这是我与@冰川688，仔细思考完我认为我需要说的话[淘股吧]

当前半导体行业火爆，主要是华为韬定律引爆，而我想提示风险
在互联网爆吹的时候我们应该保持理智对待




1、当你还在研究他的相关产业链的时候，或许底部筹码已经在出货了
今天单单芯片板块就成交了 1.5 万亿，接近全市场的一半了，一个板块吸纳全市场一半的流动性，这是历史上无论哪轮牛市都没出现过的行情。更夸张的是，市场前 300 只股票竟能占到全部成交额的 2/3，也就是两市 5000 多只股票，前 300 只就拿了 70% 的资金走，所以这马太效应不是一般的强烈。
下午更是出现了强烈虹吸，这不就是引导情绪，是真正走强还是引导抱团呢？我们应该思考


2、我们讲讲底层逻辑
核心逻辑：以系统性工程思维，通过小芯片 + 先进封装（如 3DIC 堆叠）的路径，打破对单一先进制程的依赖，实现芯片性能提升。将大芯片拆分为小芯片拼接，牺牲部分性能换取良率提升与成本下降，再通过纵向堆叠（类似 “在固定面积住宅上多盖楼”）缩短信号延迟，提升晶体管密度。

技术效果：华为搭载 3DIC 技术的 9040 芯片，晶体管密度同比提升 50%，综合能效提升 41%，主频涨幅 13%。从长期看，该技术可缩短国内与海外先进制程约 5 年的差距。
其实从这里看我认为是我之前说我看好国产芯片的一个原因，用于打破路径，这个技术是没有问题的。
这里主要是为了打破国外EUV的限制，说不好听点就是无奈之举


3、问题所在
3 年晶体管密度达到 1.4 纳米制程的同等水平，这句话听着非常诱人，但是5年后这些竞争对手们能做到什么样的水平？根据公开的资料显示台积电那时候有可能已经能做到 0.8 纳米以下，并且海外在前道的先进制程这一块有更好的 EUV 来支持
晶圆制造环节，在 “韬定律” 的技术路线下，成熟制程叠加架构优化的方案，生产出更高性能的芯片，可以充分发挥出国内晶圆厂的产能优势，承接国产大芯片的代工需求。


并且华为的 “韬定律” 核心是用系统性的工程思维来解决性能提升的问题，而不依赖单一的先进制程迭代，而国外是通过持续迭代先进制程，从 7 纳米到 4 纳米再到 3 纳米，再到现在的一点几纳米，提升单颗芯片的晶体管密度，配合先进封装来实现算力宽带的提升，进而支撑大模型迭代，但是国内没有办法完整的复制这条路线，因为现在缺乏 EUV 光刻机，无法通过持续微缩先进制程来追赶海外企业，所以就需要通过多路径来并行，突破算力和性能瓶颈

虽然接下来 5 年通过 “韬定律” 能够实现晶体管密度的持续提升，但背后除了 3D 堆叠这样的先进封装技术之外，仍然需要光刻机等先进制程技术的持续突破来作为支撑。起码得通过手上的设备能做出最好的 5 纳米制程，再通过 3D 堆叠去实现等效的 3 纳米甚至 2 纳米，先进制程的卡脖子短板仍然是重中之重。吹嘘不需要EUV的不就是纯扯淡

4、当前风险

市场马太效应显著，单一板块虹吸大半场内资金，市场讲究流动性，这种极端的抱团行情是无法长期维持的，当市场情绪出现变化或利好催化减弱时，容易引发板块内部的剧烈调整，因为超高的拥挤度会导致资金在短期内大量出逃，造成股价的大幅波动


上周，7 只半导体热门股集体公告减持，套现 127 亿，创下本轮牛市历史之最，这些风险是完全被市场情绪冲昏

我们要冷静思考一个问题，韬定律是解决什么问题，具体应用场景是什么，而不是跟着标题喊出国产科技大超车这种谬误，市场需要独立思考，为什么高位利好频发

场外不敢进，场内不想出来，这就是牛市吗？

一边高喊不要情绪化，要结构性牛市，一边引导抱团，这就是市场想要的结果吗？

我必须声明，本人只是客观阐述事实，若看了不舒服，还请谅解划走，而我在五月初就已经预测半导体方向，并不是为了唱空

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