M10、重大增量:HVLP5、PTFE、高端PCB油墨!
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M10、重大增量:HVLP5、PTFE、高端PCB油墨
覆铜板CCL是印制电路板PCB的核心基材,直接决定了电路板的信号传输质量和稳定性。随着AI服务器对数据传输速率要求的不断提升,CCL材料也在持续迭代升级。
覆铜板按性能从低到高分为M1至M10等级,衡量标准主要看两个核心电性能指标:介电常数(Dk)和介电损耗因子(Df)。Dk决定信号传输速度,Df决定信号在传输过程中的损失程度。等级越高,Dk和Df越低,性能越优。
在AI服务器领域,M7/M8是当前主流,M9是下一代AI服务器(如GB200)的标准配置,而M10则是面向448Gbps+超高速传输的下一代材料,预计将应用于英伟达Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板。
一、英伟达(N VIDI A)M10平台用HV-LP5(或HVLP5)铜箔
背景说明
M10 不是老款 Tesla M10 GPU,而是英伟达下一代 AI 服务器/算力平台(对应 Rubin Ultra/Feynman 等架构,预计 2026-2027 年量产/验证),是 M9 的升级版。
HV-LP5(Hyper Very Low Profile 5)铜箔 是高频高速覆铜板(CCL)关键材料,要求极低表面粗糙度(Rz ≤ 0.2μm 左右),用于降低信号损耗、支持更高频率和传输速率。
M10 材料体系对铜箔要求更高(M9 主要用 HVLP4),HVLP5 及以上是 M10 的核心升级需求,常与 PTFE 等高频材料搭配。
相关供应链情况
隆扬电子 等厂商已在送样验证 HVLP5 铜箔,配合台光电、生益科技等 CCL 厂商推进 M10 认证,是目前少数能满足要求的国产/高端选项。
隆扬电子:全球唯—L3全过!HVLP5++独家垄断!
关于HVLP5,详细逻辑分析参阅《隆扬电子:全球唯—L3全过!HVLP5++独家垄断!隆扬时代开启!》
二、PCB|900亿美元,AI PCB性能升级,高端油墨价值量翻10倍增长
市场普遍预期英伟达M10(及M9/Rubin等后续AI平台)将驱动高端PCB油墨(主要是阻焊/感光油墨)价值量显著提升,部分机构/市场分析直接提到“翻10倍增长”
背景说明
AI服务器PCB升级需求:M10对应更高频高速、正交背板/交换刀片等部件,层数暴增(40-78层+甚至更高)、板厚增加、搭配PTFE/M9-M10超低损耗CCL等硬脆材料。这对油墨提出更高要求:低DK/DF(高频低损耗)、Tg≥200℃、耐260℃热冲击、分辨率≤50μm 等。
价值量跃升:普通PCB油墨吨价几万,高端AI专用油墨可达几十万/吨,单台/单板价值量提升至传统服务器的5-10倍(油墨作为关键耗材随之水涨船高)。AI驱动下,整体PCB材料/耗材价值占比提升显著。
供需与涨价:日系龙头(TAIYO太阳油墨、Resonac等)已提价15-30%,高端油墨缺货、交期拉长。国产厂商(如容大感光、广信材料)在Tg、耐热、高频等指标上加速突破。
已通过认证并供货:容大感光高频低DK油墨已通过胜宏科技、深南电路等头部PCB厂认证,稳定供货给胜宏、深南、景旺电子等客户。这些PCB厂是英伟达AI服务器供应链的重要参与者,容大产品间接进入AI算力板(含M9/M10相关高多层/高速板)。
三、M10材料则引入了含氟碳氢树脂或PTFE(聚四氟乙烯)复合体系
Df降低至0.001-0.0015,损耗更低、稳定性更强。其中PTFE俗称“特氟龙”或“塑料王”,其介电常数Dk≈2.1、Df<0.0005,在高频下信号衰减仅传统材料的十分之一。
关于PTFE,详情可参考本人:3月16日帖子《GTC大会Rubin将取代GPU!最大新材料增量PTFE!(沃特、肯特)》一文;
及昨天《昊华科技 :电子级树脂基材总源头+电子氟化液+电子特种气体!年报、Q1业绩爆棚!超低位!》两篇逻辑分析。
今天,PTFE的沃特股份、肯特股份20%、昊华科技都涨停!
四、后续M10重要节点
M10 整套材料还包括 PTFE薄膜、高端PCB油墨、特定 PP/胶膜等,尤其铜箔价值占比显著。
2026年底:Feynman主芯片PCB方案定型,M10若成为标配将开启新一轮放量;
2027年:M10材料正式批量生产,相关公司业绩进入加速释放期。
(风险提示:所有的逻辑挖掘,仅代表个人见解或个人买卖记录,不代表市场看法,不要做为自己买卖依据,风险须自控自负自担!)
(作者利益披路:本逻辑分析,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者或持有部分相关标的,下一个交易日内可能择机卖出。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。)
$隆扬电子(sz301389)$
$容大感光(sz300576)$
$肯特股份(sz301591)$
$沃特股份(sz002886)$
$昊华科技(sh600378)$
覆铜板CCL是印制电路板PCB的核心基材,直接决定了电路板的信号传输质量和稳定性。随着AI服务器对数据传输速率要求的不断提升,CCL材料也在持续迭代升级。
覆铜板按性能从低到高分为M1至M10等级,衡量标准主要看两个核心电性能指标:介电常数(Dk)和介电损耗因子(Df)。Dk决定信号传输速度,Df决定信号在传输过程中的损失程度。等级越高,Dk和Df越低,性能越优。
在AI服务器领域,M7/M8是当前主流,M9是下一代AI服务器(如GB200)的标准配置,而M10则是面向448Gbps+超高速传输的下一代材料,预计将应用于英伟达Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板。
一、英伟达(N VIDI A)M10平台用HV-LP5(或HVLP5)铜箔
背景说明
M10 不是老款 Tesla M10 GPU,而是英伟达下一代 AI 服务器/算力平台(对应 Rubin Ultra/Feynman 等架构,预计 2026-2027 年量产/验证),是 M9 的升级版。
HV-LP5(Hyper Very Low Profile 5)铜箔 是高频高速覆铜板(CCL)关键材料,要求极低表面粗糙度(Rz ≤ 0.2μm 左右),用于降低信号损耗、支持更高频率和传输速率。
M10 材料体系对铜箔要求更高(M9 主要用 HVLP4),HVLP5 及以上是 M10 的核心升级需求,常与 PTFE 等高频材料搭配。
相关供应链情况
隆扬电子 等厂商已在送样验证 HVLP5 铜箔,配合台光电、生益科技等 CCL 厂商推进 M10 认证,是目前少数能满足要求的国产/高端选项。
隆扬电子:全球唯—L3全过!HVLP5++独家垄断!
关于HVLP5,详细逻辑分析参阅《隆扬电子:全球唯—L3全过!HVLP5++独家垄断!隆扬时代开启!》
二、PCB|900亿美元,AI PCB性能升级,高端油墨价值量翻10倍增长
市场普遍预期英伟达M10(及M9/Rubin等后续AI平台)将驱动高端PCB油墨(主要是阻焊/感光油墨)价值量显著提升,部分机构/市场分析直接提到“翻10倍增长”
背景说明
AI服务器PCB升级需求:M10对应更高频高速、正交背板/交换刀片等部件,层数暴增(40-78层+甚至更高)、板厚增加、搭配PTFE/M9-M10超低损耗CCL等硬脆材料。这对油墨提出更高要求:低DK/DF(高频低损耗)、Tg≥200℃、耐260℃热冲击、分辨率≤50μm 等。
价值量跃升:普通PCB油墨吨价几万,高端AI专用油墨可达几十万/吨,单台/单板价值量提升至传统服务器的5-10倍(油墨作为关键耗材随之水涨船高)。AI驱动下,整体PCB材料/耗材价值占比提升显著。
供需与涨价:日系龙头(TAIYO太阳油墨、Resonac等)已提价15-30%,高端油墨缺货、交期拉长。国产厂商(如容大感光、广信材料)在Tg、耐热、高频等指标上加速突破。
已通过认证并供货:容大感光高频低DK油墨已通过胜宏科技、深南电路等头部PCB厂认证,稳定供货给胜宏、深南、景旺电子等客户。这些PCB厂是英伟达AI服务器供应链的重要参与者,容大产品间接进入AI算力板(含M9/M10相关高多层/高速板)。
三、M10材料则引入了含氟碳氢树脂或PTFE(聚四氟乙烯)复合体系
Df降低至0.001-0.0015,损耗更低、稳定性更强。其中PTFE俗称“特氟龙”或“塑料王”,其介电常数Dk≈2.1、Df<0.0005,在高频下信号衰减仅传统材料的十分之一。
关于PTFE,详情可参考本人:3月16日帖子《GTC大会Rubin将取代GPU!最大新材料增量PTFE!(沃特、肯特)》一文;
及昨天《昊华科技 :电子级树脂基材总源头+电子氟化液+电子特种气体!年报、Q1业绩爆棚!超低位!》两篇逻辑分析。
今天,PTFE的沃特股份、肯特股份20%、昊华科技都涨停!
四、后续M10重要节点
M10 整套材料还包括 PTFE薄膜、高端PCB油墨、特定 PP/胶膜等,尤其铜箔价值占比显著。
2026年底:Feynman主芯片PCB方案定型,M10若成为标配将开启新一轮放量;
2027年:M10材料正式批量生产,相关公司业绩进入加速释放期。
(风险提示:所有的逻辑挖掘,仅代表个人见解或个人买卖记录,不代表市场看法,不要做为自己买卖依据,风险须自控自负自担!)
(作者利益披路:本逻辑分析,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者或持有部分相关标的,下一个交易日内可能择机卖出。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。)
$隆扬电子(sz301389)$
$容大感光(sz300576)$
$肯特股份(sz301591)$
$沃特股份(sz002886)$
$昊华科技(sh600378)$
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声明:遵守相关法律法规,所发内容承担法律责任,倡导理性交流,远离非法证券活动,共建和谐交流环境!


昨天(25日)核心股容大感光大号板、开板收于14.02%,今天随大盘下杀,逻辑硬核没变、资金没走,低吸建仓好机会!
$容大感光(sz300576)$
关于HVLP5,详细逻辑分析参阅《隆扬电子:全球唯—L3全过!HVLP5++独家垄断!隆扬时代开启!》
$隆扬电子(sz301389)$
$铜冠铜箔(sz301217)$
$德福科技(sz301511)$
及昨天《昊华科技 :电子级树脂基材总源头+电子氟化液+电子特种气体!年报、Q1业绩爆棚!超低位!》两篇逻辑分析。
$昊华科技(sh600378)$
$沃特股份(sz002886)$
$肯特股份(sz301591)$
按与华为绑定深度+产品刚需度+量价齐升弹性排序,华为“韬定律”(逻辑折叠/3D堆叠)先进封装材料核心供应商全名单如下,覆盖底部填充胶、DAF胶膜、导热胶、环氧塑封料、绝缘膜等关键品类,每一层堆叠都是材料价值的直接提升。
核心增量:芯片一折叠、一堆叠,发热量猛增,里面要填多少导热胶、固晶膜、底部填充胶!
按与华为绑定深度+产品刚需度+量价齐升弹性排序,华为“韬定律”(逻辑折叠/3D堆叠)先进封装材料核心供应商全名单如下,覆盖底部填充胶、DAF胶膜、导热胶、环氧塑封料、绝缘膜等关键品类,每一层堆叠都是材料价值的直接提升。
第一梯队:核心绑定(华为战略供应商+堆叠材料独家/主力)
新亚制程:华为海思黏胶供应商,华为海思是公司主要客户。
作为先进封装的黏胶材料供应商,公司研制的半导体底部填充胶COO602系列用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,不仅可以提高半导体晶体管叠加的黏度,还具有一定的导热的可靠性,在国产半导体芯片封装解决方案中发挥非常重要的作用。
德邦科技【最核心-产品矩阵】:
DAF/CDAF胶膜:芯片堆叠粘接核心材料,适配HBM内存与多芯片异构集成,已通过长电科技等(华为昇腾封装代工厂)认证并批量供货,是3D堆叠“黏合剂”。
Underfill底部填充胶:用于BGA/CSP/Flip chip,缓解热应力,适配CoWoS/Chiplet,打破汉高垄断。
导热界面材料:解决多层堆叠散热问题,提升芯片可靠性
华为关联:深度参与华为芯片堆叠封装技术供应链,国家大基金持股18.65%,与华为合作重点就在Chiplet,是华为和小米的核心封装材料供应商
弹性逻辑:堆叠层数每增加1层,DAF胶膜用量增加约30%,底部填充胶用量增加约25%,单颗芯片材料价值量提升40%-60%。
其他
球形氧化铝填料:联瑞新材;
底部填充胶:回天新材;
纳米银烧结材料:唯特偶。
$德邦科技(sh688035)$
$新亚制程(sz002388)$
$联瑞新材(sh688300)$
$长电科技(sh600584)$
$隆扬电子(sz301389)$
$沃特股份(sz002886)$
$肯特股份(sz301591)$
$容大感光(sz300576)$
$昊华科技(sh600378)$
$容大感光(sz300576)$
$隆扬电子(sz301389)$
$肯特股份(sz301591)$
$沃特股份(sz002886)$
$昊华科技(sh600378)$
M10 材料体系对铜箔要求更高(M9 主要用 HVLP4),HVLP5 及以上是 M10 的核心升级需求,常与 PTFE 等高频材料搭配。
后续M10重要节点
M10 整套材料还包括 PTFE薄膜、高端PCB油墨、特定 PP/胶膜等,尤其铜箔价值占比显著。
2026年底:Feynman主芯片PCB方案定型,M10若成为标配将开启新一轮放量;
2027年:M10材料正式批量生产,相关公司业绩进入加速释放期。
今晚公告:
$隆扬电子(sz301389)$
机会前瞻
铜箔:产能紧缺,涨价明确
事件:据产业调研,AI需求爆发式增长和供给滞后导致的产能挤压下,PCB铜箔进入涨价通道,持续性明确。
相关公司:
宝鼎科技、隆扬电子(直接布局HVLP5铜箔)、诺德股份(HVLP4处于制样阶段)、嘉元科技、方邦股份。

$隆扬电子(sz301389)$
$宝鼎科技(sz002552)$
$铜冠铜箔(sz301217)$
$隆扬电子(sz301389)$
今晚【逻辑红宝书】关于隆扬电子HVLP5的最新消息、见截图!
隆扬电子:1)盘后调研信息,公司HVLP5铜箔目前在配合客户交付部分样品订单,根据客户需求对部分指标进行精进优化,淮安聚赫第一个细胞工厂目前设备可配客户生产部分半宽幅样品订单需求。
2)据网络调研(未证实),公司产品已送样英伟达,规划布局500条HVLP5铜箔产线,预计2026年下半年订单2亿2027年订单超5亿。
$隆扬电子(sz301389)$