指数红,账户绿!这个盘面正在酝酿大变局
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这两天的行情,看指数,风平浪静。
上证、深成指、创业板、科创板,

全部在5日线上稳稳地待着。
一副岁月静好的样子。
但看账户,一片狼藉。
全A等权指数,连续调整,创新低。

超4000家个股下跌。
这就是当下最真实的盘面:
指数和市场,全线背离。
科技权重股硬顶着指数,小票跌得一塌糊涂。
大资金依然在科技方向里抱团,
核心权重维持着上升趋势,带队领航。
但后排跟风的小弟们,
连续拔高之后,已经被砸回了原形。
整个市场,极度割裂。
指数红,账户绿,这种滋味最难受。
为什么会出现这种极端割裂的情况?
本质上是大资金的避险情绪在升温。
前面科技股普涨的时候,
大资金什么都买,龙头和杂毛一起涨;
现在到了行情中后期,
大资金开始收缩战线,
只敢买流动性最好、确定性最高的核心权重,
而绝大多数没有资金关照的小票,
只能自由落体,阴跌不止。
科技板块现在也进入了高位震荡阶段,
前排核心龙头依然坚挺,
沿着 5 日线稳步向上;
后排跟风股却已经开始出货,
涨上去又被打下来,来回割。
于是就出现了我们看到的景象:
寒武纪、中际旭创这些核心权重,
稳稳站在 5 日线上,
而那些后排跟风的小票,
涨的时候没跟上,跌的时候比谁都快。
这种局面,接下来会怎么走?
接下来,市场的两种走势:
第一种:权重搭台,题材唱戏
科技前排核心继续维持上升趋势,
板块内部经过充分的洗牌和消化后,
资金从高位核心向低位分支扩散,
带动全市场普涨,指数继续创新高。
第二种:权重补跌,全面回调
连续的割裂后,
高位科技权重扛不住,开始补跌,
全市场进行一次风险释放,
向下挖一个坑,
然后再开启新一轮的行情。
从目前的盘面来看,
市场正在向第一种方向演变。
明后两天,是决定方向的关键节点。
如果指数能稳住,全 A 指数止跌回升,
就会开启新一轮普涨行情;
如果权重开始补跌,
就要小心全面回调的风险。
另外,根据历史经验:
每个月的月末最后一周和月初第一周,
是行情酝酿的关键期。
月末挖坑,月初拉升,
是 A 股屡试不爽的规律。
这个阶段往往会出现一次指数急跌,
洗出所有不坚定的筹码,
然后在月初开启新的主线行情。
在这种割裂行情里,
最容易亏钱的操作,
就是看着指数涨,
忍不住去追高位股。
结果往往是,追进去就被套,
割肉就反弹,来回被打脸。
现在最正确的操作策略:
盯着全 A 等权指数,只做普涨行情。
不要看创业板、科创板涨得好,
那和你手里的大多数小票没关系。
90% 的个股,都是和全 A 指数共振的。
全 A 指数不站上 5 日线,
就没有普涨行情,大多数个股都不会涨。
什么时候可以放心进场?
等全 A 指数收出一根 1% 以上的中大阳线,
稳稳站上 5 日线。
这个信号一旦出现,
就意味着普涨行情来了,
到时候再去跟进当天最强的领涨板块,
胜率会高很多。
在信号出现之前,
耐心等待,控制仓位,不要乱操作。
宁可错过,不可做错。
虽然现在行情不好,
但聪明的大资金,
已经在悄悄布局 6 月的新主线了。
最近发酵得最厉害的:华为 “韬定律”。
这不是一个普通的题材,
而是一个足以改变整个半导体行业的技术革命。
华为的技术突破,
直接打破了海外的技术垄断,
给整个国产半导体产业链,
带来了万亿级的市场空间。
而这个题材最受益的方向,就是先进封装。

今天先进封装板块放出了历史天量,
单日放量超过 500 亿。
量在价先,
这是明确的大资金进场拿筹码的信号。
简单分享一下韬定律相关的核心标的:
EDA 软件(最上游,卡脖子环节)
华大九天:国内唯一 3DIC 设计验证全流程 EDA 提供商;
概伦电子:专注 SPICE 建模与 RC 寄生参数提取;
广立微:专注 WAT 测试和良率分析;
先进封装(核心受益环节)
长电科技:XDFOI 多维扇出封装技术稳定量产;
通富微电:3D 堆叠技术布局深厚;
华天科技:2.5D/3D 封装产线已通线;
晶方科技:晶圆级 3D 堆叠封装技术领先;
甬矽电子:多维异构先进封装募投项目即将达产;
深科技:具备 8 层和 16 层堆叠封装能力;
配套环节
飞荣达:华为散热战略供应商,微泵液冷方案单机价值量倍增。
这个题材,大概率是6月会重点炒作的方向。
最经典的走势,往往是这样的——
先向下砸一下。
把那些看好题材、第一时间冲进去的人套住。
几天一磨,他们受不了,割肉离场。
当大家都不再相信这个题材的时候,
行情反而超预期启动,绝尘而去。
所以,别急着抢跑。
等板块指数重新反包创新高,
出现明确的右侧信号时,再进场。
市场现在的分化,让人难受。
但每一次大机会,都藏在难受的末尾。
指数和个股背离不会永远持续。
要么个股把指数拖下来,
要么指数把个股带上去。
大的方向依然没有变,
科技还是 A 股的绝对主线。
6 月的行情,依然值得期待。
你现在需要做的,
就是管住手,耐心等待信号,
等风来,然后顺势而为。
你觉得华为 “韬定律” 能成为 6 月的主线吗?
上证、深成指、创业板、科创板,

全部在5日线上稳稳地待着。
一副岁月静好的样子。
但看账户,一片狼藉。
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这就是当下最真实的盘面:
指数和市场,全线背离。
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大资金依然在科技方向里抱团,
核心权重维持着上升趋势,带队领航。
但后排跟风的小弟们,
连续拔高之后,已经被砸回了原形。
整个市场,极度割裂。
指数红,账户绿,这种滋味最难受。
为什么会出现这种极端割裂的情况?
本质上是大资金的避险情绪在升温。
前面科技股普涨的时候,
大资金什么都买,龙头和杂毛一起涨;
现在到了行情中后期,
大资金开始收缩战线,
只敢买流动性最好、确定性最高的核心权重,
而绝大多数没有资金关照的小票,
只能自由落体,阴跌不止。
科技板块现在也进入了高位震荡阶段,
前排核心龙头依然坚挺,
沿着 5 日线稳步向上;
后排跟风股却已经开始出货,
涨上去又被打下来,来回割。
于是就出现了我们看到的景象:
寒武纪、中际旭创这些核心权重,
稳稳站在 5 日线上,
而那些后排跟风的小票,
涨的时候没跟上,跌的时候比谁都快。
这种局面,接下来会怎么走?
接下来,市场的两种走势:
第一种:权重搭台,题材唱戏
科技前排核心继续维持上升趋势,
板块内部经过充分的洗牌和消化后,
资金从高位核心向低位分支扩散,
带动全市场普涨,指数继续创新高。
第二种:权重补跌,全面回调
连续的割裂后,
高位科技权重扛不住,开始补跌,
全市场进行一次风险释放,
向下挖一个坑,
然后再开启新一轮的行情。
从目前的盘面来看,
市场正在向第一种方向演变。
明后两天,是决定方向的关键节点。
如果指数能稳住,全 A 指数止跌回升,
就会开启新一轮普涨行情;
如果权重开始补跌,
就要小心全面回调的风险。
另外,根据历史经验:
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是行情酝酿的关键期。
月末挖坑,月初拉升,
是 A 股屡试不爽的规律。
这个阶段往往会出现一次指数急跌,
洗出所有不坚定的筹码,
然后在月初开启新的主线行情。
在这种割裂行情里,
最容易亏钱的操作,
就是看着指数涨,
忍不住去追高位股。
结果往往是,追进去就被套,
割肉就反弹,来回被打脸。
现在最正确的操作策略:
盯着全 A 等权指数,只做普涨行情。
不要看创业板、科创板涨得好,
那和你手里的大多数小票没关系。
90% 的个股,都是和全 A 指数共振的。
全 A 指数不站上 5 日线,
就没有普涨行情,大多数个股都不会涨。
什么时候可以放心进场?
等全 A 指数收出一根 1% 以上的中大阳线,
稳稳站上 5 日线。
这个信号一旦出现,
就意味着普涨行情来了,
到时候再去跟进当天最强的领涨板块,
胜率会高很多。
在信号出现之前,
耐心等待,控制仓位,不要乱操作。
宁可错过,不可做错。
虽然现在行情不好,
但聪明的大资金,
已经在悄悄布局 6 月的新主线了。
最近发酵得最厉害的:华为 “韬定律”。
这不是一个普通的题材,
而是一个足以改变整个半导体行业的技术革命。
华为的技术突破,
直接打破了海外的技术垄断,
给整个国产半导体产业链,
带来了万亿级的市场空间。
而这个题材最受益的方向,就是先进封装。

今天先进封装板块放出了历史天量,
单日放量超过 500 亿。
量在价先,
这是明确的大资金进场拿筹码的信号。
简单分享一下韬定律相关的核心标的:
EDA 软件(最上游,卡脖子环节)
华大九天:国内唯一 3DIC 设计验证全流程 EDA 提供商;
概伦电子:专注 SPICE 建模与 RC 寄生参数提取;
广立微:专注 WAT 测试和良率分析;
先进封装(核心受益环节)
长电科技:XDFOI 多维扇出封装技术稳定量产;
通富微电:3D 堆叠技术布局深厚;
华天科技:2.5D/3D 封装产线已通线;
晶方科技:晶圆级 3D 堆叠封装技术领先;
甬矽电子:多维异构先进封装募投项目即将达产;
深科技:具备 8 层和 16 层堆叠封装能力;
配套环节
飞荣达:华为散热战略供应商,微泵液冷方案单机价值量倍增。
这个题材,大概率是6月会重点炒作的方向。
最经典的走势,往往是这样的——
先向下砸一下。
把那些看好题材、第一时间冲进去的人套住。
几天一磨,他们受不了,割肉离场。
当大家都不再相信这个题材的时候,
行情反而超预期启动,绝尘而去。
所以,别急着抢跑。
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出现明确的右侧信号时,再进场。
市场现在的分化,让人难受。
但每一次大机会,都藏在难受的末尾。
指数和个股背离不会永远持续。
要么个股把指数拖下来,
要么指数把个股带上去。
大的方向依然没有变,
科技还是 A 股的绝对主线。
6 月的行情,依然值得期待。
你现在需要做的,
就是管住手,耐心等待信号,
等风来,然后顺势而为。
你觉得华为 “韬定律” 能成为 6 月的主线吗?
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