会,拟募资42.02亿元(中大力德大众公用胜通能源泰坦股份上纬新材等)